一种测试弹片及测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置，包括：测试部，与电子芯片的引脚抵接，用于测试所述电子芯片；弹性部，整体为弧形结构，与所述测试部连接，用于缓冲电子芯片的引脚与所述测试弹片的硬性接触，所述弹性部上还至少设有一条与所述弧形结构中弧形方向一致的弧形槽，以提高弹性部的韧性；以及固定部，与所述弹性部连接，用于固定所述测试弹片，所述固定部上还至少设有一个用于与PCB板电性连接的引脚连接部。本实用新型专利技术能够很好地提高测试弹片的使用寿命，以在整体上提高了测试装置的性价比。整体上提高了测试装置的性价比。整体上提高了测试装置的性价比。

【技术实现步骤摘要】
一种测试弹片及测试装置


[0001]技术涉及电子芯片测试
，特别涉及一种测试弹片及测试装置。

技术介绍

[0002]随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。
[0003]目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。
[0004]现有技术中，多采用金属弹片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试，但是，现有技术的金属弹片受自身材质的限制或结构的限制，在使用寿命上多有缺陷，无法保证芯片测试的长期有效进行，或者弹片触点磨损，或者弹片腰身断裂，而针对磨损缺陷，出现有在弹片触点设置钨金的方法，但是，此种方法提高了检测装置的整体成本，性价比不高。
[0005]因此，如何设计一种使用寿命长，性价比高的电子芯片检测装置，成为了一亟需解决的技术问。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种测试弹片及测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0007]本技术解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试弹片及测试装置，包括：
[0008]测试部，与电子芯片的引脚抵接，用于测试所述电子芯片；
[0009]弹性部，整体为弧形结构，与所述测试部连接，用于缓冲电子芯片的引脚与所述测试弹片的硬性接触，所述弹性部上还至少设有一条与所述弧形结构中弧形方向一致的弧形槽，以提高弹性部的韧性；以及
[0010]固定部，与所述弹性部连接，用于固定所述测试弹片，所述固定部上还至少设有一个用于与PCB板电性连接的引脚连接部。
[0011]作为本技术的优选方案，所述固定部、弹性部、以及测试部为一体成型结构。
[0012]作为本技术的优选方案，所述测试部还包括一体成型的测试连接部和测试抵接部，并且所述测试连接部和测试抵接部之间设置有夹角，所述测试连接部用于与所述弹性部连接，所述测试抵接部用于与所述电子芯片的引脚抵接。
[0013]作为本技术的优选方案，所述弹性部在与所述测试连接部连接的一侧凸出所述测试连接部设置，以协调所述弹性部和测试部所受到的应力和弹力。
[0014]作为本技术的优选方案，在所述测试抵接部与电子芯片的引脚抵接的端面设有倾斜面，所述倾斜面用于抵消电子芯片的引脚与测试抵接部抵接时测试抵接部的位移量，便于测试抵接部与电子芯片的引脚更好地抵接。
[0015]作为本技术的优选方案，所述弹性部与固定部之间还设有缓冲槽，防止弹性部在受到外力产生位移时与固定部产生干涉。
[0016]作为本技术的优选方案，所述引脚连接部设置有两个，并分别设置于固定部的两端。
[0017]作为本技术的优选方案，所述固定部上还设有至少两个限位槽，便于测试弹片的安装及固定。
[0018]一种测试装置，包括以上所述的测试弹片，所述测试装置还包括有测试座，所述测试座内设有若干个容置槽，每一容置槽的底部设置有PCB板，每一容置槽内安装有若干个与所述PCB板电性连接的测试弹片，若干个所述测试弹片并列组成一个测试弹片组件，用于与所述电子芯片的引脚抵接。
[0019]作为本技术的优选方案，所述容置槽内还设有与所述限位槽相匹配的限位块，所述测试弹片通过限位槽与限位块的配合可拆卸地设置在所述容置槽内。
[0020]与现有技术相比，本技术具有以下技术效果：
[0021]本申请的一种测试弹片及测试装置，通过在测试部与固定部之间设置弹性部，并且在弹性部上还至少设置有一条与所述弧形结构相匹配的弧形槽，以提高弹性部的韧性，同时弹性部在与述测试连接部连接的一侧凸出测试连接部设置，以协调所述弹性部和测试部所受到的应力和弹力，该结构能够很好地提高测试弹片的使用寿命，在整体上提高了测试装置的性价比。
附图说明
[0022]图1是本技术一种测试弹片及测试装置中测试弹片的结构图；
[0023]图2是本技术一种测试弹片及测试装置中测试装置的结构图；
[0024]图3是本技术一种测试弹片及测试装置中测试装置的剖视图。
[0025]图中标号：
[0026]10、测试弹片；11、测试部；12、弹性部；13、固定部；14、缓冲槽；111、测试连接部；112、测试抵接部；113、倾斜面；121、弧形槽；122、缓冲部；131、引脚连接部；132、限位槽；
[0027]20、测试座；21、容置槽；22、限位块；23、绝缘板。
具体实施方式
[0028]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可
以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0030]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]本申请提供的一种测试弹片及测试装置，该测试弹片10可用于对芯片进行测试，需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。
[0033]如附图1所示：一种测试弹片10，包括：测试部11、弹性部12、以及固定部13；测试部11与电子芯片的引脚抵接，用于测试所述电子芯片；弹性部12整体为弧形结构，与所述测试部11连接，用于缓冲电子芯片的引脚与所述测试弹片10的硬性接触，固定部13与所述弹性部12连接，用于固定所述测试弹片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试弹片，其特征在于，包括：测试部，与电子芯片的引脚抵接，用于测试所述电子芯片；弹性部，整体为弧形结构，与所述测试部连接，用于缓冲电子芯片的引脚与所述测试弹片的硬性接触，所述弹性部上还至少设有一条与所述弧形结构中弧形方向一致的弧形槽，以提高弹性部的韧性；以及固定部，与所述弹性部连接，用于固定所述测试弹片，所述固定部上还至少设有一个用于与PCB板电性连接的引脚连接部。2.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于：所述固定部、弹性部、以及测试部为一体成型结构。3.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于：所述测试部还包括一体成型的测试连接部和测试抵接部，并且所述测试连接部和测试抵接部之间设置有夹角，所述测试连接部用于与所述弹性部连接，所述测试抵接部用于与所述电子芯片的引脚抵接。4.根据权利要求3所述的一种测试弹片，其特征在于：所述弹性部在与所述测试连接部连接的一侧凸出所述测试连接部设置，以协调所述弹性部和测试部所受到的应力和弹力。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁丽娟，
申请(专利权)人：深圳市福瑞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：