一种板上芯片封装技术的LED显示模组与显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种板上芯片封装技术的LED显示模组，其包括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的25%至50%；每一所述安装位上固定设置一LED晶片；所述PCB电路板上设置一涂层，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面；其中，所述涂层根据所述矩阵排列的安装位的位置，预留有同样矩阵排列的通孔。采用上述方案，本实用新型专利技术采用COB技术，将LED晶片封装到PCB板上，具有散热性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，具有很强的市场实用性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种板上芯片封装技术的LED显示模组，其包括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的25%至50%；每一所述安装位上固定设置一LED晶片；所述PCB电路板上设置一涂层，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面；其中，所述涂层根据所述矩阵排列的安装位的位置，预留有同样矩阵排列的通孔。采用上述方案，本技术采用COB技术，将LED晶片封装到PCB板上，具有散热性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，具有很强的市场实用性。【专利说明】—种板上芯片封装技术的LED显示模组与显示屏
本技术涉及LED显示屏,尤其涉及的是,一种板上芯片封装(Chip On Board, COB)技术的LED显示模组与采用该LED显示模组的显示屏。
技术介绍
现有的LED显示屏,往往采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT) 将元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB,电路板)上；但是随着技术的发 展，对于LED显示屏的点间距以及散热要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板上芯片封装技术的LED显示模组，其特征在于，包括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的25%至50%；每一所述安装位上固定设置一LED晶片；所述PCB电路板上设置一涂层，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面；其中，所述涂层根据所述矩阵排列的安装位的位置，预留有同样矩阵排列的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于德海，
申请(专利权)人：深圳市华海诚信电子显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：