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基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统技术方案

技术编号:40482126 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-26 19:15
本发明专利技术提供一种基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,拉伸模块,被配置为固定被检测件并施加拉伸力;贴覆模块被配置为向检测面贴覆反射介质层;光发射模块,被配置为设置至少一组第一发射光和至少一组第二发射光,第一发射光和第二发射光分别沿检测面的两组对侧方向设置,且第一发射光和第二发射光均以预设入射角度射向检测面;激振模块,被配置为提供至少一个激发振动源的振动至被检测件;光获取模块,被配置为获取反射光并将光信号转换为电信号;数据处理模块,被配置为获取由光获取模块提供的电信号,处理电信号后确定形变缺陷区和形变合格区;控制模块,被配置为接收各模块的信号,并响应于各模块的信号发送控制信号。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于视觉识别测试,具体涉及基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统


技术介绍

1、随着电子行业的迅速发展,半导体芯片在各领域用途广泛,在芯片制造过程当中,需要对其进行性能检测,以控制产品质量并且保证后续生产环节正常进行。

2、对于柔性芯片而言,一般采用振动的方式测试其柔性振动能力,传统的振动检测一般只能够检测其整体的振幅,无法根据其柔性部位确定其存在缺陷的位置,以及具体的形变缺陷程度。

3、鉴于此,亟待提出基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统。


技术实现思路

1、为此,本专利技术提供基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,提供对柔性芯片的形变检测和形变缺陷确定。

2、本专利技术的一方面提供基于视觉识别的模块化芯片测试系统,包括:

3、拉伸模块,被配置为固定被检测件并向所述检测件的同一平面的两组对侧方向分别施加拉伸力;

4、贴覆模块,被配置为向检测面贴覆反射介质层,所述反射介质层的第一壁和第二壁均为可透光层,且所述第一壁贴合于所述检测面;

5、光发射模块,被配置为设置至少一组第一发射光和至少一组第二发射光,所述第一发射光和所述第二发射光分别沿所述检测面的两组对侧方向设置,且所述第一发射光和所述第二发射光均以预设入射角度射向所述检测面;

6、激振模块,被配置为提供至少一个激发振动源的振动至所述被检测件;

7、光获取模块,被配置为获取反射光并将光信号转换为电信号;

8、数据处理模块,被配置为获取由所述光获取模块提供的电信号,处理所述电信号后确定形变缺陷区和形变合格区;

9、控制模块,被配置为接收各模块的信号,并响应于各模块的信号发送控制信号。

10、进一步的,所述控制模块,具体被配置为:

11、发送拉伸信号至所述拉伸模块,

12、响应于拉伸模块的预设拉伸信号反馈,发送贴覆信号至贴覆模块;

13、相应于贴覆模块的贴覆信号反馈,发送光发射信号至光发射模块;

14、响应于光发射模块的光发射信号反馈,发送激振信号至所述激振模块。

15、进一步的,所述光获取模块,对于第一发射光和第二发射光,均被配置为:

16、获取来自检测面的第一反射光,获取来自第一壁的第二反射光,获取干扰光;

17、将所述第一反射光、所述第二反射光和干扰光转换为电信号。

18、进一步的,所述激振模块被配置为,以所述检测面的中心点为第一激发点提供振动,且同时向所述第一激发点的预设距离外设置多个第二激发点提供振动。

19、进一步的,所述数据处理模块被配置为执行如下步骤:

20、进一步的,还包括气体检测仪,被配置为获取气体的成分并测定气体折射率。

21、进一步的,所述光发射模块还被配置为向所述检测面的两组对侧方向移动。

22、进一步的,所述拉伸模块被配置为第一方向和第二方向移动,且所述第一方向和第二方向分别经过所述第一发射光和第二发射光。

23、本专利技术的上述技术方案,相比现有技术具有以下优点:

24、本专利技术通过光发射模块,被配置为设置至少一组第一发射光和至少一组第二发射光,所述第一发射光和所述第二发射光分别沿所述检测面的两组对侧方向设置,且所述第一发射光和所述第二发射光均以预设入射角度射向所述检测面;又通过激振模块,被配置为提供至少一个激发振动源的振动至所述被检测件,在振动的同时基于振动频率进行光学采样,确定形变缺陷区域。

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【技术保护点】

1.一种基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,所述控制模块,具体被配置为:

3.根据权利要求1所述的基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,所述光获取模块,对于第一发射光和第二发射光,均被配置为:

4.根据权利要求1所述的基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,所述激振模块被配置为,以所述检测面的中心点为第一激发点提供振动,且同时向所述第一激发点的预设距离外设置多个第二激发点提供振动。

5.根据权利要求1所述的基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,所述数据处理模块被配置为执行如下步骤:

6.根据权利要求1-5任一所述的基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,还包括气体检测仪,被配置为获取气体的成分并测定气体折射率。

7.根据权利要求6所述的基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,所述光发射模块还被配置为向所述检测面的两组对侧方向移动。

8.根据权利要求6所述的基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,所述拉伸模块被配置为第一方向和第二方向移动,且所述第一方向和第二方向分别经过第一发射光和第二发射光。

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【技术特征摘要】

1.一种基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,所述控制模块,具体被配置为:

3.根据权利要求1所述的基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,所述光获取模块,对于第一发射光和第二发射光,均被配置为:

4.根据权利要求1所述的基于视觉识别的模块化柔性芯片测试系统,其特征在于,所述激振模块被配置为,以所述检测面的中心点为第一激发点提供振动,且同时向所述第一激发点的预设距离外设置多个第二激发点提供振动。

5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘龙超刘斌魏德龙黄兰兰
申请(专利权)人:北京京瀚禹电子工程技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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