集流体镀膜厚度检测装置制造方法及图纸

技术编号:41296712 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-13 14:45
本技术公开了一种集流体镀膜厚度检测装置。其中,集流体镀膜厚度检测装置包括主体、输送机构以及检测机构。所述主体上设置有第一腔室;所述输送机构设置于所述主体上并位于所述第一腔室的外部,所述输送机构至少用于向所述第一腔室输送导热介质;所述检测机构设置于所述第一腔室内,所述检测机构包括第一电极组件和第一温度检测元件,所述第一电极组件用于对待检测的集流体通电,所述第一温度检测元件用于对所述第一腔室内的所述导热介质的温度进行检测。该集流体镀膜厚度检测装置无需对待测集流体进行切割制片,能够快速地检测得到集流体上的镀膜的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集流体检测,具体而言,涉及一种集流体镀膜厚度检测装置


技术介绍

1、复合集流体是在高分子基膜两侧镀上铜或铝的一种复合导电薄膜,用于锂电池中相比传统集流体能够提高电池的安全性和能量密度。

2、复合集流体的镀层厚度很薄,通常为1μm~4μm,在对镀层厚度进行测量时十分不便。现有技术通常使用电镜来测量复合集流体镀层厚度。但是,使用电镜进行检测,需要将待测产品切割制片,操作繁琐且耗时长,检测速度慢。


技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种集流体镀膜厚度检测装置,该集流体镀膜厚度检测装置无需对待测集流体进行切割制片,能够快速地检测得到集流体上的镀膜的厚度。

2、根据本技术的一个方面,提供了一种集流体镀膜厚度检测装置,包括:

3、主体,所述主体上设置有第一腔室;

4、输送机构,所述输送机构设置于所述主体上并位于所述第一腔室的外部,所述输送机构至少用于向所述第一腔室输送导热介质;

5、检测机构,所述检测机构设置于所述第一腔室内,所述检测机构包括第一电极组件和第一温度检测元件,所述第一电极组件用于对待检测的集流体通电,所述第一温度检测元件用于对所述第一腔室内的所述导热介质的温度进行检测。

6、进一步地,所述第一腔室的内壁面上设置有第一隔热层。

7、进一步地,所述主体上还设置有第二腔室,所述第二腔室与所述第一腔室的形状一致,所述输送机构用于向所述第二腔室输送所述导热介质;所述集流体镀膜厚度检测装置还包括:

8、对比机构,所述对比机构设置于所述第二腔室内,所述对比机构包括第二电极组件和第二温度检测元件,所述第二电极组件用于对已知电阻的导电元件通电,所述第二温度检测元件用于对所述第二腔室内的所述导热介质的温度进行检测。

9、进一步地,所述第二腔室的内壁面设置有第二隔热层。

10、进一步地,所述第一电极组件和所述第二电极组件均包括正极电极和负极电极,所述正极电极和所述负极电极间隔,且所述正极电极和所述负极电极上均设置有可拆卸的导电夹。

11、进一步地,所述输送机构包括:

12、储液容器,所述储液容器用于存储所述导热介质;

13、输液管,所述输液管包括第一输液管和第二输液管,所述第一输液管的两端分别与所述第一腔室和所述储液容器连通,所述第二输液管的两端分别与所述第二腔室与所述储液容器连通;

14、回液管,所述回液管包括第一回液管和第二回液管,所述第一回液管的两端分别与所述第一腔室的底部和所述储液容器连通,所述第二回液管的两端分别与所述第二腔室和所述储液容器连通。

15、进一步地,所述集流体镀膜厚度检测装置还包括:

16、温度控制系统,所述温度控制系统设置于所述主体上以用于对所述储液容器内的所述导热介质的温度进行控制。

17、进一步地,所述第一腔室和所述第二腔室内均设置有搅拌器。

18、进一步地,所述第一温度检测元件和所述第二温度检测元件均包括热电偶。

19、进一步地,所述第一腔室和所述第二腔室内均设置有液位检测元件。

20、在本技术中,通过在集流体镀膜厚度检测装置上设置主体、输送机构以及检测机构,通过输送机构向主体上的第一腔室输送导热介质,并利用第一电极组件对放置在第一腔室内的集流体进行供电,同时利用第一温度检测元件对导热介质的温度进行检测,并结合具体的物理学计算公式就可以换算得到集流体上的导电层的厚度h。相对于现有技术中需要对产品进行切割制片,并采用电镜观察测量的方式而言,本技术中的集流体镀膜厚度检测装置能够更加快递地检测并换算得到集流体上的导电层的厚度h,耗时短,检测效率更高。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述第一腔室(11)的内壁面上设置有第一隔热层(40)。

3.根据权利要求1所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述主体(10)上还设置有第二腔室(12),所述第二腔室(12)与所述第一腔室(11)的形状一致,所述输送机构(20)用于向所述第二腔室(12)输送所述导热介质;所述集流体镀膜厚度检测装置还包括:

4.根据权利要求3所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述第二腔室(12)的内壁面设置有第二隔热层(70)。

5.根据权利要求3所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述第一电极组件(31)和所述第二电极组件(51)均包括正极电极和负极电极,所述正极电极和所述负极电极间隔,且所述正极电极和所述负极电极上均设置有可拆卸的导电夹。

6.根据权利要求3所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述输送机构(20)包括:

7.根据权利要求6所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述集流体镀膜厚度检测装置还包括:

8.根据权利要求3所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述第一腔室(11)和所述第二腔室(12)内均设置有搅拌器(100)。

9.根据权利要求3所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述第一温度检测元件(32)和所述第二温度检测元件(52)均包括热电偶。

10.根据权利要求3所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述第一腔室(11)和所述第二腔室(12)内均设置有液位检测元件。

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【技术特征摘要】

1.一种集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述第一腔室(11)的内壁面上设置有第一隔热层(40)。

3.根据权利要求1所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述主体(10)上还设置有第二腔室(12),所述第二腔室(12)与所述第一腔室(11)的形状一致,所述输送机构(20)用于向所述第二腔室(12)输送所述导热介质;所述集流体镀膜厚度检测装置还包括:

4.根据权利要求3所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述第二腔室(12)的内壁面设置有第二隔热层(70)。

5.根据权利要求3所述的集流体镀膜厚度检测装置,其特征在于,所述第一电极组件(31)和所述第二电极组件(51)均包括正极电极和负极电极,...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟
申请(专利权)人:深圳金美新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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