芯片重布工具结构及其方法技术

本发明专利技术公开一种芯片重布的工具结构及芯片重布的方法。上述工具结构包含基底、可分离黏着膜形成于基底之上，以及可图案化黏胶配置于可分离黏着膜之上，用以固定基底上核心黏胶材料所覆盖的芯片。固定基底连接核心黏胶材料与芯片，以形成面板圆片。上述方法包含网印配置于可分离黏着膜的复数图案化黏胶，及连接核心黏胶材料所覆盖的复数芯片，然后将固定基底连接至核心黏胶材料与固定基底。上述方法还包含烘烤与分离配置于基底上的黏胶与复数芯片，以及清洁面板圆片（复数芯片）表面上残留的黏胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关芯片重布(chip redistribution),特别是关于一种芯片重布 的工具结构及芯片重布的方法，并且上述工具结构可简化工艺、降低成本 及循环时间(cycle time)。
技术介绍
在公知半导体装置封装工艺中，多数各式半导体装置，例如存贮器芯 片或微处理器，是封装于半导体基底之上，例如硅圆片。在配置所需结构、 电路及已封装于半导体基底上的每一半导体装置的其它组件后，通常会将 基底单一化(singularized)，以从另一基底分离为个别半导体装置。芯片尺寸封装(chip-scalepackage, CSP)己广泛利用下述方法进行，将 半导体圆片切割成为半导体芯片，然后将半导体芯片配置于基底的预定位 置且连接至其上，以作为封装的基底，并且利用树脂一起密封后，再将密封树脂与基底分割为半导体芯片间部份的片段。在其它公知技术中，半导 体圆片(未切割为半导体芯片的前)配置于基底的上且连接于其上，然后同 时切割半导体圆片与基底，并且将切割与分离后的半导体芯片与封装基底 利用树脂密封。然而，在早期公知制造方法中，己存在一些困难与问题，因为上述方法必须包含将已切割与分离的半导体芯片顺序定位与配置于基底上的步 骤。同样的，后期公知制造方法也出现一些困难与问题，因为上述方法必 须包含将己切割与分离的半导体芯片利用树脂顺序密封的步骤。前述两种 公知方法均需复杂工艺步骤以形成半导体芯片，但其结果皆会导致产率降 低的缺点。再者，目前而言，核心黏胶是直接填入芯片之间。复数芯片形成于暂 时基底(较佳的材料为玻璃基底)上。核心黏胶(较佳的材料为硅橡胶基底)是利用模板网印方法(stencil printing method)而形成于暂时基底上。 一般而 言，前述填入核心黏胶的技术易导致网印方向的芯片表面上的黏胶溢流， 以及非网印方向的芯片表面上的黏胶缺陷(recess)。填入的黏胶可覆盖芯片 的连接垫。换言之，上述公知技术由于芯片表面上的黏胶并不均匀，因此 填胶工艺会造成产率与可靠度的问题。先前所述方法的缺点为制造成本高 与费时。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片重布的工具结构，不仅可降低工艺成 本，也可縮短制造时间，因此本专利技术可增进工具的使用寿命。本专利技术的另一目的在于提供一种芯片重布的方法，可增进工艺循环时 间与简化工艺，及减少制造成本。为实现上述目的，本专利技术提供的芯片重布的工具结构，其包含一基底具有对位图案；一可分离黏着膜形成于该基底之上；以及复数图案化黏胶配置于该可分离黏着层，用以固定复数芯片； 其中该复数芯片利用附着至黏胶的主动表面重布且附着至该复数图 案化黏胶，该复数芯片利用核心黏胶材料覆盖该邻近芯片与该芯片背面之 间， 一固定基底真空连接该核心黏胶材料与该复数芯片且烘烤，以形成一 面板圆片。所述的芯片重布的工具结构，其中该图案化黏胶利用网印方法以形成于该可分离黏着膜之上；该图案化黏胶的材料包含密封胶、水溶胶、可重复使用的紫外光溶胶或高温蜡。所述的芯片重布的工具结构，其中该工具结构包含复数孔形成于该基底内；该基底的材料包含玻璃、硅、陶瓷、石英、金属、金属合金或印刷 电路板。所述的芯片重布的工具结构，其中该可分离黏着层膜包含一可分离层 或一可分离胶带，该可分离层的材料包含环氧树脂或硅土料，该可分离胶 带的材料包含丙烯酸聚合物、硅或聚酯(PET保护膜)。所述的芯片重布的工具结构，其中该核心黏胶材料的材料包含弹性材 料、硅橡胶、硅树脂、丙烯酸橡胶、弹性聚氨脂(elasticpolyurethane， elastic PU)或多孑L聚氣月旨(porous polyurethane， porous PU)。本专利技术提供的芯片重布的方法，其包含配置对位图案于一基底之上；将一可分离黏着膜附着至该基底；将图案化黏胶配置于该基底上的该可分离黏着膜；贴附复数芯片于该图案化黏胶之上；烘烤该复数芯片与该图案化黏胶；将核心黏胶材料填入该复数芯片与该芯片背面之间； 将一固定基底真空连接至一面板圆片上的该核心黏胶材料与该复数 心片；预烘烤具有该固定基底的该核心黏胶材料； 分离该图案化黏胶与黏附至该固定基底的该复数芯片；以及 清洁该面板圆片上的该复数芯片。所述的芯片重布的方法，其中该可分离黏着膜包含一可分离层或一可 分离胶带；当该可分离黏着膜为具有该图案化黏胶的该可分离层时，于该 烘烤步骤中将该复数芯片于约130-17(TC下烘烤30分；当该可分离黏着膜 为具有图案黏胶的该可分离胶带时，于该烘烤步骤中将该复数芯片于约 110-15(TC下烘烤30分。所述的芯片重布的方法，其中于该烘烤步骤后，将该核心黏胶材料、 该复数芯片与该基底于80-120。C下烘烤90分。所述的芯片重布的方法，其中该分离步骤包含一湿式分离法，该湿式 分离法利用置放于一预定环境中进行，其中该预定环境包含去离子水溶 液、黏胶溶解溶剂或其它各式可溶解该黏胶的溶剂。所述的芯片重布的方法，其中该分离步骤包含一干式分离法，该干式 分离方法还包含一撕除步骤与一去除可离离胶带步骤。附图说明图1为根据本专利技术的已填入核心黏胶(core paste)的面板圆片(panelwafer)示意图o图2为根据本专利技术的具有对位图案与图案化黏胶的工具的俯视示意图。图3a为根据本专利技术的具有孔配置于每一芯片上的工具结构的剖面示意图。图3b为根据本专利技术的不具孔的工具结构的剖面示意图。 图4为根据本专利技术的结合圆片与具有孔的工具及于溶剂中其间的交互 作用的示意图。图5为根据本专利技术的湿式分离方法的示意图。图6a为根据本专利技术的贴附可分离膜至工具基底的示意图。图6b为根据本专利技术的具有可分离膜与图案化黏胶的工具的剖面示意图。图6c为根据本专利技术的具有可分离膜与图案化黏胶的工具的俯视示意图。图7为根据本专利技术的干式分离方法的撕除(tearing)步骤的示意图。图8为根据本专利技术的干式分离方法的去除可分离胶带(de-taping)步骤的示意图。图9为根据本专利技术的芯片重布方法的流程示意图。 附图中主要组件符号说明10面板圆片 12基底 14芯片16核心黏胶材料 20工具21对位图案 22基底24可分离黏着膜 26图案化黏胶 28孔32可分离层 42可分离胶带 44图案化黏胶100、 101、 102、 103、 104步骤 105、 106、 107、 108、 109步骤具体实施方法由参考下列详细叙述，将可以更快地了解上述观点以及本专利技术的优 点，并且由下面的描述以及附图，可以更容易了解本专利技术的精神。本专利技术将详细地叙述一些实施例。然而，值得注意的是除了这些明确 的叙述外，本专利技术可以实施在其它广泛范围的实施例中，并且本专利技术的范 围不受限于上述实施例，其当视申请的权利要求范围而定。本专利技术的一目的是在于提供一种芯片重布的工具结构，不仅可降低工 艺成本，也可縮短制造时间，因此本专利技术可增进工具的使用寿命。本专利技术的另一目的是在于提供一种芯片重布的方法，可增进工艺循环时间与简化工艺，及减少制造成本。本专利技术公开一种工具结构，包含基底；可分离黏着膜形成于基底之上;以及复数图案化黏胶配置于可分离黏着层，用以固定基底上的核心黏胶材料所覆盖的芯片；因此本专利技术所述的结构可用于芯片重布。上述可分离黏 着层膜包含可分离层或可分离胶带。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片重布的工具结构，其特征在于，包含：一基底具有对位图案；一可分离黏着膜形成于该基底之上；以及复数图案化黏胶配置于该可分离黏着层，用以固定复数芯片；其中该复数芯片利用附着至黏胶的主动表面重布且附着至该复数 图案化黏胶，该复数芯片利用核心黏胶材料覆盖该邻近芯片与该芯片背面之间，一固定基底真空连接该核心黏胶材料与该复数芯片且烘烤，以形成一面板圆片。

【技术特征摘要】
US 2006-12-13 11/609,9441、一种芯片重布的工具结构，其特征在于，包含一基底具有对位图案；一可分离黏着膜形成于该基底之上；以及复数图案化黏胶配置于该可分离黏着层，用以固定复数芯片；其中该复数芯片利用附着至黏胶的主动表面重布且附着至该复数图案化黏胶，该复数芯片利用核心黏胶材料覆盖该邻近芯片与该芯片背面之间，一固定基底真空连接该核心黏胶材料与该复数芯片且烘烤，以形成一面板圆片。2、 如权利要求1所述的芯片重布的工具结构，其特征在于，其中该 图案化黏胶利用网印方法以形成于该可分离黏着膜之上；该图案化黏胶的 材料包含密封胶、水溶胶、可重复使用的紫外光溶胶或高温蜡。3、 如权利要求1所述的芯片重布的工具结构，其特征在于，其中该 工具结构包含复数孔形成于该基底内；该基底的材料包含玻璃、硅、陶瓷、 石英、金属、金属合金或印刷电路板。4、 如权利要求1所述的芯片重布的工具结构，其特征在于，其中该 可分离黏着层膜包含一可分离层或一可分离胶带，该可分离层的材料包含 环氧树脂或硅土料，该可分离胶带的材料包含丙烯酸聚合物、硅或聚酯。5、 如权利要求1所述的芯片重布的工具结构，其特征在于，其中该 核心黏胶材料的材料包含弹性材料、硅橡胶、硅树脂、丙烯酸橡胶、弹性 聚氨脂或多孔聚氨脂。6、 一种芯片重布的方法，其特征在于，包含 配置对位图案于一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文焜，余俊辉，林志伟，
申请(专利权)人：育霈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]