一种芯片测试模块及芯片测试系统技术方案

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试模块及芯片测试系统，芯片测试模块包括：电致变形块，电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩；电路板组件，电路板组件设置于电致变形块的极化方向上的一侧，且与电致变形块电连接；以及，至少一个探针，每个探针与电路板组件背离电致变形块的一侧固定连接，且沿极化方向延伸。在上述芯片测试模块中，电路板组件与电致变形块电连接，可以精确控制电致变形块在极化方向上的伸缩量；可以准确控制探针在极化方向上的伸缩量，无损地调整探针至目标位置，降低探针和芯片受损的风险，提高使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试模块及芯片测试系统


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种芯片测试模块及芯片测试系统。

技术介绍

[0002]在芯片封装完成前后，需要对芯片的相关电性特性功能进行测试。芯片测试模块通过探针与芯片上的焊盘(或锡球)连接，导通后进行芯片的相关性测试。
[0003]现有技术中，芯片测试模块一般采用Pogo pin连接芯片上的焊盘。现有技术中，芯片测试模块的结构参考图1及图2，弹簧05配置于导体柱06形成的滑动槽内、且一端与槽底抵接，另一端与探针(此处为Pogo pin)03抵接，探针03滑动装配于导体柱06的滑动槽内，利用探针03分别连接芯片01的印刷电路板02上的焊盘a，导通后进行测试。
[0004]在调整探针使之接触芯片的电极时，常常由于控制不好行程导致探针和电极损伤，缩短了探针和芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0005]本技术公开了一种芯片测试模块，以通过控制电压精确控制电致变形块的伸缩量，以无损地调整探针至目标位置，降低探针和芯片受损的风险，提高使用寿命。
[0006]为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0007]第一方面，提高一种芯片测试模块，包括：
[0008]电致变形块，所述电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩；
[0009]电路板组件，所述电路板组件设置于所述电致变形块的极化方向上的一侧，且与所述电致变形块电连接；以及，
[0010]至少一个探针，每个所述探针与所述电路板组件背离所述电致变形块的一侧固定连接，且沿所述极化方向延伸。
[0011]在上述芯片测试模块中，电路板组件与电致变形块电连接，可以精确控制电致变形块在极化方向上的伸缩量；并且，电路板组件位于电致变形块的极化方向上的一侧，而每个探针与电路板组件背离电致变形块的一侧固定连接，且沿极化方向延伸，当电致变形块在电压控制下沿极化方向伸缩时，可以准确控制探针在极化方向上的伸缩量，无损地调整探针至目标位置，降低探针和芯片受损的风险，提高使用寿命。
[0012]可选地，每个所述探针与所述电路板组件卡接。
[0013]可选地，所述电路板组件包括电路板以及与所述电路板固定连接的卡槽模块，所述卡槽模块位于所述电路板背离所述电致变形块的一侧、且与所述电路板电连接；
[0014]所述卡槽模块具有至少一个卡槽，每个所述探针分别装配于一个所述卡槽中。
[0015]可选地，所述电路板与所述电致变形块之间设有绝缘层。
[0016]可选地，所述芯片测试模块还包括电极组、第一开关控制电路和第二开关控制电路，所述电极组包括正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别电连接于所述电致变
形块的极化方向上的两端；
[0017]所述正电极与所述电路板之间通过所述第一开关控制电路电连接，所述负电极与所述电路板之间通过所述第二开关控制电路电连接。
[0018]可选地，所述芯片测试模块还包括测高部件，所述测高部件与所述电致变形块靠近所述电路板组件端部连接。
[0019]可选地，所述测高部件与所述电致变形模块之间可拆卸连接；或者，
[0020]所述测高部件与所述电致变形模块之间粘结。
[0021]可选地，所述芯片测试模块还包括处理器，所述处理器与所述测高部件电连接，并用于根据所述测高部件至所述芯片的基板的距离调节所述电致变形块的伸缩量，以使所述探针与所述基板上的焊盘接触。
[0022]可选地，所述测高部件为激光测高仪。
[0023]可选地，所述电致变形块的材料为形状记忆合金或者压电材料。
[0024]可选地，每个所述探针远离所述电致变形块的一端具有至少两个间隔设置的触点。
[0025]可选地，每个所述探针的中部形成有缓冲结构。
[0026]可选地，所述缓冲结构包括多个依次连接的U形结构。
[0027]第二方面，提供一种芯片测试系统，该芯片测试系统包括上述技术方案所述的芯片测试模块。
[0028]与现有技术相比，所述的芯片测试系统与所述的芯片测试设备所具有的优势相同，在此不再赘述。
附图说明
[0029]图1表示现有技术中芯片测试模块的立体图；
[0030]图2表示图1中A
‑
A方向的剖视图；
[0031]图3表示本申请实施例提供的芯片测试系统的主视图；
[0032]图4表示本申请实施例提供的芯片测试系统的仰视图；
[0033]图5表示本申请实施例提供的芯片测试系统的侧视图；
[0034]图6表示本申请实施例提供的芯片测试系统的立体图；
[0035]图7表示本申请实施例提供的芯片测试系统的爆炸图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]参考图3至图7：
[0038]本申请实施例提供的芯片测试系统，包括：芯片测试模块和测试设备70；
[0039]其中，芯片测试模块包括电致变形块20、电路板组件80和多个探针40。其中，电致变形块20的材料具体可以为形状记忆合金或者压电材料等具有电致变形特性的材料制成。
具体在图3中，在电致变形块20的极化方向P上的两端施加不同大小的电压，电致变形块20可以在极化方向上有不同程度的伸缩量。电致变形块20在图3至图7中采用长方体的形式，以便于电致变形块20的各部分在极化方向P上都有均匀的厚度，从而在电致变形时各部分变形量均匀。电致变形块20形状还可以是纵剖面为梯形的结构，具体可以是，沿着极化方向P，电致变形块20的各个垂直于极化方向P的横截面的面积逐渐变大。
[0040]其中，沿着极化方向P，电致变形块20和上述多个探针40分列于电路板组件80的相对的两侧。
[0041]参考图5和图6，电路板组件80包括电路板82和卡槽模块81；电路板82的背侧朝向电致变形块20，并且，与电致变形块20之间设有绝缘层10，绝缘层10具体可以是环氧树脂层、橡胶层或者其它具有较高绝缘程度的材料做成的实心结构，还可以是涂覆在电致变形块20底面的绝缘材料层，该绝缘材料层可以是具有一定的黏性，并利用该黏性将电路板82粘结于电致变形块20的底面，如此可以同时起到绝缘和粘结的作用，上述具有黏性的材料可以是绝缘树脂，树脂在受热时会软化并具有一定黏性；也可以是采用多个间隔设置的由绝缘材料制成的隔离柱，在电致变形块20和电路板82之间撑开一定距离，达到绝缘效果，以防止电路板82背侧露出的线路与电致变形块20直接接触发生短路，而避免了电路板82中不同的线路之间短路。具体地，绝缘层10与电致变形块20之间可以通过胶粘结，也可以通过螺钉等紧固件穿过绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试模块，其特征在于，包括：电致变形块，所述电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩；电路板组件，所述电路板组件设置于所述电致变形块的极化方向上的一侧，且与所述电致变形块电连接；以及，至少一个探针，每个所述探针与所述电路板组件背离所述电致变形块的一侧固定连接，且沿所述极化方向延伸。2.根据权利要求1所述的芯片测试模块，其特征在于，每个所述探针与所述电路板组件卡接。3.根据权利要求2所述的芯片测试模块，其特征在于，所述电路板组件包括电路板以及与所述电路板固定连接的卡槽模块，所述卡槽模块位于所述电路板背离所述电致变形块的一侧、且与所述电路板电连接；所述卡槽模块具有至少一个卡槽，每个所述探针分别装配于一个所述卡槽中。4.根据权利要求3所述的芯片测试模块，其特征在于，所述电路板与所述电致变形块之间设有绝缘层。5.根据权利要求3所述的芯片测试模块，其特征在于，所述芯片测试模块还包括电极组、第一开关控制电路和第二开关控制电路，所述电极组包括正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别电连接于所述电致变形块的极化方向上的两端；所述正电极与所述电路板之间通过所述第一开关控制电路电连接，所述负电极与所述电路板之间通过所述第二开关控制电路电连接。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵仕斌，钟兴和，喻梦婷，
申请(专利权)人：广州得尔塔影像技术有限公司，
类型：新型
国别省市：