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发光器件及其制造方法技术
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文档序号:4145790
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发光器件包括:在它的中心具有凹槽(5)的玻璃封装体(2);通过用导电材料填充通孔(3)形成的通孔电极(4),通孔在凹槽(5)的底部处形成;收容在凹槽(5)中并且安装在通孔电极(4)上的发光二极管元件(6);在凹槽(5)的内壁表面和底面上形成...
该专利属于精工电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精工电子有限公司授权不得商用。
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