一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪，包括下壳体，所述下壳体的顶部卡接有上壳体，所述下壳体内腔的底部固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部贴合设置有芯片本体，所述芯片本体顶部的两侧均设置有压板，所述压板的顶部固定安装有拉杆，所述拉杆的上端贯穿设置有横板，所述横板的一侧与下壳体的内壁固定安装，所述拉杆下端的表面套接有弹簧。本实用新型专利技术通过在芯片的顶部增加压板，并设计成调节式可根据安装需要对顶部进行卡紧固定，而且上壳体在安装后能利用内部的固定架对移动块进行挤压，并带动压块移动从而对芯片的顶部进行全方位固定，避免后期使用时出现松动。现松动。现松动。

【技术实现步骤摘要】
一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪


[0001]本技术涉及电子工程
，具体为一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪。

技术介绍

[0002]电子仪器是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置，大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类，现有的芯片检测仪内部的芯片在安装后会出现晃动，且无法对芯片进行快速固定，导致使用时质量不稳定。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪，具备安装牢固的优点，解决了现有的芯片检测仪内部的芯片在安装后会出现晃动，且无法对芯片进行快速固定的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪，包括下壳体，所述下壳体的顶部卡接有上壳体，所述下壳体内腔的底部固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部贴合设置有芯片本体，所述芯片本体顶部的两侧均设置有压板，所述压板的顶部固定安装有拉杆，所述拉杆的上端贯穿设置有横板，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪，包括下壳体（1），其特征在于：所述下壳体（1）的顶部卡接有上壳体（2），所述下壳体（1）内腔的底部固定安装有支撑座（3），所述支撑座（3）的顶部贴合设置有芯片本体（4），所述芯片本体（4）顶部的两侧均设置有压板（5），所述压板（5）的顶部固定安装有拉杆（6），所述拉杆（6）的上端贯穿设置有横板（7），所述横板（7）的一侧与下壳体（1）的内壁固定安装，所述拉杆（6）下端的表面套接有弹簧，且弹簧的上端与横板（7）的底部固定安装，所述芯片本体（4）顶部的两侧并位于两个压板（5）之间设置有压块（8），所述压块（8）的顶部设置有连接板（9），所述连接板（9）的顶部固定安装有移动块（10），所述移动块（10）的顶部贯穿设置有固定架（11），所述固定架（11）的顶部固定安装有定位板（12），所述定位板（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：仇晓泽，
申请(专利权)人：上海擎宜半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：