基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种基于芯片外部目检的智能化缺陷检测系统及方法，本发明专利技术提供的系统包括物料传输组件将待检测件从第一位置传输至第二位置；物料控制组件将待检测件从第一采样方向移动至第N采样方向；光源向待检测件于对应第一采样方向至第N采样方向形成的各检测面发射光线；成像模块获取待检测件从第一采样方向至第N采样方向形成的检测面的图像数据；数据处理模块存储预训练的神经网络模型，获取成像模块的图像数据经神经网络模型输出识别结果；分拣模块为设置有第一分拣区至第N分拣区；控制模块根据识别结果向分拣模块发送信号，控制分拣模块将待检测件分拣至第一分拣区至第N分拣区中的任一区域。本发明专利技术通过神经网络确定缺陷区域和识别结果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于图像识别神经网络，具体涉及基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法及系统。

技术介绍

1、随着电子行业的迅速发展，半导体芯片在各领域用途广泛，在芯片制造过程当中，表面缺陷是不可避免的，需要对其进行外观检测，以控制产品质量并且保证后续生产环节正常进行。

2、传统的芯片外观检测主要通过人工的方式，依靠检测人员手动将待检测芯片放置于平台上，通过目测进行人工检测，发现缺陷后剔除不合格产品，在该检测过程当中，由于工人长时间工作后容易产生视觉疲劳，造成误检和漏检测；另外，传统的人工方式其自动化程度较低，效率低下，也无法及时对异常件进行处理，并且无法将相应的测量结果存档，无法适应当今人工成本上升、检测精度和速度要求高的工作需求。

3、鉴于此，亟待提出基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法及系统。

技术实现思路

1、为此，本专利技术提供基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法及系统，通过神经网络模型执行对芯片表面缺陷的判断和识别。

2、本专利技术的第一方面提供基于芯片外部目检的智能化缺本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.基于芯片外部目检的智能化缺陷分析系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于芯片外部目检的智能化缺陷分析系统，其特征在于，所述物料传输组件包括

3.基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法，其特征在于，应用于权利要求1-2任一所述的系统，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的基于芯片目检的智能化缺陷分析方法，其特征在于，执行步骤S3之前，还包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的基于芯片目检的智能化缺陷分析方法，其特征在于，确定所述缺陷定义域，包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述的基于芯片目检的智能化缺陷分析方法，...

【技术特征摘要】

1.基于芯片外部目检的智能化缺陷分析系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于芯片外部目检的智能化缺陷分析系统，其特征在于，所述物料传输组件包括

3.基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法，其特征在于，应用于权利要求1-2任一所述的系统，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的基于芯片目检的智能化缺陷分析方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李品，李涛，杨燕，赵雅梅，
申请(专利权)人：北京京瀚禹电子工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：