一种测试片及测试机构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试片，包括：第一抵接部、第二抵接部和固定件，其中，第一抵接部与电子芯片的管脚抵接，用于测试所述电子芯片；第二抵接部与PCB板抵接；以及固定件包括固定部和连接部，所述连接部沿竖直方向设置于所述固定部上，所述连接部的端部与所述第一抵接部连接，所述固定部的端部与所述第二抵接部连接，且所述连接部的侧壁上设置有凸起部，所述凸起部在受到竖直向下的力后可使连接部带动第一抵接部向一侧运动。上述结构的测试片在受到竖直向下的力后，即可实现向一侧运动，使其能够抵接在管脚的管壁上，结构简单，生产成本也更低。生产成本也更低。生产成本也更低。

【技术实现步骤摘要】
一种测试片及测试机构


[0001]技术涉及电子芯片测试
，特别涉及一种测试片及测试机构。

技术介绍

[0002]随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。
[0003]目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。
[0004]现有技术中，多采用金属弹片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试，但是，现有技术的金属弹片需要通过升降装置来驱动其中一个金属弹片朝倾斜的方向搭在电子芯片的管脚上，该方式结构复杂，性价比不高。
[0005]因此，如何设计一种结构简单，性价比高的电子芯片检测装置，成为了一亟需解决的技术问。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种测试片及测试机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]本技术解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试片，包括：
[0008]第一抵接部，与电子芯片的管脚抵接，用于测试所述电子芯片；
[0009]第二抵接部，与PCB板抵接；以及
[0010]固定件，包括固定部和连接部，所述连接部沿竖直方向设置于所述固定部上，所述连接部的端部与所述第一抵接部连接，所述固定部的端部与所述第二抵接部连接，且所述连接部的侧壁上设置有凸起部，所述凸起部在受到竖直向下的力后可使连接部带动第一抵接部向一侧运动。
[0011]上述测试片中，通过在固定件上设置有第一抵接部用于与电子芯片的管脚抵接，在固定件上设置第二抵接部与PCB板抵接实现对电子芯片的测试，此外，固定件还包括有连接部，并且在连接部的侧壁上还设置有凸起部，通过向凸起部施加竖直向下的力后，即可实现第一抵接部向一侧运动，使其能够抵接在管脚的管壁上，结构简单，生产成本也更低。
[0012]作为本技术的优选方案，所述第一抵接部、第二抵接部、以及固定件为一体成型结构。
[0013]作为本技术的优选方案，所述连接部远离固定部的一端还延伸设置有第一弯
折部，所述第一弯折部朝远离凸起部的一侧弯折，所述第一弯折部的端部设置所述第一抵接部，用于缓冲所述第一抵接部与电子芯片的管脚的硬性接触。
[0014]作为本技术的优选方案，所述第一抵接部与管脚相抵接的端面设置为倾斜面，以提升第一抵接部与管脚抵接面积。
[0015]作为本技术的优选方案，所述固定部远离连接部的一端还延伸设置有第二弯折部，所述第二弯折部朝远离固定部一端弯折，所述第二弯折部的端部上设置所述第二抵接部。
[0016]作为本技术的优选方案，所述第二抵接部沿竖直方向设置于所述第二弯折部的端部。
[0017]作为本技术的优选方案，所述固定部的一侧还设有至少一个限位槽，以便于测试片的安装及定位。
[0018]作为本技术的优选方案，所述凸起部与靠近第一抵接部一侧的连接部侧壁之间还设置有倾斜部，所述倾斜部用于承受外力。
[0019]一种测试机构，包括以上所述的测试片，所述测试机构还包括有测试座和驱动杆，所述测试座上设置有若干组测试针和所述测试片，所述驱动杆抵接在所述凸起部上，所述测试针设置于所述测试片的一侧，所述测试针用于与管脚的端部抵接，所述测试片用与管脚的管壁抵接。
[0020]作为本技术的优选方案，所述测试座上还设置有限位块，当所述测试片安装在所述测试座上时，所述测试片中的限位槽卡持在所述限位块上。
[0021]上述测试机构中，在测试座上设置有测试针和测试片，其中，测试针用于与管脚的端部抵接，测试片用与管脚的管壁抵接，以实现开尔文检测法对电子芯片的测试。在测试过程中，通过移动电子芯片的管脚与测试针接触的同时带动测试座上的驱动杆竖直向下运动，进而使驱动杆作用在测试片的凸起部上，测试片上设置的第一抵接部在凸起部的作用下朝测试针的一侧运动，并抵接在管脚的管壁上，即实现对一个管脚两个触点的接触。可以看出，该测试方式结构简单，加工成本低。
附图说明
[0022]图1是本技术一种测试片及测试机构中测试片的结构图；
[0023]图2是本技术一种测试片及测试机构中测试机构的剖面图。
[0024]图中标号：
[0025]10、测试片；11、第一抵接部；12、第二抵接部；13、固定件；14、凸起部；15、第一弯折部；16、第二弯折部；17、倾斜部；18、限位槽；131、固定部；132、连接部；
[0026]20、测试座；21、活动板；22、底板；23、限位块；30、驱动杆；40、测试针。
具体实施方式
[0027]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另
一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0029]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]本申请提供的一种测试片10及测试机构，该测试片10可用于对芯片进行测试，需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。
[0032]如附图1所示：一种测试片10，包括：第一抵接部11、第二抵接部12、以及固定件13；其中，第一抵接部11用于与电子芯片的管脚抵接，第二抵接部12用于与PCB板抵接，以实现对电子芯片的测试，而固定件13与所述第一抵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试片，其特征在于，包括：第一抵接部，与电子芯片的管脚抵接，用于测试所述电子芯片；第二抵接部，与PCB板抵接；以及固定件，包括固定部和连接部，所述连接部沿竖直方向设置于所述固定部上，所述连接部的端部与所述第一抵接部连接，所述固定部的端部与所述第二抵接部连接，且所述连接部的侧壁上设置有凸起部，所述凸起部在受到竖直向下的力后可使连接部带动第一抵接部向一侧运动。2.根据权利要求1所述的一种测试片，其特征在于：所述第一抵接部、第二抵接部、以及固定件为一体成型结构。3.根据权利要求1所述的一种测试片，其特征在于：所述连接部远离固定部的一端还延伸设置有第一弯折部，所述第一弯折部朝远离凸起部的一侧弯折，所述第一弯折部的端部设置所述第一抵接部，用于缓冲所述第一抵接部与电子芯片的管脚的硬性接触。4.根据权利要求3所述的一种测试片，其特征在于：所述第一抵接部与管脚相抵接的端面设置为倾斜面，以提升第一抵接部与管脚抵接面积。5.根据权利要求1所述的一种测试片，其特征在于：所述固定部远离连接部的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁丽娟，
申请(专利权)人：深圳市福瑞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：