一种板上芯片封装的LED显示屏及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏及其生产方法，生产方法包括以下步骤：按目标显示模组的面积为0.01至1平米，点间距为1至10毫米，根据预设控制方式布线，制成PCB电路板；将LED发光晶片按点间距胶粘固定到PCB电路板，形成矩阵排列，然后加温烘烤，加温烘烤的温度为100至160摄氏度，加温烘烤的时间为60至120分钟；连线焊接；在所述PCB电路板上设置黑色表层；在各所述通孔内注胶固化。本发明专利技术实现了热阻低、光通量密度高、眩光少、发光均匀的效果，具有制造成本低、可靠性高、视频光角度大、散热性好等效果，可制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，市场应用价值很高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种板上芯片封装的LED显示屏的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、按目标显示模组的面积为0.01至1平米、点间距为1至10毫米，根据预设控制方式布线，制成PCB电路板；S2、将LED发光晶片按所述点间距胶粘固定到所述PCB电路板，形成矩阵排列，然后加温烘烤，加温烘烤的温度为100至160摄氏度，加温烘烤的时间为60至120分钟；S3、对在所述PCB电路板上的所述LED发光晶片进行连线焊接；S4、在所述PCB电路板上设置黑色表层；其中，所述黑色表层根据所述矩阵排列的LED发光晶片的位置，预留有同样矩阵排列的通孔；S5、在各所述通孔内注胶固化，其中，采用自然固化方式，固化时间为12至24小时。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于德海，
申请(专利权)人：深圳市华海诚信电子显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：