【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种引线框架，尤其涉及一种用于制造整流器的引线框架。
技术介绍
整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电 转换成直流电的电路中。现有二极管连接片结构产品通常为独立连接片，即单颗吸放到引 线框。如用高精度设备组装和焊接，设备成本较高，焊接精度有保障，但效率较低；如用治具 焊接，效率较高，但焊接精度难有可靠保证。因此如何保证焊接精度并提高焊接效率，是本技术研究的问题。
技术实现思路
本技术提供一种用于制造整流器的引线框架，该引线框架保证了芯片焊接时 精度同时大大提高了焊接的效率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种用于制造整流器的引线框架，该引线框架包括引线框、连接片框；所述引线框包括至少两个第一芯片引线区，该第一芯片引线区一端为第一引脚 区、另一端为芯片支撑区；所述第一芯片引线区与第一芯片引线区之间通过连筋连接；所述连接片框包括至少两个第二芯片引线区，该第二芯片引线区一端为第二引脚 区、另一端为芯片焊接区；所述第二芯片引线区与第二芯片引线区之间通过连筋连接；所述引线框与连接片框之间设有至少一对相互配合并使引线框与连接片框定位 的定位孔和定位销钉；所述芯片支撑区和芯片焊接区在焊接过程中分别位于二极管芯片的下表面和上表面。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术提供一种用于二极管芯片焊接的引线框架，包括引线框和连接片框。 其连接片框为整体结构，即每片上有数十个晶粒焊接位，每个引线框配合多组整体连接片 框；连接片框上有定位孔，连接片框组装效率高，由引线框与连接片框之间定位孔和定位销 钉进行定位，连...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种用于制造整流器的引线框架，其特征在于该引线框架包括引线框(1)、连接片框(2)；所述引线框(1)包括至少两个第一芯片引线区(3)，该第一芯片引线区(3)一端为第一引脚区(4)、另一端为芯片支撑区(5)；所述第一芯片引线区(3)与第一芯片引线区(3)之间通过连筋(6)连接；所述连接片框(2)包括至少两个第二芯片引线区(7)，该第二芯片引线...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雄杰，何洪运，姜旭波，程琳，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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