传感器基板及其制造方法技术

传感器基板的制造方法包括：准备绝缘层的工序；在绝缘层上形成至少一对电极的工序；以及利用超声波喷涂法在绝缘层上喷涂导电性成分含有液，以覆盖上述电极，形成导电性层的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器基板的制造方法、以及利用该制造方法得到的传感器基 板，更详细而言，涉及主要用于检测气体的种类或量的传感器基板的制造方法、 以及利用该制造方法得到的传感器基板。
技术介绍
以往，检测气体或液体的物质传感器被用于各种工业用途。这样的物质传 感器用于特定的气体或液体的定性分析或定量分析等。例如，提出了设置多个传感器阵列的技术方案，该传感器阵列包括含有导 电性物质的寄存器，以及互相隔开间隔配置的、通过寄存器电连接的第一及第二导电性导线(例如参照日本专利特表平11一503231号公报)。
技术实现思路
然而，在日本专利特表平11一503231号公报中，通过分别涂布含有与各传感器阵列的寄存器对应的导电性物质以及溶解该导电性物质的溶剂的溶液， 使其与第一及第二导电性导线接触，然后干燥，形成各寄存器(溶液铸模)。另外，也已知利用空气喷涂法涂布该溶液的技术方案。但是，若单纯地将上述的溶液涂布在第一及第二导电性导线上、或者利用 空气喷涂法进行涂布，则在涂布后到干燥的期间会发生浸润扩散。因此，在溶 液中的溶剂蒸发时，溶液所含有的导电性物质会凝聚和/或分布不均，据此， 形成的寄存器的厚度或体积有时会不均等。其结果是，由上述的方法形成的寄 存器有时无法高精度地检测物质。另外，在上述的方法中，由于上述溶液的过 量涂布或者飞散等，会产生材料损耗这样的不理想情况。本专利技术的目的在于提供一种通过以均等的厚度形成导电性层，可以制造能 以优良的精度检测物质的传感器基板的传感器基板的制造方法，以及利用该制造方法得到的传感器基板。本专利技术的传感器基板的制造方法的特征是包括准备绝缘层的工序；在上 述绝缘层上形成至少一对电极的工序；以及利用超声波喷涂法在上述绝缘层上 喷涂导电性成分含有液，以覆盖上述电极，形成导电性层的工序。另外，在本专利技术的传感器基板的制造方法中，较为理想的是上述导电性成 分含有液含有有机溶剂、导电性粒子及非导电性物质。另外，在本专利技术的传感器基板的制造方法中，较为理想的是上述导电性成分含有液在25。C下的粘度是0. 05Pa s以下。另外，本专利技术包含利用上述的传感器基板的制造方法得到的传感器基板。 利用本专利技术的传感器基板的制造方法，可以均等地形成导电性层。 另外，利用本专利技术的传感器基板的制造方法，导电性成分含有液的损耗减少，因此，可以降低传感器基板的制造的成本。另外，釆用利用这样的传感器基板的制造方法得到的传感器基板，能可靠且以优良的精度实施物质的检测。附图说明图1是表示利用本专利技术的传感器基板的制造方法得到的传感器基板的一个 实施方式的俯视图。图2是表示沿图1的A—A线的剖视图。图3是表示图1所示的传感器基板的制造方法的制造工序图，(a) 表示准备基底绝缘层的工序，(b) 表示形成导体图案的工序，(c) 表示形成保护层的工序，(d) 表示形成导电性层的工序。图4是表示本专利技术的传感器基板的其他实施方式(检测部的电极为8个的 形态)的剖视图。图5是表示本专利技术的传感器基板的其他实施方式(导电性层只覆盖电极的 各侧面的形态)的剖视图。具体实施例方式图l是表示利用本专利技术的传感器基板的制造方法得到的传感器基板的一个 实施方式的俯视图；图2是表示沿图1的A—A线的剖视图；图3是表示图1 所示的传感器基板的制造方法的制造工序图。另外，为了明确示出导体图案的 相对配置，图l中省略了保护层ll。图1中，该传感器基板l包括基底绝缘层2、形成于基底绝缘层2上的 导体图案8。基底绝缘层2例如由沿长度方向延伸的矩形的片材形成。导体图案8在基底绝缘层2的表面形成为包括一对布线6的布线电路图案。一对布线6沿与长度方向垂直的方向(以下称作宽度方向)互相隔开间隔相对配置，沿着长度方向延伸而形成。具体而言， 一对布线6包括配置在宽度方向一侧的第一布线6A、配置在宽度方向另一侧的第二布线6B。另外， 一对布线6在其长度方向一侧端部向相对方向内侧弯曲，与电阻检测器10连接。另外，如图2所示，在导体图案8形成覆盖导体图案8的保护层11。 保护层11直接形成在第一布线6A及第二布线6B的表面(上表面及侧面)。 而且，这样形成的传感器基板1包括检测部3。检测部3是传感器基板1上用于检测物质的区域，如图1所示，在基底绝 缘层2上，划定为俯视近似矩形。另外，检测部3包括一对(两个)电极5与 导电性层7。艮P， 一对电极5是一对布线6中包含在检测部3的区域内的部分。另外， 在一对电极5中，与第一布线6A对应的电极5为第一电极5A，与第二布线6B 对应的电极5为第二电极5B。导电性层7在基底绝缘层2上形成为俯视近似矩形，以覆盖一对电极5, 围成检测部3的外形形状。更具体而言，导电性层7形成在基底绝缘层2的上表面，与保护层11的 表面、从保护层11露出的基底绝缘层2的上表面接触。据此，导电性层7在 第一电极5A及第二电极5B间，与第一电极5A及第二电极5B电连接。接下来，参照图3说明制造该传感器基板1的方法。首先，在本方法中，如图3 (a)所示，准备基底绝缘层2。作为形成基底绝缘层2的绝缘材料，例如可以使用液晶聚合物(LCP、芳 香族或者脂肪族二羟基化合物的聚合物、芳香族或者脂肪族二羧酸的聚合物、 芳香族羟基羧酸的聚合物、芳香族二胺、芳香族羟基胺或者芳香族氨基羧酸的 聚合物等)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚醚腈、聚 醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚(PPS)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚氯乙 烯等合成树脂等。可以单独使用或者并用这些绝缘材料。另外，作为这样的绝缘材料，较为理想的是使用吸水率、湿度膨胀系数、 热膨胀系数及气体透过率较低的材料。较为理想的是使用液晶聚合物或者聚对苯二甲酸乙二醇酯。液晶聚合物或 者聚对苯二甲酸乙二醇酯由于吸水率或气体透过率(氧透过率等)较低，因此 可以防止基底绝缘层2因吸收气氛中的水蒸气而溶胀，另外，可以防止气体或 水蒸气从基底绝缘层2的下表面透过而给导电性层7带来影响。因此，可以防 止因这样的基底绝缘层2的溶胀而误检测、以及因基底绝缘层2的透过的影响 而误检测。为了准备基底绝缘层2，例如，准备上述绝缘材料的片材。另外，也可以 在未图示的剥离板上利用铸模将绝缘材料的清漆成膜，干燥后，根据需要使其 固化来准备。另外，作为上述的绝缘材料的片材，可以使用市售产品，例如使用VECSTAR 系列(液晶聚合物片材、可乐丽株式会社制造)、BIAC系列(液晶聚合物片材、 日本戈尔泰克斯株式会社制造)、露米勒(Lumirror)系列(聚对苯二甲酸乙 二醇酯片材、东丽株式会社制造)等。通过这样形成的基底绝缘层2的厚度例如是5至30 P m，较为理想的是5 至25u m。接下来，在本方法中，如图3 (b)所示，在基底绝缘层2上形成导体图案8。作为形成导体图案8的材料，例如可以使用铜、镍、金、锡、铑、焊锡、 或者它们的合金等导体材料，从导电性及加工性的观点来看，较为理想的是使用铜。6导体图案8例如可以利用印刷法、加成法、减成法等已知的图案形成法形 成为上述的布线电路图案。在印刷法中，例如，将含有上述材料的微粒的糊料以上述的图案丝网印刷 在基底绝缘层2的表面，然后进行烧结。据此，在基底绝缘层2的表面直接形 成导体图案8。在加成法中，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器基板的制造方法，其特征在于，包括：　准备绝缘层的工序；　在所述绝缘层上形成至少一对电极的工序；以及　利用超声波喷涂法在所述绝缘层上喷涂导电性成分含有液，以覆盖所述电极，形成导电性层的工序。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-19 2008-2414251.一种传感器基板的制造方法，其特征在于，包括准备绝缘层的工序；在所述绝缘层上形成至少一对电极的工序；以及利用超声波喷涂法在所述绝缘层上喷涂导电性成分含有液，以覆盖所述电极，形成导电性层的工序。2. 如权利要求1所述的传感器基板的制造方法，其特征在于，所述导电性成分含有液包含有机溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：花园博行，山崎博司，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]