本实用新型专利技术公开了一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪，包括下壳体，所述下壳体的顶部卡接有上壳体，所述下壳体内腔的底部固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部贴合设置有芯片本体，所述芯片本体顶部的两侧均设置有压板，所述压板的顶部固定安装有拉杆，所述拉杆的上端贯穿设置有横板，所述横板的一侧与下壳体的内壁固定安装，所述拉杆下端的表面套接有弹簧。本实用新型专利技术通过在芯片的顶部增加压板，并设计成调节式可根据安装需要对顶部进行卡紧固定，而且上壳体在安装后能利用内部的固定架对移动块进行挤压，并带动压块移动从而对芯片的顶部进行全方位固定，避免后期使用时出现松动。现松动。现松动。
【技术实现步骤摘要】
一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪
[0001]本技术涉及电子工程
，具体为一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪。
技术介绍
[0002]电子仪器是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置，大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类，现有的芯片检测仪内部的芯片在安装后会出现晃动，且无法对芯片进行快速固定，导致使用时质量不稳定。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪，具备安装牢固的优点，解决了现有的芯片检测仪内部的芯片在安装后会出现晃动，且无法对芯片进行快速固定的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪，包括下壳体，所述下壳体的顶部卡接有上壳体，所述下壳体内腔的底部固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部贴合设置有芯片本体，所述芯片本体顶部的两侧均设置有压板，所述压板的顶部固定安装有拉杆，所述拉杆的上端贯穿设置有横板，所述横板的一侧与下壳体的内壁固定安装，所述拉杆下端的表面套接有弹簧，且弹簧的上端与横板的底部固定安装，所述芯片本体顶部的两侧并位于两个压板之间设置有压块，所述压块的顶部设置有连接板，所述连接板的顶部固定安装有移动块，所述移动块的顶部贯穿设置有固定架，所述固定架的顶部固定安装有定位板，所述定位板与上壳体内腔的底部固定安装。
[0005]优选的，所述固定架内腔的顶部固定安装有橡胶垫，所述橡胶垫的底部与移动块的顶部固定安装。
[0006]优选的，所述压块的底部粘接有绝缘垫，所述绝缘垫的底部与芯片本体的顶部相贴合。
[0007]优选的，所述移动块上端的两侧均固定安装有限位块，且限位块的另一侧与固定架的内壁接触并滑动连接。
[0008]优选的，所述定位板顶部呈镂空设计，所述定位板的内部填充有吸水棉。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]1、本技术通过在芯片的顶部增加压板，并设计成调节式可根据安装需要对顶部进行卡紧固定，而且上壳体在安装后能利用内部的固定架对移动块进行挤压，并带动压块移动从而对芯片的顶部进行全方位固定，避免后期使用时出现松动，同时解决了现有的芯片检测仪内部的芯片在安装后会出现晃动，且无法对芯片进行快速固定的问题。
[0011]2、本技术通过将压块与连接板之间设计成调节式，可根据固定需要对压块的位置进行调节，能对芯片的不同位置进行压紧固定，同时在移动块的两侧增加限位块，可保
证上端在固定架内部移动时的平衡性，而且在压块的底部增加绝缘垫，可避免表面附着静电对芯片造成影响。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术固定架结构剖视图；
[0014]图3为本技术压块结构左视图。
[0015]图中：1、下壳体；2、上壳体；3、支撑座；4、芯片本体；5、压板；6、拉杆；7、横板；8、压块；9、连接板；10、移动块；11、固定架；12、定位板；13、橡胶垫；14、绝缘垫。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0018]请参阅图1
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3，一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪，包括下壳体1，下壳体1的顶部卡接有上壳体2，下壳体1内腔的底部固定安装有支撑座3，支撑座3的顶部贴合设置有芯片本体4，芯片本体4顶部的两侧均设置有压板5，压板5的顶部固定安装有拉杆6，拉杆6的上端贯穿设置有横板7，横板7的一侧与下壳体1的内壁固定安装，拉杆6下端的表面套接有弹簧，且弹簧的上端与横板7的底部固定安装，芯片本体4顶部的两侧并位于两个压板5之间设置有压块8，压块8的底部粘接有绝缘垫14，绝缘垫14的底部与芯片本体4的顶部相贴合，通过将压块8与连接板9之间设计成调节式，可根据固定需要对压块8的位置进行调节，能对芯片的不同位置进行压紧固定，同时在移动块10的两侧增加限位块，可保证上端在固定架11内部移动时的平衡性，而且在压块8的底部增加绝缘垫14，可避免表面附着静电对芯片造成影响，压块8的顶部设置有连接板9，连接板9的顶部固定安装有移动块10，移动块10上端的两侧均固定安装有限位块，且限位块的另一侧与固定架11的内壁接触并滑动连接，移动块10的顶部贯穿设置有固定架11，固定架11内腔的顶部固定安装有橡胶垫13，橡胶垫13的底部与移动块10的顶部固定安装，固定架11的顶部固定安装有定位板12，定位板12顶部呈镂空设计，定位板12的内部填充有吸水棉，定位板12与上壳体2内腔的底部固定安装，通过在芯片的顶部增加压板5，并设计成调节式可根据安装需要对顶部进行卡紧固定，而且上壳体2在安装后能利用内部的固定架11对移动块10进行挤压，并带动压块8移动从而
对芯片的顶部进行全方位固定，避免后期使用时出现松动，同时解决了现有的芯片检测仪内部的芯片在安装后会出现晃动，且无法对芯片进行快速固定的问题。
[0019]本技术中的所有部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，同时本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中各部件根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，在此不再作出具体叙述。
[0020]使用时，将芯片的底部对准支撑座3并平稳的放在顶部，并解除对拉杆6的限位，弹簧的张力带动拉杆6与压板5向下移动可将芯片的两端进行压紧，随后再将上壳体2卡在下壳体1的顶部进行密封，同时内部的固定架11对移动块10与连接板9进行挤压，连接板9对底部的压块8进行挤压，从而完成对芯片的整体固定。
[002本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精密电子工程用便于固定芯片的芯片检测仪，包括下壳体（1），其特征在于：所述下壳体（1）的顶部卡接有上壳体（2），所述下壳体（1）内腔的底部固定安装有支撑座（3），所述支撑座（3）的顶部贴合设置有芯片本体（4），所述芯片本体（4）顶部的两侧均设置有压板（5），所述压板（5）的顶部固定安装有拉杆（6），所述拉杆（6）的上端贯穿设置有横板（7），所述横板（7）的一侧与下壳体（1）的内壁固定安装，所述拉杆（6）下端的表面套接有弹簧，且弹簧的上端与横板（7）的底部固定安装，所述芯片本体（4）顶部的两侧并位于两个压板（5）之间设置有压块（8），所述压块（8）的顶部设置有连接板（9），所述连接板（9）的顶部固定安装有移动块（10），所述移动块（10）的顶部贯穿设置有固定架（11），所述固定架（11）的顶部固定安装有定位板（12），所述定位板（12...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇晓泽，
申请(专利权)人：上海擎宜半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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