【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明装置，具体涉及半导体LED照明
技术介绍
随着半导体LED照明技术的发展，各种LED灯具应运而生，例如LED日光灯、LED 杯灯、LED球泡灯、LED吸顶灯、LED投光灯、LED路灯和隧道灯等。这些灯具的造型因使用 场合和安装方式不同而各异，但核心部件LED光源却可以相同，例如可以采用二脚直插式 封装的LED，也可以采用贴片式封装的LED等。本技术主要涉及采用二脚直插式封装 LED作光源的各类灯具，目前已问世的此类灯具有一个共同特征，就是将若干LED发光元件 的正负极脚插入电路板的孔中，再焊固在电路板上，LED的正负极脚在焊点处被剪短，再安 置到不同形状的灯壳中。此种结构的LED灯具受灯具尺寸和电路板尺寸的限制，只能在电 路板上密集布置LED，造成赖以散热的电路板铜箔面积很小，致使散热不良，LED芯片的结 温必将升高而导致光衰严重，灯具有效工作寿命缩短。专利技术目的本技术对采用二脚直插式LED的灯具提出一种改进方案，目的是提高或改善 灯具的导热散热性能，进而可延长灯具的有效工作寿命而提高其社会经济效益。
技术实现思路
本技术的技术方案是将若...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯具，包括ＬＥＤ发光元件和灯壳，其特征是：还包括至少一条金属板片（４），若干数量的ＬＥＤ发光元件（１）的负极脚（２）贴焊在金属板片（４）的表面上，正极脚（３）贴焊在另一条金属板条（５）的表面上，或者用金属导线取代金属板条（５）将正极脚并联在一起，构成ＬＥＤ灯具的基本发光单元组件，至少一条或若干条这样的基本发光单元组件由导线串联或并联或串并联组合后，被安置在任意不同构造形状的灯壳中，或者被安置在一个透光盒体（１５）内构成一个发光模块，再将若干个这样的发光模块串并联组合后安装在灯壳中。
【技术特征摘要】
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