一种板上芯片封装技术的LED显示模组与显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种板上芯片封装技术的LED显示模组，其包括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的25%至50%；每一所述安装位上固定设置一LED晶片；所述PCB电路板上设置一涂层，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面；其中，所述涂层根据所述矩阵排列的安装位的位置，预留有同样矩阵排列的通孔。采用上述方案，本实用新型专利技术采用COB技术，将LED晶片封装到PCB板上，具有散热性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，具有很强的市场实用性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种板上芯片封装技术的LED显示模组，其包括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的25%至50%；每一所述安装位上固定设置一LED晶片；所述PCB电路板上设置一涂层，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面；其中，所述涂层根据所述矩阵排列的安装位的位置，预留有同样矩阵排列的通孔。采用上述方案，本技术采用COB技术，将LED晶片封装到PCB板上，具有散热性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，具有很强的市场实用性。【专利说明】—种板上芯片封装技术的LED显示模组与显示屏
本技术涉及LED显示屏,尤其涉及的是,一种板上芯片封装(Chip On Board, COB)技术的LED显示模组与采用该LED显示模组的显示屏。
技术介绍
现有的LED显示屏,往往采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT) 将元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB,电路板)上；但是随着技术的发 展，对于LED显示屏的点间距以及散热要求越来越高，SMT技术无法实现。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型的板上芯片封装技术的LED显 示模组与LED显示屏。本技术的技术方案如下:一种板上芯片封装技术的LED显示模组，其包括 PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所 述PCB电路板的厚度的25%至50% ;每一所述安装位上固定设置一 LED晶片；所述PCB电路 板上设置一涂层，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面；其中，所述涂层根据所述矩 阵排列的安装位的位置，预留有同样矩阵排列的通孔。优选的，所述LED显示模组中，所述涂层为黑色材料涂层。优选的，所述LED显示模组中，所述涂层为亚光漆层。优选的，所述LED显示模组中，所述涂层表面设置纵横凹槽。优选的，所述LED显示模组中，所述涂层表面设置若干矩阵排列的凹点。优选的，所述LED显示模组中，所述涂层表面设置若干矩阵排列的凸点。优选的，所述LED显示模组中，所述通孔为圆形。优选的，所述LED显示模组中，所述通孔为方形。优选的，所述LED显示模组中，所述通孔为椭圆形。本技术的又一技术方案是，一种板上芯片封装技术的LED显示屏，其包括若 干任一上述LED显示模组，各所述LED显示模组矩阵排列。采用上述方案，本技术采用COB技术，将LED晶片封装到PCB板上，具有散热 性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，具有很强的市场实用性。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的一个实施例的应用效果示意图；图2为本技术的一个实施例的示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图2所示，本技术的一个实施例是，一种板上芯片封装技术的LED显示模 组，其包括PCB电路板101 ;所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位103 ;所 述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的25%至50% ;每一所述安装位上固定设置一 LED晶片(LED Chip, LED发光晶片)；所述PCB电路板上设置一涂层(图中未示出)，其设 置在所述PCB电路板上用于发光的一面；并且，如图2所示，所述涂层根据所述矩阵排列 的安装位的位置，预留有同样矩阵排列的通孔。例如，所述通孔为圆形、方形，和/或椭圆 形。例如，如图1所示，整体形成一 LED显示模组，包括PCB电路板101以及上面的灯 点102。优选的，凹入式安装位103的间距为I至9毫米。例如，凹入式安装位103的间距 为1.6毫米，即，LED显示模组的点间距为1.6毫米。优选的，所述涂层为黑色材料涂层。例如，所述涂层为亚光漆层。优选的，所述涂 层表面设置纵横凹槽；或者，所述涂层表面设置若干矩阵排列的凹点；和/或，所述涂层表 面设置若干矩阵排列的凸点。优选的，所述凹点、凸点间隔排列；优选的，所述凹点的深度为0.01至0.1毫米，所述凸点的高度为0.01至0.1毫米。优选的，采用油漆形成所述涂层。结合应用于上述任一实施例,本专利技术又一实施例是,一种板上芯片封装技术的LED 显示屏，其包括若干任一上述LED显示模组，各所述LED显示模组矩阵排列。例如，上述采用COB技术的LED显示屏，生产方法如下:1.确定产品规格及箱体结构。2.确定显示屏电路图及工装图纸设计，制定生产工艺。3.PCB电路板打样制板，背壳开模，工装治具打样。4.PCB板清洁处理后进行IC元件的SMT焊接、接插件焊接、检测。5.显示模块或显示板上的发光晶片的点胶固定；发光晶片包括R、G、B、W，或R、G、 B，或 R、G，或 B、G，或 B、R，或 R，或 G，或 B，或 W。6.显示模块或显示板上的发光晶片的加温烘烤。7.显示模块或显示板上的发光晶片的连线焊接；检测。8.显示模块或显示板上设置黑色表层。9.显示模块或显示板注胶或点胶。10.显示模块或显示板加温烘烤。11.显示模块或显示板检测。12.显示模块或显示板上的IC元件涂导热硅胶并与金属散热板粘接锁固。13.单元显示板通电老化，检测。14.单元显示板包装入库。15.准备文件资料，包括显示模块或显示板电器原理图及PCB板工程图、生产治具 工程图、生产工艺作业指导书、产品质量检验标准、产品材料列表。进一步地，本技术的实施例还可以是，上述各实施例的各技术特征，相互组合 形成的LED显示模组，以及采用这些LED显示模组的LED显示屏。需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例， 均视为本技术说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。【权利要求】1.一种板上芯片封装技术的LED显示模组，其特征在于，包括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的25%至50% ；每一所述安装位上固定设置一 LED晶片；所述PCB电路板上设置一涂层，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面；其中，所 述涂层根据所述矩阵排列的安装位的位置，预留有同样矩阵排列的通孔。2.根据权利要求1所述LED显示模组，其特征在于，所述涂层为黑色材料涂层。3.根据权利要求2所述LED显示模组，其特征在于，所述涂层为亚光漆层。4.根据权利要求2所述LED显示模组，其特征在于，所述涂层表面设置纵横凹槽。5.根据权利要求2所述LED显示模组，其特征在于，所述涂层表面设置若干矩阵排列的 凹点。6.根据权利要求5所述LED显示模组，其特征在于，所述涂层表面设置若干矩阵排列的 凸点。7.根据权利要求1所述LED显示模组，其特征在于，所述通孔为圆形。8.根据权利要求1所述LED显示模组，其特征在于，所述通孔为方形。9.根据权利要求1所述LED显示模组，其特征在于，所述通孔为椭圆形。10.一种板上芯片封装技术的LED显示屏，其特征在于，包括若干如权利要求1至9任本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板上芯片封装技术的LED显示模组，其特征在于，包括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的25%至50%；每一所述安装位上固定设置一LED晶片；所述PCB电路板上设置一涂层，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面；其中，所述涂层根据所述矩阵排列的安装位的位置，预留有同样矩阵排列的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于德海，
申请(专利权)人：深圳市华海诚信电子显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：