一种芯片功能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片功能测试装置，包括基板，所述基板上端外表面的左端固定安装有支撑架，所述支撑架右侧外表面的上部固定安装有测试机箱，所述测试机箱右侧外表面的下部设置有控制器，所述基板下端外表面的四角固定安装有支脚，所述测试机箱的下端外表面固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的下端外表面固定安装有检测探头，所述基板上端外表面的右侧设置有旋转上料组件，所述基板下端外表面的一侧固定安装有辅助下料组件，所述基板上端外表面的右侧开设有安装孔，所述基板上端外表面的右侧开设有通槽

【技术实现步骤摘要】
一种芯片功能测试装置


[0001]本技术涉及芯片功能测试
，具体为一种芯片功能测试装置
。

技术介绍

[0002]在对芯片出厂前，需要对芯片进行功能测试，现有技术中，授权公告号为
CN210775746U
的一篇中国专利文件中，记载了一种智能卡芯片用功能测试装置，该专利包括步进式传送带
、
功能检测机构以及支撑平台，所述步进式传送带的上部表面固定连接有等间距设置的限位槽，承载板包括有铁皮框，限位槽的一侧固定嵌装有用于吸合铁皮框的永磁铁；固定板的上部固定安装有用于显示检测结果的显示屏，固定板的下部表面通过第一气缸连接有探测板，探测板的下部表面设置有检测探针；第二气缸的一端固定连接有推拉板，推拉板的一侧嵌装有电磁铁
。
本技术通过设置的步进式传送带，利用在线一步一步进行多项功能检测，在出现异常不合格时及时利用电磁铁吸走附带产品的承载板，脱离线体，便于将不合格品的分类收集
。
[0003]其通过磁吸的方式将不合格的产品放置承载板吸走，因不确定是那一组机器中检测出不合格的产品，当检测到不合格的产品时，不合格产品下料的位置带有不确定性，需要工作人员在步进式传送带的一侧往复移动，需要消耗非常大的精力与体力，在实际使用过程中，使用不够便捷，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种芯片功能测试装置
。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片功能测试装置，下料的位置统一，便于对芯片进行上下料等优点，可以有效解决
技术介绍
中的问题
。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种芯片功能测试装置，包括基板，所述基板上端外表面的左端固定安装有支撑架，所述支撑架右侧外表面的上部固定安装有测试机箱，所述测试机箱右侧外表面的下部设置有控制器，所述基板下端外表面的四角固定安装有支脚，所述测试机箱的下端外表面固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的下端外表面固定安装有检测探头，所述基板上端外表面的右侧设置有旋转上料组件，所述基板下端外表面的一侧固定安装有辅助下料组件，所述基板上端外表面的右侧开设有安装孔，所述基板上端外表面的右侧开设有通槽，且所述通槽位于安装孔的一侧，所述旋转上料组件包括电机
、
转动轴
、
第一连接块
、
上料盘
、
定位治具与通孔，所述辅助下料组件包括安装夹
、
安装板
、
固定限位滑套
、
液压杆
、
第二连接块
、
导杆与顶针，且所述旋转上料组件位于基板上端外表面的右侧，所述电机固定安装于基板下端外表面的右侧，所述转动轴贯穿安装孔
。
[0008]优选的，所述转动轴位于电机中输出轴的上端外表面，所述第一连接块固定安装于转动轴的上端外表面与上料盘下端外表面的中部之间
。
[0009]优选的，所述定位治具的数量为四组，四组所述定位治具固定安装于上料盘上端外表面的前
、
后
、
左
、
右端，所述通孔开设于定位治具内腔下端的中部，所述上料盘上端外表面的前
、
后
、
左
、
右端均开设有连通孔，所述通孔位于连通孔的上部
。
[0010]优选的，所述转动轴与基板之间设置有轴承，所述转动轴通过轴承与基板转动连接，所述转动轴与电机之间设置有联轴器，所述转动轴的下端外表面通过联轴器与电机中输出轴的上端外表面固定连接
。
[0011]优选的，所述顶针位于通槽的正下方，所述顶针的外壁与通槽之间为滑动连接，所述安装夹固定安装于基板下端外表面的一侧，所述安装板固定安装于安装夹一侧外表面的下部
。
[0012]优选的，所述液压杆固定安装于安装板上端外表面的一端，所述固定限位滑套固定安装于安装板上端外表面的另一端，所述第二连接块下端外表面的一端与液压杆的上端外表面固定连接，所述导杆固定安装于第二连接块下端外表面的另一端，所述顶针固定安装于导杆上端外表面的一端，所述导杆的外壁与固定限位滑套之间为滑动连接
。
[0013]（三）有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种芯片功能测试装置，具备以下有益效果：
[0015]1、
该一种芯片功能测试装置，通过设置的旋转上料组件，便于对芯片进行旋转上料，增加便捷性
。
[0016]2、
该一种芯片功能测试装置，通过设置的辅助下料组件，便于辅助工作人员对定位治具内部的芯片进行下料
。
附图说明
[0017]图1为本技术一种芯片功能测试装置的整体结构示意图
。
[0018]图2为本技术一种芯片功能测试装置中基板的结构示意图
。
[0019]图3为本技术一种芯片功能测试装置中旋转上料组件的结构示意图
。
[0020]图4为本技术一种芯片功能测试装置中辅助下料组件的结构示意图
。
[0021]图中：
1、
基板；
2、
旋转上料组件；
3、
辅助下料组件；
4、
支脚；
5、
支撑架；
6、
测试机箱；
7、
控制器；
8、
伸缩杆；
9、
检测探头；
10、
安装孔；
11、
通槽；
12、
电机；
13、
转动轴；
14、
第一连接块；
15、
上料盘；
16、
定位治具；
17、
通孔；
18、
安装夹；
19、
安装板；
20、
固定限位滑套；
21、
液压杆；
22、
第二连接块；
23、
导杆；
24、
顶针
。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段
、
创作特征
、
达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术
。
[0023]本实施例是一种芯片功能测试装置
。
[0024]如图1‑4所示，包括基板1，基板1上端外表面的左端固定安装有支撑架5，支撑架5右侧外表面的上部固定安装有测试机箱6，测试机箱6右侧外表面的下部设置有控制器7，基板1下端外表面的四角固定安装有支脚4，测试机箱6的下端外表面固定安装有伸缩杆8，伸缩杆8的下端外表面固定安装有检测探头9，基板1上端外表面的右侧设置有旋转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片功能测试装置，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上端外表面的左端固定安装有支撑架（5），所述支撑架（5）右侧外表面的上部固定安装有测试机箱（6），所述测试机箱（6）右侧外表面的下部设置有控制器（7），所述基板（1）下端外表面的四角固定安装有支脚（4），所述测试机箱（6）的下端外表面固定安装有伸缩杆（8），所述伸缩杆（8）的下端外表面固定安装有检测探头（9），所述基板（1）上端外表面的右侧设置有旋转上料组件（2），所述基板（1）下端外表面的一侧固定安装有辅助下料组件（3），所述基板（1）上端外表面的右侧开设有安装孔（
10
），所述基板（1）上端外表面的右侧开设有通槽（
11
），且所述通槽（
11
）位于安装孔（
10
）的一侧，所述旋转上料组件（2）包括电机（
12
）
、
转动轴（
13
）
、
第一连接块（
14
）
、
上料盘（
15
）
、
定位治具（
16
）与通孔（
17
），所述辅助下料组件（3）包括安装夹（
18
）
、
安装板（
19
）
、
固定限位滑套（
20
）
、
液压杆（
21
）
、
第二连接块（
22
）
、
导杆（
23
）与顶针（
24
），且所述旋转上料组件（2）位于基板（1）上端外表面的右侧，所述电机（
12
）固定安装于基板（1）下端外表面的右侧，所述转动轴（
13
）贯穿安装孔（
10
）
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片功能测试装置，其特征在于：所述转动轴（
13
）位于电机（
12
）中输出轴的上端外表面，所述第一连接块（
14
）固定安装于转动轴（
13
）的上端外表面与上料盘（
15
）下端外表面的中部之间
。3.
根据权利要求2所述的一种芯片功能测试装置，其特征在于：所述定位治具（
16
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永刚，李佳慧，
申请(专利权)人：昊丰电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：