瞬态电压抑制二级管的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种瞬态电压抑制二级管的制作方法，包括如下步骤：第一步、芯片切割，将晶片采用切割机切成单颗芯片；第二步、导线装填，将导线装填到焊接盘中；第三步、下焊片装填，将焊片装填到焊接盘中；第四步、晶粒装填，将晶粒装填到焊接盘中；第五步、上焊片装填，将焊片装填到焊接盘中；第六步、焊接盘组合，将另一个装填好导线的焊接盘，与装填好导线、焊片、晶粒、焊片的焊接盘组合；第七步、进炉焊接；第八步、裹白胶，采用硅白胶包裹在芯片与导线之间；第九步、高温烘烤，工件放入高温烤箱内进行高温烘烤；第十步、成型胶封装，用环氧树脂成型胶将成品塑封成型；第十一步、电镀，将产品导线引脚，进行无铅电镀；第十二步、测试印字，测试瞬态电压抑制二级管电性能，在塑封本体上印字。因为采用裹白胶工序，可提高产品绝缘性能，使漏电流降低为１ｕＡ以下，提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
瞬态电压抑制二级管简称TVS器件，在规定的反向应用条件下，当承受一个高 能量的瞬时过压脉冲时，其工作阻抗能立即降至很低的导通值，允许大电流通过，并 将电压箝制到预定水平，从而有效地保护电子线路中的精密元器件免受损坏。TVS能 承受的瞬时脉冲功率可达上千瓦，其箝位响应时间仅为lps (10—12S)。 TVS允许的正向 浪涌电流在T =25°C， T-10ms条件下，可达50 200A 。双向TVS可在正反两个方 向吸收瞬时大脉冲功率，并把电压箝制到预定水平，双向TVS适用于交流电路，单向 TVS —般用于直流电路。。瞬态电压抑制二级管已有制作方法通常如下芯片切割一导线装填一下焊片装填 —晶粒装填一上焊片装填一焊接盘组合一进炉焊接一成型胶封装一电镀一测试印字。 TVS产品的重要参数漏电流一般为5uA-10uA，随着客户对产品品质要求的提高，其封 装产品漏电流高的问题开始体现。
技术实现思路
本专利技术提供一种能提升产品品质、降低漏电流的瞬态电压抑制二级管制作方法。 本专利技术采用如下技术方案第一步、芯片切割，将具有瞬态电压抑制功能的晶片，采用切割机切成单颗芯片； 第二步、导线装填，通过导线装填机，将导线装填到焊接盘中； 第三步、下焊片装填，通过焊片摇盘，将适合尺寸的焊片装填到焊接盘中； 第四步、晶粒装填，通过晶粒摇盘，将适合尺寸的晶粒装填到焊接盘中； 第五步、上焊片装填，通过焊片摇盘，将适合尺寸的焊片装填到焊接盘中； 第六步、焊接盘组合，将另一个装填好导线的焊接盘，与装填好导线、焊片、晶粒、焊片的焊接盘组合，形成导线-焊片-晶粒-焊片-导线的功能组合；第七步、进炉焊接，焊接盘组合后的材料进高温焊接炉焊接，焊片在焊接炉中，经高温熔接固化，将导线、芯片、焊片焊接结合成一个整体，可使之具有瞬态电压抑制二级管的功能；3第八步、裹白胶，采用硅白胶，包裹在芯片与导线之间；第九步、高温烘烤，工件放入高温烤箱内，进行高温烘烤，使白胶固化后发挥作用；第十步、成型胶封装，用环氧树脂成型胶将裹白胶后的成品塑封成型，； 第十一步、电镀，将塑封成型后的产品导线引脚,进行无铅电镀，方便客户端进行 焊接使用；第十二步、测试印字，测试瞬态电压抑制二级管电性能，在塑封本体上印字。有益效果因为采用裹白胶工序，可提高产品绝缘性能，使漏电流降低为luA以 下，已有技术生产产品漏电流一般为5uA-10uA，提高产品品质。 具体实施例方式下面 对本专利技术作进一步说明。其制作方法是第一步、芯片切割，将具有瞬态电压抑制功能的晶片，采用切割机切成单颗芯片; 第二步、导线装填，通过导线装填机，将导线装填到焊接盘中； 第三步、下焊片装填，通过焊片摇盘，将适合尺寸的焊片装填到焊接盘中； 第四步、晶粒装填，通过晶粒摇盘，将适合尺寸的晶粒装填到焊接盘中； 第五步、上焊片装填，通过焊片摇盘，将适合尺寸的焊片装填到焊接盘中； 第六步、焊接盘组合，将另一个装填好导线的焊接盘，与装填好导线、焊片、晶 粒、焊片的焊接盘组合，使之形成导线-焊片-晶粒-焊片-导线的功能组合，方便进炉焊接。第七步、进炉焊接，焊接盘组合后之材料进高温焊接炉焊接。焊片在焊接炉中， 经高温熔接固化，将导线、芯片、焊片焊接结合成一个整体，可使之具有瞬态电压抑 制二级管的功能；第八步、裹白胶，采用硅白胶，因其绝缘性能良好，包裹在芯片与导线之间，阻 绝漏电途径，降低其漏电值，提升产品品质；第九步、高温烘烤，材料裹白胶后，因白胶未固化，需要放入高温烤箱内，进行 高温烘烤，使白胶固化后发挥作用；第十步、成型胶封装，用环氧树脂成型胶将裹白胶后之半成品塑封成型,使之具有 一定机械强度；第十一步、电镀，将塑封成型后的产品导线引脚，进行无铅电镀，方便客户端进行焊接使用；第十二步、测试印字，测试瞬态电压抑制二级管电性能，在塑封本体上印字。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瞬态电压抑制二级管的制作方法，包括如下步骤：　第一步、芯片切割，将具有瞬态电压抑制功能的晶片，采用切割机切成单颗芯片；　第二步、导线装填，通过导线装填机，将导线装填到焊接盘中；　第三步、下焊片装填，通过焊片摇盘，将适合 尺寸的焊片装填到焊接盘中；　第四步、晶粒装填，通过晶粒摇盘，将适合尺寸的晶粒装填到焊接盘中；　第五步、上焊片装填，通过焊片摇盘，将适合尺寸的焊片装填到焊接盘中；　第六步、焊接盘组合，将另一个装填好导线的焊接盘，与装填好导线 、焊片、晶粒、焊片的焊接盘组合，形成导线－焊片－晶粒－焊片－导线的功能组合；　第七步、进炉焊接，焊接盘组合后的材料进高温焊接炉焊接，焊片在焊接炉中，经高温熔接固化，将导线、芯片、焊片焊接结合成一个整体，可使之具有瞬态电压抑制二级管的功 能；　第八步、裹白胶，采用硅白胶，包裹在芯片与导线之间；　第九步、高温烘烤，工件放入高温烤箱内，进行高温烘烤，使白胶固化后发挥作用；　第十步、成型胶封装，用环氧树脂成型胶将裹白胶后的成品塑封成型；　第十一步、电镀，将 塑封成型后的产品导线引脚，进行无铅电镀，方便客户端进行焊接使用；　第十二步、测试印字，测试瞬态电压抑制二级管电性能，在塑封本体上印字。...

【技术特征摘要】
1、一种瞬态电压抑制二级管的制作方法，包括如下步骤第一步、芯片切割，将具有瞬态电压抑制功能的晶片，采用切割机切成单颗芯片；第二步、导线装填，通过导线装填机，将导线装填到焊接盘中；第三步、下焊片装填，通过焊片摇盘，将适合尺寸的焊片装填到焊接盘中；第四步、晶粒装填，通过晶粒摇盘，将适合尺寸的晶粒装填到焊接盘中；第五步、上焊片装填，通过焊片摇盘，将适合尺寸的焊片装填到焊接盘中；第六步、焊接盘组合，将另一个装填好导线的焊接盘，与装填好导线、焊片、晶粒、焊片的焊接盘组合，形成导线-焊片-晶粒-焊片-导线的功...

【专利技术属性】
技术研发人员：林加斌，许资彬，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]