一种封装半导体芯片的全自动测试设备制造技术

本发明专利技术公开了一种封装半导体芯片的全自动测试设备，涉及芯片测试设备技术领域，测试台滑动连接于机架上，测试台上方设置有测试机构，用于对芯片进行测试，两个夹持块对称设置于测试台两侧，夹持块上设置有可伸缩杆，可伸缩杆输出端连接有

【技术实现步骤摘要】
一种封装半导体芯片的全自动测试设备


[0001]本专利技术涉及芯片测试设备
，更具体的，涉及一种封装半导体芯片的全自动测试设备
。

技术介绍

[0002]现有技术中，如公开号为
CN115327349A
的中国专利技术专利公开了一种便于拿取的芯片封装测试装置，包括有机架
、
直线电机
、
测试机和滑轨等，机架内后壁连接有两个直线电机，两个直线电左右对称设置，两个直线电机之间滑动式连接有测试机，机架内底壁左右两侧均连接有滑轨
。
本专利技术通过
U
形推杆，能够便于人们将放置板进行拉动，同时第一弹簧使得放置板能够自动向后侧移动复位，如此能够减小人们劳动力，并且支撑板向上侧移动，能够将芯片顶出，以便于人们将测试好的芯片取出，如此能够提高本装置的便捷性
。
但上述技术方案存在如下缺陷：由于在芯片生产加工过程中，受限于封装工艺的加工精度，部分芯片引脚会发生弯曲，进而会导致测试机的测试探头无法与弯曲的芯片引脚接触，造成检测结果不准确
。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提出了一种封装半导体芯片的全自动测试设备，通过设置的引脚校正机构，能够在测试前对芯片引脚进行校正，以确保测试机构能够与全部芯片引脚接触，从而保证检测结果的准确性
。
[0004]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供了一种封装半导体芯片的全自动测试设备，包括机架
、
测试台
、
测试机构和引脚校正机构，测试台滑动连接于机架上，测试台上方设置有测试机构，用于对芯片进行测试，引脚校正机构包括夹持件
、
可伸缩杆
、L
型侧板
、
校正杆
、
半圆环和驱动部，夹持件包括夹持块，两个夹持块对称设置于测试台两侧，且夹持块滑动连接于机架上，夹持块上设置有可伸缩杆，可伸缩杆输出端连接有
L
型侧板，
L
型侧板内侧固设有驱动部，两个校正杆对称设置于驱动部两侧，且驱动部的输出端与校正杆连接，校正杆上固设有半圆环，驱动部能够使两个半圆环拼接组成限位环，将芯片引脚围住，并驱动限位环上移将弯曲的芯片引脚拨正
。
[0005]在本专利技术较佳的技术方案中，所述测试机构包括升降部
、
升降台
、
支撑板
、
测试板
、
测试探头和测试仪，升降部固设于所述机架上，升降部上连接有升降台，升降台一侧设置有支撑板，支撑板上均匀开设有两排定位孔，支撑板上方平行固设有测试板，测试板底部均匀设置有测试探头，且测试探头与定位孔一一对齐，测试仪固设于机架上，测试探头与测试仪电性连接
。
[0006]在本专利技术较佳的技术方案中，所述升降部包括滑动导轨
、
升降电机和螺纹轴，滑动导轨竖向固设于所述机架上，滑动导轨顶部固设有升降电机，升降电机的输出轴连接有螺纹轴，所述升降台滑动连接于滑动导轨上，且升降台与螺纹轴螺纹连接
。
[0007]在本专利技术较佳的技术方案中，所述定位孔内侧壁设置有五度的向内拔模角
。
[0008]在本专利技术较佳的技术方案中，所述支撑板内嵌有加热模块，温控仪固设于所述机架上，且加热模块与温控仪电性连接
。
[0009]在本专利技术较佳的技术方案中，所述夹持件还包括支撑柱
、
第一电机和丝杆，支撑柱竖向固设于所述机架上，支撑柱顶部固设有第一电机，第一电机的输出轴上连接有丝杆，丝杆与所述夹持块螺纹连接
。
[0010]在本专利技术较佳的技术方案中，所述夹持块相互靠近的一侧固设有柔性垫层
。
[0011]在本专利技术较佳的技术方案中，所述驱动部包括液压缸
、
橡胶软管
、
泵体
、
第一侧圆管
、
第一活塞板
、
第一弹簧
、
第一活塞杆
、
第二侧圆管
、
第二活塞板
、
第二弹簧和第二活塞杆，液压缸设置于所述
L
型侧板内侧，橡胶软管一端与液压缸连通，橡胶软管另一端与所述机架上的泵体连接，液压缸两侧均水平设置有第一侧圆管，第一侧圆管内滑动连接有第一活塞板，且第一活塞板通过第一弹簧连接至第一侧圆管内侧壁上，第一活塞杆一端与第一活塞板连接，第一活塞杆另一端与所述校正杆连接，液压缸顶部竖向固设有第二侧圆管，第二侧圆管内滑动连接有第二活塞板，第二活塞板通过第二弹簧连接至第二侧圆管内侧壁上，第二活塞杆底端与第二活塞板连接，第二活塞杆顶端与
L
型侧板连接
。
[0012]在本专利技术较佳的技术方案中，所述第一弹簧的弹性系数小于所述第二弹簧的弹性系数
。
[0013]本专利技术的有益效果为：本专利技术提出的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，通过设置的引脚校正机构，能够在测试前对芯片引脚进行校正，以确保测试机构能够与全部芯片引脚接触，从而保证检测结果的准确性；设置的夹持件，能够将测试台上的芯片夹持固定，以避免在校正和检测过程中芯片滑动，影响检测结果；设置的定位孔能够对芯片引脚辅助校正，且定位孔与加热模块相互配合，能够对芯片引脚进行加热，以消除回弹力
。
附图说明
[0014]图1是本专利技术具体实施方式提供的一种封装半导体芯片的全自动测试设备的立体结构示意图（去外壳后）；图2是图1中主视方向的结构示意图；图3是图2中
A
处的局部放大图；图4是图3中驱动部的剖视结构示意图；图5是图2中
B
‑
B
方向的剖视图；图6是图5中
C
处的局部放大图
。
[0015]图中：
1、
机架；
2、
测试台；
3、
测试机构；
31、
升降部；
311、
滑动导轨；
312、
升降电机；
313、
螺纹轴；
32、
升降台；
33、
支撑板；
331、
定位孔；
34、
测试板；
35、
测试探头；
36、
测试仪；
37、
温控仪；
4、
引脚校正机构；
41、
夹持件；
411、
夹持块；
412、
支撑柱；
413、
第一电机；
414、
丝杆；
415、
柔性垫层；
42、
可伸缩杆；
43、L
型侧板；
44、
校正杆；
45、
半圆环；
5、
驱动部；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：包括机架（1）
、
测试台（2）
、
测试机构（3）和引脚校正机构（4），测试台（2）滑动连接于机架（1）上，测试台（2）上方设置有测试机构（3），用于对芯片进行测试，引脚校正机构（4）包括夹持件（
41
）
、
可伸缩杆（
42
）
、L
型侧板（
43
）
、
校正杆（
44
）
、
半圆环（
45
）和驱动部（5），夹持件（
41
）包括夹持块（
411
），两个夹持块（
411
）对称设置于测试台（2）两侧，且夹持块（
411
）滑动连接于机架（1）上，夹持块（
411
）上设置有可伸缩杆（
42
），可伸缩杆（
42
）输出端连接有
L
型侧板（
43
），
L
型侧板（
43
）内侧固设有驱动部（5），两个校正杆（
44
）对称设置于驱动部（5）两侧，且驱动部（5）的输出端与校正杆（
44
）连接，校正杆（
44
）上固设有半圆环（
45
），驱动部（5）能够使两个半圆环（
45
）拼接组成限位环，将芯片引脚围住，并驱动限位环上移将弯曲的芯片引脚拨正
。2.
根据权利要求1所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述测试机构（3）包括升降部（
31
）
、
升降台（
32
）
、
支撑板（
33
）
、
测试板（
34
）
、
测试探头（
35
）和测试仪（
36
），升降部（
31
）固设于所述机架（1）上，升降部（
31
）上连接有升降台（
32
），升降台（
32
）一侧设置有支撑板（
33
），支撑板（
33
）上均匀开设有两排定位孔（
331
），支撑板（
33
）上方平行固设有测试板（
34
），测试板（
34
）底部均匀设置有测试探头（
35
），且测试探头（
35
）与定位孔（
331
）一一对齐，测试仪（
36
）固设于机架（1）上，测试探头（
35
）与测试仪（
36
）电性连接
。3.
根据权利要求2所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述升降部（
31
）包括滑动导轨（
311
）
、
升降电机（
312
）和螺纹轴（
313
），滑动导轨（
311
）竖向固设于所述机架（1）上，滑动导轨（
311
）顶部固设有升降电机（
312
），升降电机（
312
）的输出轴连接有螺纹轴（
313
），所述升降台（
32
）滑动连接于滑动导轨（
311
）上，且升降台（
32
）与螺纹轴（
313
）螺纹连接
。4.
根据权利要求2所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述定位孔（
331
）内侧壁设置有五度的向内拔模角
。5.

【专利技术属性】
技术研发人员：兰金国，王臣，李亮，赵雅梅，
申请(专利权)人：北京京瀚禹电子工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：