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本技术公开了一种集流体镀膜厚度检测装置。其中，集流体镀膜厚度检测装置包括主体、输送机构以及检测机构。所述主体上设置有第一腔室；所述输送机构设置于所述主体上并位于所述第一腔室的外部，所述输送机构至少用于向所述第一腔室输送导热介质；所述检测机构...
该专利属于深圳金美新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳金美新材料科技有限公司授权不得商用。

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