一种ＬＥＤ模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种ＬＥＤ模块及其制造方法，ＬＥＤ模块包括：至少一ＬＥＤ管芯、基板、设置在所述基板上的凹槽、填充物、一控制芯片、以及一正极引脚和一负极引脚；所述ＬＥＤ管芯和所述控制芯片设置在所述凹槽中；所述填充物位于所述ＬＥＤ管芯的出光方向，固定设置在所述凹槽上方，并设置为所述ＬＥＤ模块中ＬＥＤ的管壳；并且，所述管壳与所述ＬＥＤ管芯通过所述填充物紧密结合设置；所述ＬＥＤ管芯分别与所述正极引脚、所述负极引脚相连接，在凹槽间形成一个管壳，形成管壳的高度高于基板的面板的高度，这个方法可以让不但可以使ＬＥＤ变得更小，而且可以增大ＬＥＤ出光面上有更大的出光范围，增加了ＬＥＤ的亮度和照亮范围，更容易制造。

LED module and manufacturing method thereof

The invention discloses a LED module and its manufacturing method, the LED module comprises at least one LED tube core, substrate, set the fill slots on the substrate, a control chip, and a positive electrode and a negative electrode pin pin; the LED tube and the control chip is arranged in the groove; the filler is positioned on the LED tube core light direction, are arranged in the upper part of the groove, and set to shell the LED module in LED; and the shell and tube and the LED tube core through the filling is closely arranged; the LED tube core which is respectively connected with the anode and the cathode pin pin, a shell formed between the grooves, forming shell height above the substrate panel height, the method can not only make LE The D becomes smaller and increases the brightness of the LED on the bright side of the LED, increases brightness and illumination, and makes it easier to fabricate.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及^L频显示及照明装置和该领域该装置的制造方法，尤其涉 及的是， 一种LED模块以及制造方法。
技术介绍
LED是英文light emitting diode (发光二极管)的缩写，它的基本 结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四 周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。发光二极管的核心部分 是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导 体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注 入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放 出来，从而把电能直接转换为光能。现有技术中，LED模块基本上都是按照固定的尺寸大小制作的椭圆型 或者食人鱼型等，不能满足客户任意设置的大小需要，也不能满足客户 特殊的图案的要求；难以制作出小尺寸的LED。另外例如本附图6所示，附图6是现有技术,基板上设置4个凸台， 填充物设置在上述的四个凸台中，附图6中的凸台高于基板面板的高度， 这样的凸台限制了 LED的发光，不能更有效的,使灯点发出更多的光线。另外，现有技术中，将LED置于杯状基座(submount)中并以光转 换材料封装的技术会限制LED的最小尺寸。因此，现有装置和制造技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、可自由选择组合颜色、自由选择形状的LED模块和该LED模块的制造方法，使用一次成型 基板或激光剥削或切削技术直接在基板上刻出凹槽，再利用旋转涂布法或 其它喷涂方法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在凹槽 间形成一个管壳，形成管壳的高度高于基板的面板的高度，这个方法可以 让不但可以使LED变得更小，而且可是使LED在出光面上有更大的范围， 增加了 LED的亮度和照亮范围，更容易制造。 本专利技术的技术方案如下一种LED模块，包括至少一LED管芯、基板、设置在所述基板上的凹 槽、填充物、 一控制芯片、以及一正极引脚和一负极引脚；所述基板上至 少设置一个带有一定角度的凹槽，所述LED管芯设置在所述凹槽中；所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定设置在所述凹槽上方， 并设置为所述LED模块中LED的管壳；并且，所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物与所述凹槽紧密结合 设置；所述控制芯片设置在所述基板的另 一侧，与LED管芯的出光方向相对应；所述LED管芯分别与所述正极引脚、所述负极引脚相连接，用于连接 到外部驱动电路的控制输出端。所述的LED模块，其中，所述一块基板上 至少i殳置两个凹槽。例如凹槽个ft是2个或4个或8个或10个或14个或 16个或20个或28个或32个及多个凹槽。所述的LED模块，其中，设置在所述基板上的凹槽包括上下相通的第 一上孔和第一下孔，所述第一上孔相对于与所述基板的倾斜角度是1度到 90度，所述第一下孔相对于与所述基板的倾斜角度是1度到90度。所述的LED模块，其中，所述管壳设置为凸管壳、凹管壳或平管壳； 所述管壳的形状与所述LED管芯出光面的形状相近似；所述凸管壳、所述 凹管壳或所述平管壳分别相对于与所述基板的弧度是1度到179度。所述的LED模块，其中，所述填充物包括半导体纳米晶体、荧光粉或 其混合物；所述基板是碳化硅基板、陶资基板或塑料基板。所述的LED模块，其中，所述基板是U字'型、 一字型。所述的LED模块，其中，所述凹槽中还设置硒化镉纳米微晶，所述硒 化镉纳米微晶与所述填充物按预设置比例混合，用于控制发光波长。所述的LED模块，其中，所述LED管芯为红色LED管芯、绿色LED 管芯、蓝色LED管芯或其组合；并且，所述填充物包括荧光粉；所述荧光 粉为红色荧光粉、蓝色荧光粉、绿色荧光粉或其组合。一种如权利要求1所述LED模块的制造方法，执行如下步骤，第一步 固晶焊接工艺，其又分以下步骤A、 使用激光剥削或切削技术直接在基板上刻出凹槽；B、 把LED管芯和PIN针设置在所述基板凹槽中；C、 铆合PIN针，洗擦铆合的基板以及设置在PCB板；D、 固晶；E、 检查-烘烤-检查-焊线-检查-测试； 第二步封胶工艺，其又分以下步骤F、 胶的预热，G、配胶，H、搅拌I,抽真空，J、灌胶K、抽真空， L、 4企查，M、扣板，N、进烤，O、出烤；P、把控制芯片设置在所述基板凹槽中；Q、通过导线连接所述LED管芯与所述控制芯片；R、在所述LED管芯的出光方向，将所述填充物固定设置在所述凹 槽 上方，形成所述LED模块中LED的管壳，使所述管壳与所述LED管芯通 过所述填充物紧密结合设置；S、所述填充物包括半导体纳米晶体、荧光粉或其混合物；利用^走转涂布法、喷墨印刷法、网印法或喷枪涂布法，使所述填充物形成所述LED模 块中LED的管壳。所述半导体纳米微晶为硒化镉，通过调整其用量，控制 所述LED的发光波长。采用上述方案，本专利技术能够制造出小尺寸的LED;例如通过使用激光 剥削或切削技术直接在碳化硅基板上刻出凹槽。再利用旋转涂布法将半导 体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在凹槽间形成一个管壳，形 成管壳的高度高于基板的面板的高度，这个方法可以让不但可以使LED变 得更小，而且可是使LED在出光面上有更大的范围，增加了 LED的亮度和 照亮范围，更容易制造。附图说明图1是本专利技术实施例1的示意图； 图2是本专利技术实施例2的示意图； 图3是本专利技术实施例3的示意图； 图4是本专利技术实施例4的示意图； 图5是本专利技术实施例5的示意图； 图6是原有技术方案图； 图7是本专利技术制造方法流程示意图; 图8是本专利技术实施例6的示意图。具体实施例方式以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。 实施例1如图1、图8所示，本实施例提供了一种LED模块，包括一基板l、 设置在所述基板上的三个凹槽3A, 3B, 3C、填充物8、每个凹槽内分别设 置R25， G26, B27,基板1的后面设置一个PCB板24， PCB板24与LED模块实现电连接；其中，设置在所述基板上的凹槽3A包括上下相通的第一 上孔22和第一下孔23,所述第一上孔22相对于与所述基板1的倾^)角度 是1度到90度，所述第一下孔23相对于与所述基板1的倾斜角度是1度 到90度，其中，所述一块基板上的凹槽个数是2个或4个或8个或10个 或14个或16个或20个或25个或28个或32个。在本实施方式中，所述管壳105设置为凸管壳、凹管壳或平管壳；所 述管壳的形状与所述LED管芯出光面的形状相近似；所述凸管壳、所述凹 管壳或所述平管壳分别相对于与所述基板的弧度是1度到179度。最佳实 施例子是凸管壳，凸管壳的横截面为椭圓，其中凸管壳所述基板的弧度是l 度到179度。其中，所述一块基板上至少设置两个凹槽。例如， 一块基板上的凹槽个数是2个或4个或8个或10个或14个或 16个或20个或25个或28个或32个。实施例2如图1、图2、图3、图8所示，本实施例提供了一种LED模块，包括 一LED管芯、LED管芯是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，基板 1、设置在所述基板上的凹槽3、填充物8、 一控制芯片、以及一正极引脚 和一负才及引脚。所述LED管芯和所述控制芯片设置在所述凹槽3中，所述填充物 设置于所述LED管芯出光面的外表面，黏结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ模块，其特征在于，包括至少一ＬＥＤ管芯、基板、设置在所述基板上的凹槽、填充物、一控制芯片、以及一正极引脚和一负极引脚；所述基板上至少设置带有一定角度的一个凹槽，　　　　所述ＬＥＤ管芯设置在所述凹槽中；　　　　所述填充物位于所述ＬＥＤ管芯的出光方向，固定设置在所述凹槽上方，并设置为所述ＬＥＤ模块中ＬＥＤ的管壳；　　　　并且，所述管壳与所述ＬＥＤ管芯通过所述填充物与所述凹槽紧密结合设置；　　　　所述控制芯片设置在所述基板的另一侧，与ＬＥＤ管芯的出光方向相对应；　　　　所述ＬＥＤ管芯分别与所述正极引脚、所述负极引脚相连接，用于连接到外部驱动电路的控制输出端。

【技术特征摘要】
1、一种LED模块，其特征在于，包括至少一LED管芯、基板、设置在所述基板上的凹槽、填充物、一控制芯片、以及一正极引脚和一负极引脚；所述基板上至少设置带有一定角度的一个凹槽，所述LED管芯设置在所述凹槽中；所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定设置在所述凹槽上方，并设置为所述LED模块中LED的管壳；并且，所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物与所述凹槽紧密结合设置；所述控制芯片设置在所述基板的另一侧，与LED管芯的出光方向相对应；所述LED管芯分别与所述正极引脚、所述负极引脚相连接，用于连接到外部驱动电路的控制输出端。2、 根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述一块基板 上至少设置两个凹槽。3、 根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，设置在所述基 板上的凹槽包括上下相通的第一上孔和第一下孔，所述第一上孔相对于与 所述基板的倾斜角度是1度到90度，所述第一下孔相对于与所述基板的倾 斜角度是l度到90度。4、 根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述管壳设置 为凸管壳、凹管壳或平管壳；所述管壳的形状与所述LED管芯出光面的形 状相近似；所述凸管壳、所述凹管壳或所述平管壳分别相对于与所述基板 的弧度是l度到179度。5、 根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述填充物包 括半导体纳米晶体、荧光粉或其混合物；所述基板是碳化硅基板、陶瓷基 板或塑料基板。6、 根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述基板是U 字型、 一字型。7、 根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：于德海，
申请(专利权)人：深圳市华海诚信电子显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]