本发明专利技术涉及一种以不饱和聚酯树脂为主体的单组分光固化封装料，其原料按重量份组成为：不饱和聚酯树脂３０－９０、交联单体０－４０、增韧剂０－３０、光敏引发剂０．２－１０、脱模剂０．０１－２、光散射剂０－１０，其中，不饱和聚酯树脂由二元醇或三元醇或四元醇与二元酸反应而制备；或者选自市售品１９１、１９６、１９９、３０７、１８９或３１１型不饱和聚酯树脂。本发明专利技术封装料使用前不需混胶，直接注入到模具中，不存在适用期的问题，也不会从外界引入气泡。这种单组份光固化封装料在模具中从传送带进入光固化机，在紫外光照射下，于数秒至数十秒内迅速固化并从传送带另一端出来，直接脱模即可。本发明专利技术大大提高了ＬＥＤ封装生产效率，既节能，还有效降低了生产成本及原材料成本，特别适用于大规模流水线生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管(简称LED)封装料，尤其是一种以不饱和聚酯树脂 为主体的单组分光固化封装料。
技术介绍
目前LED封装料主要采用的是环氧树脂体系，它是以液体环氧树脂为主体树 脂，芳香族酸酐作为固化剂的AB两组分体系。使用前需先将AB组分混合均匀，通过静 置或真空脱泡，除去气泡后进行浇注封装，然后再经过高温(如120 130°C )30 60min 初步固化才脱模，取出后还需进行后固化(125°C /30 240min)。也有的采用室温固化体 系，选用液体环氧树脂为主体树脂，多元胺为固化体系。该封装料也需要使用前进行混 合、静置或真空脱泡，然后再经过室温数小时固化。 不难看出，以上双组份LED封装料体系存在以下几方面的缺陷 l)AB组分需要混合，如果配比不准确将会导致固化物性能下降；同时由于AB 组分从混合后即开始发生反应，因而存在一定的适用期。当超过适用期混合的胶液，其 粘度将会上升乃至发生凝胶，进而导致无法使用，造成浪费。 2)AB组分混胶过程中需要搅拌混合均匀，在此过程中会将外界的空气带入到胶 液中，因此必须在后序步骤通过静置排泡或真空脱泡除去气泡，否则会影响固化物电性 能。 3)LED封装料注入到模具中需经过数十分钟至数小时的时间进行固化，然后再 脱模。其生产效率低，且长时间占用模具使模具利用率降低，增加了模具使用成本。 4)固化通常需在高温下进行。高温固化会浪费更多的能源消耗，也增加了生产 成本。 5)固化通常分为两步。封装料在模具中初固化后脱模，取出后还需进行数小时 时间的后固化让固化进行彻底。 6)环氧树脂为主体树脂，酸酐体系为固化剂，原料成本较高。
技术实现思路
针对上述缺陷，本专利技术旨在提供一种以不饱和聚酯树脂为主体的单组分光固化封装料。该封装料使用前不需混胶，直接注入到模具中，在紫外光照射下即可迅速固 化，直接脱模。从而极大提高了生产效率，同时还节省能源，降低了原材料成本。 本专利技术是通过实施如下的技术方案来实现本专利技术目的的。 光固化发光二极管封装料，其特征在于原料按重量份组成为 不饱和聚酯树脂 30-90 交联单体 0-40 增韧剂 0-30 光敏引发剂 0.2-103 脱模剂 0.01-2 光散射剂 0-10 将上述原料搅拌混合均匀，装入黑色塑料桶室温储存即得封装料成品。 其中，不饱和聚酯树脂为主体材料，可由二元醇、三元醇或四元醇与二元酸反应而制备。 所述二元酸为不饱和二元酸或酸酐，碳原子数4-100，最佳为4-40; 二元酸也可 包含部分饱和二元酸或酸酐，碳原子数4-200，最佳为4-60。 例如，不饱和二元酸(酸酐)可从顺丁烯二酸、反丁烯二酸、顺丁烯二酸酐、衣 康酸、宁康酸或氯代顺丁烯二酸中选择一种或几种使用； 饱和二元酸(酸酐)则可从苯酐、邻苯二甲酸、己二酸、四氯邻苯二甲酸酐、间 苯二甲酸、对苯二甲酸、纳迪克酸酐、四氢苯二甲酸、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或 四溴苯酐等中选择一种或几种使用。 所述二元醇、三元醇或四元醇选自乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、聚 乙二醇、聚丙二醇、聚四氢呋喃、丙三醇、双酚A、氢化双酚A、三羟甲基丙烷或季戊四 醇等。 所述不饱和聚酯树脂也可选择市售品，例如191、 196、 199、 307、 189或311等 不饱和聚酯树脂。 所述交联单体具有降低树脂粘度的作用，可以是单官能、双官能及多官能的丙 烯酸酯单体，烷氧化丙烯酸酯单体或烯丙基醚类单体；例如可以选用丙烯酸、苯乙烯、 丙烯酸e-羟乙酯、二縮三二乙二醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸e-羟乙酯、乙烯基甲苯、1， 6-己二醇二丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸羟乙酯、1， 6-己二醇二丙烯酸酯或季戊四醇三丙烯酸酯等。 所述增韧剂为具有提高封装料韧性作用的添加剂，如液体橡胶；或者是含柔性 链段的高分子聚合物，如聚酯树脂、端羧基聚醚改性环氧树脂等。例如可选用市售品 CH-BF， QS-BE， CMP-410等。 所述光敏引发剂可以是安息香醚类、二苯甲酮衍生物、苯偶酰縮酮或酮胺混合 物等自由基型引发剂，阳离子型引发剂，大分子光引发剂，水基光引发剂或可见光引发 剂等。例如安息香乙醚、1173、 184、 TPO、 651、 369、 二苯甲酮、819等。 所述脱模剂可以是含聚硅氧烷的聚合物本体或溶液，也可以是非硅类的聚合物 体系;例如可选择L-315， 3200， 6500或BYK-333等。 所述光散射剂用于封装的LED产生光散射。可选用市售品SA-101等。 本专利技术中用到的一些原料名称、商品名对照详见表一。其中一些原料，不同供应商有不同的代号。 本专利技术所选用的原料并不局限于例示的制造商，或者制造商的牌号、型号，且同一制造商不同批次的商品也并不会对封装料产品的性能产生影响。 本专利技术的优点在于 本专利技术封装料为单组份，使用前不需混胶，直接注入到模具中，不存在适用期 的问题，也不会从外界引入气泡。这种单组份光固化封装料在模具中从传送带进入光固 化机，在紫外光照射下，于数秒至数十秒内迅速固化并从传送带另一端出来，直接脱模即可。本专利技术大大提高了LED封装生产效率，既节能，还有效降低了生产成本及原材料 成本，特别适用于大规模流水线生产。 表一本专利技术原料的具体名称、来源及性能特点等 原料化学名称简称/商品名生厂商(产品型号)备注不饱和聚龍 树脂191耀华，亚邦，牧山通用，价廉196耀华，亚邦，天津合成柔韧M-2天津合成耐水煮%1天津合成透光阻燃1W耀华，亚邦，天津合成耐热3301天津合成，巨星耐腐蚀增韧剂CH-BF晨光QS-BE奇士C410清明交联单体丙烯酸AA东方苯乙烯ST东方苯氧基乙基丙 烯酸酯PHEA长兴(EM210);沙多玛 〔SR339)丙錄酸异冰片 酯IBOAK兴(EM70 );沙多玛 (SR506)丙烯酸羟乙酯HEA天骄1,6-己二醇二 丙烯酸酯HDDA长兴(EM221》;天驗三丙—醇二丙 烯酸酯TPGDA长兴(EM223);天骄季戊四醇三丙 烯酸酯PET3A长兴(EM235);大骄；沙多玛 (SR444)甲基丙烯酸羟 乙基麵EA天骄光敏引发剂二苯甲HBP (二苯甲嗣)新宇；华钛1173新宇；华钛，汽巴184新宇；华钛TPO新宇；华钛，汽巴369新宇；汽巴；651新宇，汽巴脱模剂3200德-激6<table>table see original document page 7</column></row><table>光散射剂SA-101晨光耀华-----秦皇岛耀华玻璃钢厂亚邦一-江苏亚邦涂料股份有限公司牧山一--成都市牧山树脂厂天津合成-----天津合成材料厂巨星----天津巨星化工材料有限公司东方---北京东方化工股份有限公司长兴-----台湾长兴化工有限公司沙多玛----沙多玛(Sartomer)化学有限公司(美天骄一--天津市天骄化工有限公司新宇----长沙新宇化工实业有限公司华钛-----常州华钛股份有限公司汽巴----瑞士汽巴精化公司(瑞士)德谦---徳谦企业有限公司(台湾)捕本一一-楠本化成(Disparlon)株式会社C日本)晨光-----中蓝晨光化工研究院有限公司奇士 一--北京金岛奇士材料科本文档来自技高网...
【技术保护点】
光固化发光二极管封装料，其特征在于原料按重量份组成为： 不饱和聚酯树脂 ３０－９０ 交联单体 ０－４０ 增韧剂 ０－３０ 光敏引发剂 ０．２－１０ 脱模剂 ０．０１－２ 光散射剂 ０－１０ 将上述组分搅拌混合均匀，装入黑色塑料桶室温储存即得封装料成品； 其中，不饱和聚酯树脂由二元醇或三元醇或四元醇与二元酸反应而制备；或者选自市售品１９１、１９６、１９９、３０７、１８９或３１１不饱和聚酯树脂。
【技术特征摘要】
光固化发光二极管封装料，其特征在于原料按重量份组成为不饱和聚酯树脂30-90交联单体 0-40增韧剂0-30光敏引发剂0.2-10脱模剂0.01-2光散射剂 0-10将上述组分搅拌混合均匀，装入黑色塑料桶室温储存即得封装料成品；其中，不饱和聚酯树脂由二元醇或三元醇或四元醇与二元酸反应而制备；或者选自市售品191、196、199、307、189或311不饱和聚酯树脂。2. 根据权利要求1所述的光固化发光二极管封装料，其特征在于所述二元酸为不饱和 二元酸或酸酐，其碳原子数为4-100。3. 根据权利要求1所述的光固化发光二极管封装料，其特征在于所述二元酸包含碳原 子数为4-200的饱和二元酸或酸酐。4. 根据权利要求1或2所述的光固化发光二极管封装料，其特征在于所述不饱和二元 酸或酸酐选自顺丁烯二酸、反丁烯二酸、顺丁烯二酸酐、衣康酸、宁康酸或氯代顺丁烯 二酸中的一种或一种以上的物质；5. 根据权利要求1或3所述的光固化发光二极管封装料，其特征在于所述饱和二元 酸或酸酐选自苯酐、邻苯二甲酸、己二酸、四氯邻苯二...
【专利技术属性】
技术研发人员：周建文，赵小宏，周玉国，
申请(专利权)人：中蓝晨光化工研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：90[]
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