一种测试弹片及测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置，包括测试结构

【技术实现步骤摘要】
一种测试弹片及测试装置


[0001]专利技术涉及电子芯片测试
，特别涉及一种测试弹片及测试装置
。

技术介绍

[0002]随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发得严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测
。
[0003]目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测
(4T
检测，
4T sensing)、
四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端
(2T)
传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻
。
[0004]现有技术中，多采用金属弹片和弹针的配合对电子芯片的管脚进行接触测试
。
具体是探针与管脚的底部接触，金属弹片与管脚的侧壁接触，但是这造成金属弹片的长度要匹配弹针的长度，造成金属弹片太长，增加成本，以及需要较大的装配空间
。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种测试弹片及测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]本专利技术解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试弹片，包括测试结构
、
弹性结构和固定结构，所述测试结构
、
弹性结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及
[0007]测试结构，包括第一连接部
、
第二连接部和第一弯折部，所述第一连接部和第二连接部均沿第一方向延伸，且所述第一连接部和第二连接部沿第二方向设置，所述第一连接部和第二连接部之间设置有第一间隙，所述第一连接部和所述第二连接部远离所述弹性结构的一端之间通过所述第一弯折部连接，所述第一弯折部的外壁用于与电子芯片的管脚接触，所述第二连接部远离所述第一弯折部的一端连接所述弹性结构，所述第一连接部远离所述第一弯折部的一端设置有抵持部，所述抵持部用于接受沿第一方向的外力，所述第一方向和第二方向相互垂直
。
[0008]可看出，本申请的测试弹片中，通过使第一连接部和第二连接部之间形成第一间隙，并且第一连接部和第二连接部的一端通过第一弯折部连接，第一连接部远离第一弯折部的一端设置抵持部，这样，当抵持部受到沿第一方向的外力时，即可带动第一弯折部移动如朝靠近所要测试管脚的方向移动，抵持在管脚的侧壁上
。
因此，利用该测试弹片的结构，在测试芯片过程中，可设置两个测试弹片，并使两个测试弹片相对设置，这样，当两个测试弹片的抵持部同时受到外力时，两个测试弹片的第一弯折部可分别抵持在管脚的侧壁上，这种方式使得测试弹片不需要受限于传统测试结构中的弹针尺寸大小，使得测试弹片的长
度可以变短
。
[0009]作为本专利技术的优选方案，所述抵持部与所述弹性结构之间设置有供所述抵持部在第一方向上移动的第二间隙
。
[0010]作为本专利技术的优选方案，所述抵持部朝远离所述第二连接部的一侧延伸，以使所述抵持部的延伸部分的端面形成抵持面，所述抵持面用于接受外力
。
[0011]作为本专利技术的优选方案，所述第二接连部的中部位置相对于所述第二连接部的两端远离所述第一连接部，以使所述第二连接部具有弧度；和
/
或
[0012]所述第一接连部的中部位置相对于所述第一连接部的两端靠近所述第二连接部，以使所述第一连接部具有弧度
。
[0013]作为本专利技术的优选方案，所述第一连接部
、
第二连接部
、
第一弯折部和抵持部一体成型
。
[0014]作为本专利技术的优选方案，所述弹性结构包括多个第二弯折部，多个所述第二弯折部首尾依次连接以在第一方向上形成折叠部，所述折叠部的两端分别与所述第二连接部和固定结构连接
。
[0015]一种测试装置，包括以上任意一项所述的测试弹片
。
[0016]作为本专利技术的优选方案，所述测试装置包括至少两个所述测试弹片以及驱动件，且至少两个所述测试弹片中的测试结构相对设置；
[0017]两个所述测试弹片中的第一弯折部之间形成有足够容置管脚的开口；以及
[0018]所述驱动件能够同时向两个所述测试弹片中的抵持部施加沿第一方向的作用力，以使所述第一弯折部能够抵持于所述管脚的侧壁上
。
[0019]作为本专利技术的优选方案，两个所述测试弹片中的所述第一连接部之间设置有容置腔，所述驱动件设置于所述容置腔内，并可在所述容置腔内沿第一方向移动，以向所述抵持部施加沿第一方向的作用力
。
[0020]作为本专利技术的优选方案，所述测试装置还包括可沿第一方向移动的移动板，所述驱动件设置于所述移动板上，且所述移动板用于支撑芯片，以及所述移动板上设置有供所述芯片的管脚穿过的通孔
。
附图说明
[0021]图1是本专利技术一种测试弹片的结构示意图；
[0022]图2是本专利技术一种测试装置的结构示意图之一；
[0023]图3是本专利技术一种测试装置的结构示意图之二
。
[0024]图中标号：
[0025]100、
测试弹片；
110、
测试结构；
111、
第一连接部；
112、
第二连接部；
113、
第一弯折部；
114、
第一间隙；
115、
抵持部；
116、
抵持面；
120、
弹性结构；
121、
第二弯折部；
130、
固定结构；
140、
第二间隙；
[0026]200、
驱动件；
300、
开口；
400、
移动板；
500、
容置腔；
600、
管脚
。
具体实施方式
[0027]为了使本申请所要解决的技术问题
、
技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结
合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明
。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请
。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上
。
当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上
。
[0029]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种测试弹片，其特征在于，包括测试结构
、
弹性结构和固定结构，所述测试结构
、
弹性结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及测试结构，包括第一连接部
、
第二连接部和第一弯折部，所述第一连接部和第二连接部均沿第一方向延伸，且所述第一连接部和第二连接部沿第二方向设置，所述第一连接部和第二连接部之间设置有第一间隙，所述第一连接部和所述第二连接部远离所述弹性结构的一端之间通过所述第一弯折部连接，所述第一弯折部的外壁用于与电子芯片的管脚接触，所述第二连接部远离所述第一弯折部的一端连接所述弹性结构，所述第一连接部远离所述第一弯折部的一端设置有抵持部，所述抵持部用于接受沿第一方向的外力，所述第一方向和第二方向相互垂直
。2.
根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述抵持部与所述弹性结构之间设置有供所述抵持部在第一方向上移动的第二间隙
。3.
根据权利要求1或2所述的一种测试弹片，其特征在于，所述抵持部朝远离所述第二连接部的一侧延伸，以使所述抵持部的延伸部分的端面形成抵持面，所述抵持面用于接受外力
。4.
根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述第二接连部的中部位置相对于所述第二连接部的两端远离所述第一连接部，以使所述第二连接部具有弧度；和
/
或所述第一接连部的中部位置相对于所述第一连接部的两端靠近所述第二连接部，以使所述第一连接部具有弧度
。5.

【专利技术属性】
技术研发人员：匡娟，
申请(专利权)人：深圳市福瑞达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：