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本发明公开了一种连接机构及连接方法，用于将金属箔连接在集流体的表面，金属箔上设置有连接孔洞，连接孔洞与集流体的表面相对；连接机构包括：电沉积组件，电沉积组件包括镀液喷头和电源，镀液喷头用于向连接孔洞内喷射镀液；电源的负极接头与集流体的表面贴...
该专利属于深圳金美新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳金美新材料科技有限公司授权不得商用。

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