软导体及软导体的制造方法技术

本发明专利技术提供软导体及软导体的制造方法，能够防止层叠体的薄板翘起，并且能够防止层叠体动作时薄板被切断的现象，从而能够长期使用。软导体（１）具备：层叠多张薄板（２０）而形成且具有导电性和挠性的层叠体（１０）、设于层叠体（１０）两端部的端子部（１１、１２）、配置于端子部（１１、１２）和层叠体（１０）的接合部分并防止薄板（２０）翘起的保护板（３１、３２、３３、３４），层叠体（１０）和端子部（１１、１２）通过搅拌摩擦接合而接合，在保护板（３１、３２、３３、３４）的端部的面向薄板（２０）的一侧形成有曲面部（３１Ｒ、３２Ｒ、３３Ｒ、３４Ｒ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其是涉及通过将层叠多张薄板而形成且具有导电性和挠性的层叠体、和设于层叠体两端部的端子部接合而得到的软导体及软导 体的制造方法。
技术介绍
软导体也被称作铜条、层叠铜箔(-一《^)等，如图10所示，软导体300通过将 层叠体301和设于该层叠体301两端部的端子部302、303接合而得到。层叠体301层叠多 张薄板而形成，具有导电性和挠性。端子部302、303分别与层叠体301的一端部和另一端 部接合。 这样的软导体300的一端子部302对于一电连接对象物电、机械、或热连接，另一 端子部303对于另一电连接对象物电、机械或热连接。层叠体301如按虚线弯曲所示，具 有挠性。因此，软导体300可在下述情况下适用，S卩，进行开关动作的电连接部分的位置移 动的吸收；电连接部分的振动的吸收；热引起的膨胀收縮的吸收；或进行电连接的安装位 置的柔性化，使得一电连接对象物和另一电连接对象物的安装位置即使稍微错位也能够对 应。 这种软导体中，具有例如一端子部302和另一端子部303由薄板形成，在这些一端 子部302和另一端子部303分别夹着层叠体301的端部的状态下，涂敷焊锡进行固定的形 式。另外，还具有一端子部302和另一端子部303使用铆钉分别固定于层叠体301的端部 的形式。 另外，一端子部302和另一端子部303有时也通过TIG(Tungstenlnsert Gas)焊接及MIG(Metal Insert Gas)焊接、或电子束焊接分别固定于层叠体301的端部。 专利文献1中公开有将层叠好的金属箔和基材进行搅拌摩擦焊接(FSW :FrictionStir Welding)来连接的技术。搅拌摩擦焊接也称作搅拌摩擦接合，是下述这样的接合法，即，使前端有突起的圆筒状的工具边旋转边用强力对其进行按压，使其贯入接合突起部的部件(母材)的接合部，由此产生摩擦热，使母材软化，同时，利用工具的旋转力使接合部周边塑性流动并混合，由此使多个部件一体化。 专利文献1 :(日本)特开2005-118877号公报 但是，在上述的涂敷焊锡进行固定的软导体的情况下，从环境问题的观点来看，需 要使用无铅焊锡，层叠体的各薄板彼此的连接通过焊锡实现，由此，电阻及热阻增加。两端 部的宽度不能达到层叠体的宽度以上。 在使用铆钉进行固定的软导体的情况下，为了固定铆钉，需要在两端子部新追加增强用的上下的板部件，从而材料费用增加及加工费用增加，且由于层叠体的各薄板只是简单接触，故而电阻及热阻增加。两端部的宽度不能达到层叠体的宽度以上。 另外，在通过焊接进行固定的软导体的情况下，由于制造时的产品温度变为高温，故而当用铜制作软导体时，产品自身软化，或因烧伤而发生变色。要消除该变色而需要大量的工作量。 另外，焊接部分的通电性能比通常的纯铜及纯铝差。在通过电子束焊接进行固定 的软导体的情况下，加热是瞬时完成的，软化部分一点也不会发生烧伤，但由于设备的关系 而分批处理，从而在生产性上有问题。 另外，将专利文献1中记载的搅拌摩擦焊接技术用于软导体的制造，对层叠体和 端子部的接合部实施搅拌摩擦焊接时，有时由于搅拌摩擦的作用，层叠体的薄板翘起，不能 进行健全的接合。另外，在实际使用软导体且层叠体可动时，在端子部附近层叠体的薄板有 可能被切断，因此，不能长期使用。
技术实现思路
于是，为解决上述课题，本专利技术的目的在于，提供，能 够防止层叠体的薄板翘起，并且能够防止层叠体动作时薄板被切断的现象，从而能够长期 使用。 为解决上述课题，本专利技术提供一种软导体，其特征为，该软导体具备层叠多张薄 板而形成、且具有导电性和挠性的层叠体；设于所述层叠体两端部的端子部；以及配置于 所述端子部和所述层叠体的接合部分、并防止所述薄板翘起的保护板，所述层叠体和所述 端子部通过搅拌摩擦接合而接合，在所述保护板的端部的面向所述薄板的一侧形成有倒角 部或退让部。 本专利技术的软导体的特征为，所述保护板被配置于所述端子部的第一面侧和与所述 第一面相反的第二面侧中至少一方。 本专利技术的软导体的特征为，所述端子部的第一面侧的所述保护板为与所述端子部分体的部件，所述端子部的第二面侧的所述保护板与所述端子部形成为一体。 本专利技术的软导体的特征为，所述搅拌摩擦接合部沿所述端子部和所述保护板的接合部形成。另外，搅拌摩擦接合部是指通过所述搅拌摩擦接合而一体化的部分。 另外，本专利技术提供一种软导体的制造方法，其通过将层叠体和设于所述层叠体两端部的端子部接合来制造软导体，其中所述层叠体通过层叠多张薄板而形成、且具有导电性和挠性，所述软导体的制造方法的特征为，在所述层叠体和所述端子部的接合部分配置防止所述薄板翘起的保护板，在所述保护板的端部的面向所述薄板的一侧形成有倒角部或退让部，通过搅拌摩擦接合将所述层叠体和所述端子部接合。 在此所说的倒角部或退让部是指，将保护板的面向薄板的一侧的端部加工成曲面 形状或斜面形状的部分；或将保护板的面向薄板的一侧折曲加工成曲面形状或斜面形状的 部分。 根据本专利技术，可以提供一种，能够防止层叠体的薄板 翘起，并且能够防止层叠体动作时薄板被切断的现象，能够长期使用。附图说明 图1是表示本专利技术的软导体的最佳实施方式的立体图； 图2是省略了图1所示的软导体的一部分的侧面图； 图3是表示搅拌摩擦接合装置的最佳例子的图；摩擦接合之前的状态的立体图； 图5是表示开始搅拌摩擦接合的状态的图； 图6是表示搅拌摩擦接合中途的状态的立体图； 图7是表示本专利技术其它实施方式的图； 图8是表示本专利技术其它实施方式的图； 图9是表示本专利技术其它实施方式的图； 图10是表示现有例的图。 符号说明 1软导体 10层叠体 ll第一端子部 12第二端子部 20薄板 31、32第一保护板 33、34第二保护板 41、42、43、44接合部分 51 、 52 、 53 、 54搅拌摩擦接合部分 31R、32R、33R、34R曲面部(倒角或退让部之一例) 100搅拌摩擦接合装置 200旋转刀具 201轴肩部 202销部 CL旋转刀具的中心线 L接合线具体实施例方式下面，参照附图详细说明本专利技术的最佳实施方式。 图l是表示本专利技术的软导体的最佳实施方式的立体图。图2是省略了图1所示的 软导体的一部分的侧面图。 图1所示的软导体1具备层叠体10、第一端子部11、第二端子部12、第一保护板 31、32、第二保护板33、34。 层叠体10通过将多张薄板20层叠而形成，具有导电性和挠性。各薄板20为带状 部件，用具有导电性的金属，例如铜及铝制作。 图1所示的第一端子11对于层叠体10的第一端部10B电、热、机械性连接固定。第二端子部12对于层叠体10的第二端部10C电、热、机械性连接固定。第一端子部11和第二端子部12用具有导电性的金属，例如铜及铝制作。在第一端子部11和第二端子部12上形成有例如一个以上用于分别将其向连接对象物进行安装的螺丝孔11H、12H。 图1所示的第一保护板31、32与第一端子部11的一面11B和另一面11C分别连接。同样，第二保护板33、34与第二端子部12的一面12B和另一面12C分别连接。第一保5护板31、32、和第二保护板33、34与第一端子部11和第二端子部12为相同的材质，用具有 导电性的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软导体，其特征在于，该软导体具备：层叠多张薄板而形成、且具有导电性和挠性的层叠体；设于所述层叠体两端部的端子部；以及配置于所述端子部和所述层叠体的接合部分、并防止所述薄板翘起的保护板，所述层叠体和所述端子部通过搅拌摩擦接合部而接合，在所述保护板的端部的面向所述薄板的一侧形成有倒角部或退让部。

【技术特征摘要】
JP 2009-1-21 2009-010504一种软导体，其特征在于，该软导体具备层叠多张薄板而形成、且具有导电性和挠性的层叠体；设于所述层叠体两端部的端子部；以及配置于所述端子部和所述层叠体的接合部分、并防止所述薄板翘起的保护板，所述层叠体和所述端子部通过搅拌摩擦接合部而接合，在所述保护板的端部的面向所述薄板的一侧形成有倒角部或退让部。2. 如权利要求1所述的软导体，其特征在于，所述保护板被配置于所述端子部的第一 面侧和与所述第一面相反的第二面侧中的至少一方。3. 如权利要求2所述的软导体，其特征在于，所述端子部的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上芳雄，矶崎诚，
申请(专利权)人：株式会社井上制作所，古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]