发光器件及其制造方法技术

发光器件包括：在它的中心具有凹槽（５）的玻璃封装体（２）；通过用导电材料填充通孔（３）形成的通孔电极（４），通孔在凹槽（５）的底部处形成；收容在凹槽（５）中并且安装在通孔电极（４）上的发光二极管元件（６）；在凹槽（５）的内壁表面和底面上形成的绝缘多层干涉膜（７）；和用于密封发光二极管元件的密封材料。利用这个结构，发光器件在可靠性方面有所提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有发光器件被封装在其中的结构的发光器件和制造该发光器件的方法。
技术介绍
近年来，发光二极管元件(下文称为LED元件)已经在亮度及其类似的方面有所 提高，并且在多种领域投入实际应用。例如，LED元件用于液晶显示器设备的背光、交通灯 的发光元件、电子公告板和其他的照明用途。LED元件可用低电压和低功耗运行，并且已经 在亮度方面有所提高。因此，预期LED元件应用于室内灯、汽车照明，及其类似的。 然而，单独的LED元件在亮度上仍然比其他的光发射器弱，因此必须组合大量的 LED元件以形成光发射器。并且，由于LED元件的发光强度增加，产生更多的热。当LED元 件受热时，发光效率降低。因此，LED元件需要具有有效地散热的结构。此外，为了使LED元 件取代另一个例如荧光灯等的光发射器，它的制造工艺需要被简化以降低制造成本。 通过组装玻璃基体和硅(Si)晶圆形成的LED基座(sub-mount),已知是具有 优异的散热性能的廉价的结构。如图10中示出的，玻璃基体51和具有通孔58的Si 晶圆54被接合在一起的，并且LED元件56A安装在玻璃基体51对应于通孔58的区 域上。通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件，包括：玻璃基体，其中形成凹槽；通孔电极，其用导电材料填充通孔而形成，所述通孔在所述凹槽的底部形成；发光二极管元件，其收容在所述凹槽中并且安装在所述通孔电极上；绝缘反射膜，其在所述凹槽的内壁表面和底面上形成；以及密封材料，其向所述凹槽供应以密封所述发光二极管元件。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-29 2008-249484一种发光器件，包括玻璃基体，其中形成凹槽；通孔电极，其用导电材料填充通孔而形成，所述通孔在所述凹槽的底部形成；发光二极管元件，其收容在所述凹槽中并且安装在所述通孔电极上；绝缘反射膜，其在所述凹槽的内壁表面和底面上形成；以及密封材料，其向所述凹槽供应以密封所述发光二极管元件。2. 如权利要求1所述的发光器件，其中所述反射膜形成为多层干涉膜。3. 如权利要求1或2所述的发光器件，其中所述密封材料包括通过固化金属醇盐和用 金属醇盐形成的polymetalloxane中之一而获得的材料。4. 如权利要求1或2所述的发光器件，其中所述通孔形成以具有从所述玻璃基体的背 面向所述凹槽的底部变宽的横截面形状。5. —种制造发光器件的方法，包括通过成型方法使玻璃材...

【专利技术属性】
技术研发人员：釜森均，奥定夫，林惠一郎，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]