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本发明涉及一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，采用与填料时相同的低粘度紫外线胶筑坝，在低温环境下进行筑坝，利用紫外线胶的物理特性，使其变为高粘度，有效地控制了边界封装尺寸，最后进行填料、固化。本发明方法由于采用同一种低粘度紫外线胶，坝与...
该专利属于诺得卡（上海）微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过诺得卡（上海）微电子有限公司授权不得商用。

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