【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装测试，具体为一种封装芯片功能测试夹具。
技术介绍
1、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的壳体，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，在芯片封装后，需要对其进行测试，在测试的过程中，需要使用固定夹具来对芯片封装进行夹持固定。
2、现有技术中，授权公告号为cn218629929u的一篇中国专利文件中，记载了一种芯片封装测试用固定夹具，该专利包括有壳体、第一气缸、扇形齿轮和转轴组件等；壳体平行两侧中长度较短的一侧的外部连接有第一气缸，第一气缸伸缩杆贯穿壳体一侧且与之滑动式连接，壳体内侧对称地转动式连接有扇形齿轮，扇形齿轮之间转动式连接有转轴组件，转轴组件中部与第一气缸的伸缩杆连接，通过第一气缸带动转轴组件向上运动，通过转轴组件带动扇形齿轮相向转动，齿条相向运动带动夹块相向运动，实现对芯片的夹持固定，从而便于对芯片进行封装测试。
3、其存在使用过程中存在以下缺陷：
4、缺少对芯片夹持力监测的结构，不易对芯片施加的力保持稳定，夹持的力过大会对芯片造成损害，夹持的力过小会导致夹持不够稳定；
5、结构复杂，不便于生产制造；
6、为此，我们提出一种封装芯片功能测试夹具。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种封装芯片功能测试夹具，结构简单，便于生产制造，便于对芯片夹持的力进行监测，保持夹持力稳定，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实
3、优选的，所述气缸固定安装于固定块的一侧外表面，所述压力传感器固定安装于夹板一侧外表面的中部与气缸活塞杆的一端外表面之间。
4、优选的，所述滑块固定安装于夹板下端外表面的左右两侧，所述滑套固定安装于滑块一侧外表面的下部。
5、优选的，所述滑块位于滑槽中，所述滑套位于导杆的外壁，所述滑块的外壁与滑槽之间为滑动连接，所述滑套与导杆的外壁之间为滑动连接。
6、优选的，所述压力传感器与气缸均外接控制器。
7、优选的，所述支撑柱固定安装于基板的上端外表面，所述安装槽开设于支撑柱的上端外表面，所述滚珠转动安装于安装槽中，且所述滚珠的上部伸出至安装槽的上部。
8、与现有技术相比，本技术提供了一种封装芯片功能测试夹具，具备以下有益效果：
9、该一种封装芯片功能测试夹具，通过设置的施压组件，便于对芯片进行施压夹持，通过设置的压力传感器，压力传感器与气缸均外接控制器，便于保持对芯片施加压力的稳定。
10、该一种封装芯片功能测试夹具，通过设置的支撑组件，便于对芯片进行支撑，在施压组件推动芯片时，可以减少芯片受到的摩擦力。
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1.一种封装芯片功能测试夹具，包括基板（1）、滑块（13）与滑套（14），其特征在于：所述基板（1）的两侧外表面固定安装有支架（2），所述基板（1）上端外表面的左右两侧开设有滑槽（7），所述滑槽（7）的内部安装有导杆（8），所述基板（1）上端外表面的一侧固定安装有第一定位板（4），所述基板（1）上端外表面的一端固定安装有第二定位板（5），所述基板（1）上端外表面的另一端固定安装有施压组件（3），所述基板（1）上端外表面中部靠近第二定位板（5）的一侧固定安装有支撑组件（6），所述施压组件（3）包括固定块（9）、气缸（10）、夹板（11）与压力传感器（12），所述支撑组件（6）包括支撑柱（15）、安装槽（16）与滚珠（17），且所述固定块（9）固定安装于基板（1）上端外表面的一端。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片功能测试夹具，其特征在于：所述气缸（10）固定安装于固定块（9）的一侧外表面，所述压力传感器（12）固定安装于夹板（11）一侧外表面的中部与气缸（10）活塞杆的一端外表面之间。
3.根据权利要求2所述的一种封装芯片功能测试夹具，其特征在于：所述滑
4.根据权利要求3所述的一种封装芯片功能测试夹具，其特征在于：所述滑块（13）位于滑槽（7）中，所述滑套（14）位于导杆（8）的外壁，所述滑块（13）的外壁与滑槽（7）之间为滑动连接，所述滑套（14）与导杆（8）的外壁之间为滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种封装芯片功能测试夹具，其特征在于：所述压力传感器（12）与气缸（10）均外接控制器。
6.根据权利要求5所述的一种封装芯片功能测试夹具，其特征在于：所述支撑柱（15）固定安装于基板（1）的上端外表面，所述安装槽（16）开设于支撑柱（15）的上端外表面，所述滚珠（17）转动安装于安装槽（16）中，且所述滚珠（17）的上部伸出至安装槽（16）的上部。
...【技术特征摘要】
1.一种封装芯片功能测试夹具，包括基板（1）、滑块（13）与滑套（14），其特征在于：所述基板（1）的两侧外表面固定安装有支架（2），所述基板（1）上端外表面的左右两侧开设有滑槽（7），所述滑槽（7）的内部安装有导杆（8），所述基板（1）上端外表面的一侧固定安装有第一定位板（4），所述基板（1）上端外表面的一端固定安装有第二定位板（5），所述基板（1）上端外表面的另一端固定安装有施压组件（3），所述基板（1）上端外表面中部靠近第二定位板（5）的一侧固定安装有支撑组件（6），所述施压组件（3）包括固定块（9）、气缸（10）、夹板（11）与压力传感器（12），所述支撑组件（6）包括支撑柱（15）、安装槽（16）与滚珠（17），且所述固定块（9）固定安装于基板（1）上端外表面的一端。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片功能测试夹具，其特征在于：所述气缸（10）固定安装于固定块（9）的一侧外表面，所述压力传感器（12）固定安装于夹板（11）一侧外表面的中部与气...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永刚，李佳慧，
申请(专利权)人：昊丰电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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