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连接机构及连接方法技术

技术编号:40938994 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 14:57
本发明专利技术公开了一种连接机构及连接方法,用于将金属箔连接在集流体的表面,金属箔上设置有连接孔洞,连接孔洞与集流体的表面相对;连接机构包括:电沉积组件,电沉积组件包括镀液喷头和电源,镀液喷头用于向连接孔洞内喷射镀液;电源的负极接头与集流体的表面贴合,电源的正极接头伸入至镀液喷头的镀液内,以使连接孔洞内的镀液在电解作用下在集流体的表面与连接孔洞的孔壁面上形成镀层,以将金属箔连接在集流体上。本发明专利技术解决了现有技术中的集流体与极耳连接过程中,容易损伤集流体的基膜,降低集流体质量的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及极耳与集流体连接,具体而言,涉及一种连接机构及连接方法


技术介绍

1、锂离子电池因其具有能量密度高、功率性能优良、循环寿命长等诸多有点,被广泛应用在新能源领域中。

2、在生产制造离子电池的过程中,集流体作为重要的零部件,主要与极耳焊接,用于汇集电流,以将电流更好的输出。

3、目前,极耳与集流体连接所采用的方法为超声波滚焊,其原理是将铜箔和复合集流体表面摩擦,从而使得铜箔和复合集流体的导电层焊接在一起,但是,在焊接过程中,由于摩擦可能导致集流体的基膜受损,从而降低集流体的质量。


技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种连接机构及连接方法,以解决现有技术中的集流体与极耳连接过程中,容易损伤集流体的基膜,降低集流体质量的问题。

2、根据本专利技术的一个方面,提供了一种连接机构,用于将金属箔连接在集流体的表面,金属箔上设置有连接孔洞,连接孔洞与集流体的表面相对;连接机构包括:电沉积组件,电沉积组件包括镀液喷头和电源,镀液喷头用于向连接孔洞内喷射镀液;电源的负极接头与集流体的表面贴合,电源的正极接头伸入至镀液喷头的镀液内,以使连接孔洞内的镀液在电解作用下在集流体的表面与连接孔洞的孔壁面上形成镀层,以将金属箔连接在集流体上。

3、进一步地,负极接头上设置有与集流体的表面贴合的贴合端面,贴合端面为弧形面。

4、进一步地,电沉积组件还包括:视觉定位部件,与镀液喷头信号连接,视觉定位部件用于对连接孔洞进行拍摄,并将拍摄后的图片信息传递至镀液喷头内,以控制镀液喷头开启或关闭。

5、进一步地,电沉积组件还包括:储液槽,用于存储镀液;镀液喷管,镀液喷头设置在镀液喷管的端部并与镀液喷管连通,镀液喷管远离镀液喷头的一端与储液槽连通;其中,正极接头的至少部分设置在镀液喷管内。

6、进一步地,电沉积组件还包括:连接管,连接管的两端分别与储液槽和镀液喷管连接;动力部件,设置在连接管上并与连接管连通,储液槽内的镀液通过动力部件输送至镀液喷管内。

7、进一步地,连接孔洞为多组,多组连接孔洞沿金属箔的长度方向间隔设置,每组连接孔洞包括多个孔洞单元,多个孔洞单元沿金属箔的幅宽方向间隔设置;其中,各个孔洞单元的内径为0.5mm至1.5mm;相邻的两个孔洞单元之间的最小距离为2mm至3mm。

8、进一步地,连接机构还包括:金属箔输送组件,用于向集流体的表面输送金属箔,以使金属箔与集流体贴合;打孔组件,设置在金属箔输送组件的侧方,打孔组件包括沿靠近或远离金属箔输送组件的方向可移动地打孔冲头,打孔冲头用于在金属箔上打孔,以形成连接孔洞。

9、进一步地,集流体包括相对设置的第一金属层和第二金属层,金属箔包括第一金属箔和第二金属箔,第一金属箔和第二金属箔上分别设置有连接孔洞;电沉积组件包括第一电沉积组件,连接机构还包括:第一输送辊,第一金属箔绕设在第一输送辊上,第一输送辊绕自身轴线可转动地设置;第一汇集辊组,位于第一输送辊的输出端,第一汇集辊组具有用于传输集流体的第一传输间隙,第一金属箔的至少部分由第一传输间隙内穿出,以使第一金属箔与集流体的第一金属层贴合,第一电沉积组件位于第一汇集辊组的输出端。

10、进一步地,电沉积组件还包括第二电沉积组件;连接机构还包括:第二输送辊,第二金属箔绕设在第二输送辊上,第二输送辊绕自身轴线可转动地设置;第二汇集辊组,第二汇集辊组具有用于传输集流体的第二传输间隙,集流体由第一传输间隙穿出后输出至第二传输间隙内;第二金属箔的至少部分由第二传输间隙内穿出,以使第二金属箔与集流体的第二金属层贴合,第二电沉积组件设置在第二汇集辊组的输出端。

11、进一步地,连接机构还包括:第一压合辊组,设置在第一电沉积组件远离第一汇集辊组的一端,第一压合辊组包括第一压合间隙,集流体和第一金属箔由第一压合间隙穿出并与压合间隙过盈配合;和/或,第二压合辊组,设置在第二电沉积组件远离第二汇集辊组的一端,第二压合辊组包括第二压合间隙,集流体和第二金属箔由第二压合间隙内穿出,且集流体和第二金属箔与第二压合间隙之间过盈配合。

12、进一步地,连接机构还包括:转向辊组,设置在第一汇集辊组和第二汇集辊组之间,转向辊组包括沿竖直方向间隔设置的第一辊子和第二辊子,集流体的第二金属层分别与第一辊子和第二辊子贴合;第二汇集辊组设置在第二辊子的侧方,且第二汇集辊组的至少部分位于第一汇集辊组的下方,以在集流体经过第二辊子后使第二金属层朝向第二汇集辊组的上方。

13、另一方面,本申请还提供了一种连接方法,适用于上述的连接机构,连接方法包括:s100:在金属箔上打孔,以在金属箔上形成连接孔洞;s200:将带有连接孔洞的金属箔贴合在集流体的表面;s300:向连接孔洞内喷射镀液,以在连接孔洞的孔壁面和集流体的表面上形成镀层,以将金属箔连接在集流体上。

14、相对于现有技术而言,本申请的技术方案至少具备如下技术效果:

15、根据本专利技术提供的连接机构,在金属箔上设置了连接孔洞,将金属箔贴合在集流体上后,连接孔洞与集流体的表面相对,通过镀液喷头向连接孔洞内喷洒镀液,其中,电源的负极接头与集流体连接,正极接头伸入到镀液喷头的镀液内,这样在镀液喷洒过程中,正极接头与负极接头之间形成电流回路,在电解作用下镀液中的金属离子被还原,在集流体表面与连接孔洞内形成金属镀层,从而将金属箔连接在集流体上,避免了现有技术中,通过超声波滚焊的方式连接集流体和金属箔,对集流体和金属箔造成的损坏,提高了产品质量。

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【技术保护点】

1.一种连接机构,用于将金属箔(100)连接在集流体(200)的表面,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的连接机构,其特征在于,所述负极接头(310)上设置有与所述集流体(200)的表面贴合的贴合端面(3101),所述贴合端面(3101)为弧形面。

3.根据权利要求1所述的连接机构,其特征在于,所述电沉积组件(3)还包括:

4.根据权利要求1所述的连接机构,其特征在于,所述电沉积组件(3)还包括:

5.根据权利要求4所述的连接机构,其特征在于,所述电沉积组件(3)还包括:

6.根据权利要求1所述的连接机构,其特征在于,所述连接孔洞(110)为多组,多组所述连接孔洞(110)沿所述金属箔(100)的长度方向间隔设置,每组所述连接孔洞(110)包括多个孔洞单元(1101),多个所述孔洞单元(1101)沿所述金属箔(100)的幅宽方向间隔设置;

7.根据权利要求1所述的连接机构,其特征在于,所述连接机构还包括:

8.根据权利要求1所述的连接机构,其特征在于,所述集流体(200)包括相对设置的第一金属层(210)和第二金属层(220),所述金属箔(100)包括第一金属箔(101)和第二金属箔(102),所述第一金属箔(101)和所述第二金属箔(102)上分别设置有连接孔洞(110);所述电沉积组件(3)包括第一电沉积组件(37),所述连接机构还包括:

9.根据权利要求8所述的连接机构,其特征在于,所述电沉积组件(3)还包括第二电沉积组件(38);所述连接机构还包括:

10.根据权利要求9所述的连接机构,其特征在于,所述连接机构还包括:

11.根据权利要求9所述的连接机构,其特征在于,所述连接机构还包括:

12.一种连接方法,适用于权利要求1至11中任一项所述的连接机构,其特征在于,所述连接方法包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种连接机构,用于将金属箔(100)连接在集流体(200)的表面,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的连接机构,其特征在于,所述负极接头(310)上设置有与所述集流体(200)的表面贴合的贴合端面(3101),所述贴合端面(3101)为弧形面。

3.根据权利要求1所述的连接机构,其特征在于,所述电沉积组件(3)还包括:

4.根据权利要求1所述的连接机构,其特征在于,所述电沉积组件(3)还包括:

5.根据权利要求4所述的连接机构,其特征在于,所述电沉积组件(3)还包括:

6.根据权利要求1所述的连接机构,其特征在于,所述连接孔洞(110)为多组,多组所述连接孔洞(110)沿所述金属箔(100)的长度方向间隔设置,每组所述连接孔洞(110)包括多个孔洞单元(1101),多个所述孔洞单元(1101)沿所述金属箔(100)的幅宽方向间隔设置;

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【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟
申请(专利权)人:深圳金美新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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