【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯具。
技术介绍
目前的LED灯具光源均是采用将多颗LED芯片封装在一块铝基板上，多颗LED芯片封装后其电气互联共同发光。上述的LED灯具光源因采用多颗LED芯片封装在一块铝基板上，当其中一颗LED芯片损坏后，就需要更换整颗光源，造成资源浪费，使LED灯具成本增尚ο
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯具，它可以解决目前LED灯具光源采用多颗LED芯片封装在一块铝基板上存在的问题。为了达到上述目的，本技术由以下的技术方案来实现。一种LED灯具，包括散热底座、LED光源和配光透镜，LED光源设于散热底座上，配光透镜罩设在LED光源上，其特征在于所述的LED光源包括多颗封装后的LED灯和铝基板，多颗封装后的LED灯逐颗独立设于铝基板上。本技术有益效果在于，采用将多颗封装后的LED灯逐颗独立设于铝基板上， 利用配光透镜配光，当其中一颗LED灯损坏后，就无需更换整颗光源，节约资源，降低LED灯具成本。附图说明图1为本技术结构分解示意图图2为本技术结构组装示意图具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细地描述。如图1、图2所示的一种...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯具，包括散热底座、ＬＥＤ光源和配光透镜，ＬＥＤ光源设于散热底座上，配光透镜罩设在ＬＥＤ光源上，其特征在于：所述的ＬＥＤ光源包括多颗封装后的ＬＥＤ灯和铝基板，多颗封装后的ＬＥＤ灯逐颗独立设于铝基板上。
【技术特征摘要】
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