一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法技术

本发明专利技术涉及一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，采用与填料时相同的低粘度紫外线胶筑坝，在低温环境下进行筑坝，利用紫外线胶的物理特性，使其变为高粘度，有效地控制了边界封装尺寸，最后进行填料、固化。本发明专利技术方法由于采用同一种低粘度紫外线胶，坝与填料之间有着最佳的结合界面，采用本发明专利技术方法后，不仅能够控制边界封装尺寸，大幅度提高生产效率，降低生产成本，同时还可以避免规模生产时由于经常更换筑坝胶，而带来质量不稳定和产量损失的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片模块封装技术，尤其涉及一种新的紫外线胶筑坝封装 芯片模块的方法。
技术介绍
在智能卡芯片模块封装行业，由于紫外线胶封装模块的可靠，快速和封装 精度高，所以通常都采用紫外线胶封装集成电路芯片。封装微处理器大芯片时， 由于芯片面积较大，而且对封装的尺寸和厚度的精度要求很高。所以必须釆用 有效的方法来控制模块封装的边界尺寸。几乎在智能卡模块发展的初期，就有 人采用将很薄的金属环固定住封装边界，以阻止紫外线胶的不规则的流动。由 于该工艺的成本很高，灵活性差，很快就被淘汰。继而被印刷一圈聚合物所取 代。但仍然很快被精确，可控并灵活的筑坝工艺所取代。目前通常采用筑坝的方法，就是首先在芯片微模块四周，根据技术规范， 采用高粘度紫外线胶精确地筑一个方形，圓形或其它形状的环形坝，这样就确定了封装的边界尺寸。采用高粘度(一般为180, 000 mPa . s)紫外线胶，目的 是防止紫外线胶在制造过程中较快改变形状，并形成一个对以后低粘度的紫外 线填充封装起阻挡作用，我们也称之为"筑坝"。然后再用低粘度(一般为 4,000 — 6,000 mPa s)的紫外线胶，在坝内芯片填满的同时，将芯片和金丝完 全包封住.这样就完成了整个筑坝工艺。筑坝工艺可以比较精确地界定封装尺 寸，但也有明显的缺点经常要更换筑坝胶，更换筑坝胶时，会带来气泡和不 稳定。更换前后也浪费很多的胶水。而且，2种不同的胶水控制和使用麻烦， 成本也高，生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的，就是为了解决上述问题而提供一种新的紫外线胶筑坝封装 芯片模块的方法，解决了技术上的瓶颈，采用同一种低粘度的紫外线胶，既用作筑坝，也用作填料，降低了成本，提高了生产效率。本专利技术是通过以下技术方案实现的，所述芯片模块包括设于衬底 上的芯片、焊点和金丝，该方法包括以下步骤A、 筑坝用低粘度紫外线胶在被封装芯片模块四周围成一个坝，将所有 焊点和金丝都围入其中，同时通过制冷装置将衬底的温度维持在0~15°C;B、 填料用步骤A中的低粘度紫外线胶将围坝内的芯片、焊点和金丝全 部包封于一个模块中，同时衬底的温度恢复为室温或室温以上至60°C;C、 紫外线固化将步骤B中填料好的芯片模块在紫外线照射下固化。 上述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其中，步骤A中所述的紫外线胶为紫外线固化环氧树脂。上述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其中，步骤A中所述的制冷 装置为半导体致冷器。上述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其中，步骤A中所述低粘度 紫外线胶的粘度为3, 000 ~ 9， 000 mPa s。本专利技术方法由于釆用同 一种低粘度紫外线胶，坝与填料之间有着最佳的结 合界面，采用本专利技术方法后，不仅能够控制边界封装尺寸，大幅度提高生产效 率，降低生产成本，同时还可以避免规模生产时由于经常更换筑坝胶，而带来 质量不稳定和产量损失的风险。附图说明下面通过具体实施例并结合附图对本专利技术的技术方案进行说明图1是本专利技术方法流程图2是被封装的芯片模块的结构示意图3是图1中A-A方向示意图。具体实施例方式图l为本专利技术方法的流程图，如图2和图3所示，本专利技术方法用于封装智 能卡用芯片模块，包括以下步骤其中，所述芯片模块包括设于衬底4上的芯片1、焊点2和金丝3。步骤A筑坝如图2和图3所示，用低粘度紫外线固化环氧树脂(粘度为 3， 000 - 9, 000 mPa s)在被封装芯片模块的四周围成一个方形坝5，将所有焊 点2和金丝3都围入其中，此步骤中，通过半导体致冷器将衬底4的温度维持 在0~15°C，利用紫外线固化环氧树脂的物理特性，即紫外线固化环氧树脂的 粘度与温度成反比，在低温情况下，低粘度可变成适当的高粘度，可有效地控 制住低粘度环氧树脂的流动性和封装边界的尺寸；步骤B填料衬底4的温度恢复为室温或加热至室温以上至60。C之间，同 时用步骤A中的低粘度紫外线固化环氧树脂涂布在坝5内，将坝5内的芯片1、 焊点2和金丝3包封于一个模块中，形成填料6;步骤C紫外线固化将步骤B中填料好的芯片模块移入紫外线固化炉中完 成最后的固化。采用该方法后，不仅能够控制边界封装尺寸，大幅度提高生产效率，降低 生产成本，同时还可以避免规模生产时由于经常更换筑坝胶，而带来质量不稳 定和产量损失的风险。因此，该方法同时给大规模生产带来极大的灵活性和方 便。本专利技术方法也可用于其它各种微芯片模块的封装。以上实施例仅供说明本专利技术之用，而非对本专利技术的限制，有呆
的 技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变 型，因此所有等同的技术方案也应该属于本专利技术的范畴，应由各权利要求所限 定。权利要求1.，所述芯片模块包括设于衬底上的芯片、焊点和金丝，该方法包括以下步骤A、筑坝用低粘度紫外线胶在被封装芯片模块四周围成一个坝，将所有焊点和金丝都围入其中，同时通过制冷装置将衬底的温度维持在0～15℃；B、填料用步骤A中的低粘度紫外线胶将围坝内的芯片、焊点和金丝全部包封于一个模块中，同时衬底的温度恢复为室温或室温以上至60℃；C、紫外线固化将步骤B中填料好的芯片模块在紫外线照射下固化。2. 如权利要求1所述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其特征在 于，步骤A中所述的紫外线胶为紫外线固化环氧树脂。3. 如权利要求1所述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其特征在 于，步骤A中所述的制冷装置为半导体致冷器。4. 如权利要求1所述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其特征在 于，步骤A中所述低粘度紫外线胶的粘度为3, 000 - 9,000 mPa . s。全文摘要本专利技术涉及，采用与填料时相同的低粘度紫外线胶筑坝，在低温环境下进行筑坝，利用紫外线胶的物理特性，使其变为高粘度，有效地控制了边界封装尺寸，最后进行填料、固化。本专利技术方法由于采用同一种低粘度紫外线胶，坝与填料之间有着最佳的结合界面，采用本专利技术方法后，不仅能够控制边界封装尺寸，大幅度提高生产效率，降低生产成本，同时还可以避免规模生产时由于经常更换筑坝胶，而带来质量不稳定和产量损失的风险。文档编号H01L21/56GK101604639SQ20091005449公开日2009年12月16日 申请日期2009年7月7日 优先权日2009年7月7日专利技术者周宗涛 申请人:诺得卡(上海)微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，所述芯片模块包括设于衬底上的芯片、焊点和金丝，该方法包括以下步骤：　Ａ、筑坝：用低粘度紫外线胶在被封装芯片模块四周围成一个坝，将所有焊点和金丝都围入其中，同时通过制冷装置将衬底的温度维持在０～１ ５℃；　Ｂ、填料：用步骤Ａ中的低粘度紫外线胶将围坝内的芯片、焊点和金丝全部包封于一个模块中，同时衬底的温度恢复为室温或室温以上至６０℃；　Ｃ、紫外线固化：将步骤Ｂ中填料好的芯片模块在紫外线照射下固化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗涛，
申请(专利权)人：诺得卡上海微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]