一种可同时测试多个待测芯片的测试装置制造方法及图纸

本技术公开了一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，涉及芯片测试技术领域。该可同时测试多个待测芯片的测试装置，包括底座、第一固定结构和第二固定结构，所述底座的顶部焊接安装有支架，支架上焊接安装有安装杆，底座的上方设置有壳体，安装杆和壳体固定连接，壳体的内部设置有检测箱，壳体的内侧顶部固定安装有电动推杆，电动推杆的自由端和检测箱固定连接，检测箱为两组且为对应设置，检测箱的内部设置有检测盖，检测盖的底部连接有探针，底座上设置有传送装置，传送装置上放置有多组测试座，测试座的内部设置有两组固定座。该装置能够同时对多个待测芯片进行测试，还能够对芯片进行固定，提高检测效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试，具体为一种可同时测试多个待测芯片的测试装置。

技术介绍

1、新兴电子信息技术的发展依赖与半导体产业的不断推动，芯片作为一项核心技术，其使用变得越来越频繁和重要，芯片一般指集成电路载体，由晶圆分隔而成，亦指集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，在完成芯片大批量生产后，需要对芯片的基本功能进行检测。

2、申请号cn202020577858.5，一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，它包括：输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构。

3、该装置由行程气缸驱动测试盖，使测试盖上的探针与待测芯片管脚接触，实现自动化生产，同时对多个待测芯片进行测试，有利于生产效率的提高；但是在芯片进行运输时，没有固定结构对芯片进行固定，导致在运输过程中芯片可能会出现不稳的现象，从而影响后续的检测，不利于使用。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，包括底座、第一固定结构和第二固定结构：

3、所述底座的顶部焊接安装有支架，支架上焊接安装有安装杆，底座的上方设置有壳体，安装杆和壳体固定连接，壳体的内部设置有检测箱，壳体的内侧顶部固定安装有电动推杆，电动推杆的自由端和检测箱固定连接，检测箱为两组且为对应设置，检测箱的内部设置有检测盖，检测盖的底部连接有探针，底座上设置有传送装置，传送装置上放置有多组测试座，测试座的内部设置有两组固定座；

4、所述第一固定结构位于固定座的内部，第一固定结构包括连接座、滑杆、滑块、弹簧和固定板；

5、所述第二固定结构位于固定座的内部，第二固定结构包括安装座、第一安装块、第二安装块、第一撑杆和第二撑杆。

6、优选的，所述固定座的内侧底部固定安装有连接座，连接座的相邻内壁固定安装有滑杆，滑杆上滑动安装有两组滑块，滑块的顶部固定安装有固定板。

7、优选的，所述滑杆上套设有两组弹簧，两组弹簧的自由端和滑块贴合设置。

8、优选的，所述固定板上开设有凹槽，芯片置于固定板的凹槽内，防止芯片出现位移现象。

9、优选的，所述固定座的相邻内壁固定安装有安装座，安装座的内部开设有滑槽，滑槽内滑动安装有两组第二安装块，固定板内开设有滑槽，滑槽内滑动安装有两组第一安装块，进一步提高固定效果。

10、优选的，所述第一安装块、第二安装块上相互铰接有第一撑杆和第二撑杆。

11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

12、(1)、该可同时测试多个待测芯片的测试装置，通过检测箱、电动推杆、检测盖、探针和测试座的配合使用，使得探针和芯片引脚贴合，从而进行检测工作，该装置能够同时对多个待测芯片进行测试，有利于生产效率的提高，通过固定板开设凹槽，方便对芯片进行定位，避免出现位于现象。

13、(2)、该可同时测试多个待测芯片的测试装置，通过连接座、滑杆、滑块、弹簧和固定板的配合使用，对芯片进行固定，提高芯片运行的稳定性，方便后续的检测工作。

14、(3)、该可同时测试多个待测芯片的测试装置，通过安装座、第一安装块、第二安装块、第一撑杆和第二撑杆的配合使用，对芯片进一步固定，进一步提高芯片的稳定性，使用效果好。

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【技术保护点】

1.一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，包括底座(1)、第一固定结构(11)和第二固定结构(12)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于：所述固定座(10)的内侧底部固定安装有连接座(1101)，连接座(1101)的相邻内壁固定安装有滑杆(1102)，滑杆(1102)上滑动安装有两组滑块(1103)，滑块(1103)的顶部固定安装有固定板(1105)。

3.根据权利要求2所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于：所述滑杆(1102)上套设有两组弹簧(1104)，两组弹簧(1104)的自由端和滑块(1103)贴合设置。

4.根据权利要求3所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于：所述固定板(1105)上开设有凹槽，芯片置于固定板(1105)的凹槽内。

5.根据权利要求1所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于：所述固定座(10)的相邻内壁固定安装有安装座(1201)，安装座(1201)的内部开设有滑槽，滑槽内滑动安装有两组第二安装块(1203)，固定板(1105)内开设有滑槽，滑槽内滑动安装有两组第一安装块(1202)。

6.根据权利要求5所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于：所述第一安装块(1202)、第二安装块(1203)上相互铰接有第一撑杆(1204)和第二撑杆(1205)。

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【技术特征摘要】

1.一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，包括底座(1)、第一固定结构(11)和第二固定结构(12)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于：所述固定座(10)的内侧底部固定安装有连接座(1101)，连接座(1101)的相邻内壁固定安装有滑杆(1102)，滑杆(1102)上滑动安装有两组滑块(1103)，滑块(1103)的顶部固定安装有固定板(1105)。

3.根据权利要求2所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于：所述滑杆(1102)上套设有两组弹簧(1104)，两组弹簧(1104)的自由端和滑块(1103)贴合设置。

4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永刚，李佳慧，
申请(专利权)人：昊丰电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：