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本技术公开了一种封装芯片功能测试夹具，包括基板、滑块与滑套，所述基板的两侧外表面固定安装有支架，所述基板上端外表面的左右两侧开设有滑槽，所述滑槽的内部安装有导杆，所述基板上端外表面的一侧固定安装有第一定位板，所述基板上端外表面的一端固定安装...
该专利属于昊丰电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昊丰电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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