【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高亮度和高输出的发光二极管(LED)封装及其制造方法,该发光 二极管封装采用LED作为光源。更具体地讲,本专利技术涉及一种LED封装及其制造方法,该 LED封装具有安装在铝(Al)基底的反射区域内的光源,其中,铝基底被阳极化为具有绝缘 层,从而增强了 LED在发光操作过程中的散热效果,延长了 LED的寿命并保持了 LED的高亮 度和高输出。
技术介绍
通常,如图1中所示,LED作为光源的传统LED封装包括LED 215,该LED安装在基 底210上并电连接到电源,用于操作并发射光。 在这种LED封装200中,LED 215根据其特性产生光,并同时散热。因此,为了保持长的寿命和良好的输出效率,将热有效地排放到外面以防止过热是关键所在。传统LED封装200包括安装在电路基底210上的LED 215,电路基底210具有固定的图案化电极205,传统LED封装200还包括反射构件220,反射构件220的尺寸与基底210外部的尺寸大致相同,且反射构件220具有形成在其内的反射表面222。通过环氧树脂等将反射构件220 —体地固定到基底210的上部。 在这种 ...
【技术保护点】
一种用于制造发光二极管封装的方法,包括以下步骤:蚀刻Al基底的表面,以形成反射区域;对所述Al基底进行阳极化处理,以形成绝缘层;形成被所述绝缘层包围的Al散热器,以形成与所述Al基底的电绝缘;在所述基底上形成图案化电极;将光源安装在所述Al散热器上以提高散热能力,并使所述光源电连接到所述图案化电极;将透镜装配到所述基底上,其中,所述蚀刻Al基底的表面的步骤包括:与所述反射区域相邻地形成电极连接槽,从而用引线将所述光源电连接到所述图案化电极;形成透镜装配槽,用于限定所述透镜部分在所述基底上的位置,其中,除了在所述反射区域的表面上以不妨碍来自光源的光反射到外部之外,在Al基底的 ...
【技术特征摘要】
KR 2006-4-5 10-2006-0031093一种用于制造发光二极管封装的方法,包括以下步骤蚀刻Al基底的表面,以形成反射区域;对所述Al基底进行阳极化处理,以形成绝缘层;形成被所述绝缘层包围的Al散热器,以形成与所述Al基底的电绝缘;在所述基底上形成图案化电极;将光源安装在所述Al散热器上以提高散热能力,并使所述光源电连接到所述图案化电极;将透镜装配到...
【专利技术属性】
技术研发人员:李荣基,崔硕文,申常铉,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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