一种柔性导电膜制造技术

技术编号:41227464 阅读:5 留言:0更新日期:2024-05-09 23:44
本技术涉及一种柔性导电膜,包括柔性基底层和导电金属层,所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理,使得上表面的张力与下表面的张力不相等;所述柔性基底层的上表面和下表面均设有导热层,所述导热层的外表面设有所述导电金属层。本技术通过在柔性基底层的上表面或下表面进行电晕处理,使得柔性基底层上、下表面张力不同,在卷绕成卷后,其上表面和下表面不会粘结在一起,解卷时不会发生展不开的问题,从而不会撕破柔性基底层;通过导热层的引入,热量可以更快地传递到导电金属层,然后通过导电金属层迅速散离到周围环境中,改善柔性导电膜的导热性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及复合薄膜领域,具体的说,是涉及一种柔性导电膜


技术介绍

1、柔性导电膜是指其是柔性的、可以弯折的材料,其结构中心层为柔性基底层,作为柔性导电膜主体,其材质一般为塑料,也称塑料基底层,塑料基底层上再设置功能层(例如导电金属层),最终形成柔性导电膜。

2、塑料基底层起到支撑和保护的作用,由于塑料具有优异的柔性和可塑性,使得导电膜可以弯曲、拉伸和卷曲,这种柔性性质使得柔性导电膜能够应用于弯曲表面和可弯曲设备中,包括电子设备、触摸屏、柔性显示器、传感器等。导电金属层是柔性导电膜的关键组成部分之一,导电金属层通常是以薄膜形式沉积在塑料基底层上,例如使用蒸镀、喷涂或印刷等工艺。这样的导电金属层能够提供良好的电导率,使得柔性导电膜能够传导电流并实现导电功能。

3、现有柔性导电膜制作过程中,需要将柔性基底层放卷在各个辊上转动,生产中发现柔性基底层在卷绕后容易发生粘膜现象,导致膜材之间黏连,进行卷绕或解卷时,膜材可能会被撕裂,严重影响生产效率。而且制成的柔性导电膜导热性能较差。


技术实现思路

1、为了克服现有的柔性导电膜生产中,柔性基底层容易粘膜,且制成的柔性导电膜导热性能较差的问题,本技术提供一种柔性导电膜。

2、本技术技术方案如下所述:

3、一种柔性导电膜,包括柔性基底层和导电金属层,所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理,使得上表面的张力与下表面的张力不相等;所述柔性基底层的上表面和下表面均设有导热层,所述导热层的外表面设有所述导电金属层。

4、通过采用上述技术方案,当柔性基底层卷绕成卷后,其上表面和下表面不会粘结在一起,解卷时不会发生展不开的问题,从而不会撕破柔性基底层;导热层将热量快速导出至导电金属层,再散离柔性导电膜,提升散热效率,避免热量积聚在柔性导电膜内。

5、根据上述方案的本技术,所述导热层与所述柔性基底层的粘结力大于所述导电金属层与所述导热层的粘结力。

6、进一步的,所述导热层与所述柔性基底层的粘结力为300-400n/m,所述导电金属层与所述柔性基底层的粘结力为100-250n/m。

7、根据上述方案的本技术,所述柔性基底层的厚度范围为1微米至8微米。

8、通过采用上述技术方案,柔性基底层1微米至8微米的厚度设计,能够兼顾柔性导电膜的强度和减少柔性导电膜的重量。

9、根据上述方案的本技术,所述柔性基底层的材质为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、聚苯乙烯和聚酰胺中的一种。

10、根据上述方案的本技术,所述导电金属层为铜层、铝层、铜合金层或铝合金层。

11、根据上述方案的本技术,所述导热层的材质包括碳化硅、氮化铝和氮化镓中的一种。

12、根据上述方案的本技术,所述导热层通过粘结胶与所述柔性基底层固定。

13、进一步的,所述粘结胶为聚乙烯醇胶黏剂、聚偏氟乙烯胶黏剂、乙烯乙酸酯胶黏剂、丙烯酸胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、环氧胶黏剂、有机硅胶黏剂、酚醛胶黏剂和橡胶胶黏剂中的一种。

14、根据上述方案的本技术,所述柔性基底层包括位于两侧的极耳区和位于中间的活性材料涂覆区,所述导热层设于所述柔性基底层的极耳区上,所述导热层和所述活性材料涂覆区上均设有所述导电金属层。

15、根据上述方案的本技术,其有益效果在于:

16、本技术通过在柔性基底层的上表面或下表面进行电晕处理,使得柔性基底层上、下表面张力不同,在卷绕成卷后,其上表面和下表面不会粘结在一起,解卷时不会发生展不开的问题,从而不会撕破柔性基底层;

17、本技术通过导热层的引入,导热层的导热系数大于导电金属层的导热系数,热量可以更快地从导热层传递到导电金属层,然后通过导电金属层迅速散离到周围环境中,改善柔性导电膜的导热性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性导电膜,包括柔性基底层和导电金属层,其特征在于,所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理,使得上表面的张力与下表面的张力不相等;

2.根据权利要求1所述的柔性导电膜,其特征在于,所述导热层与所述柔性基底层的粘结力大于所述导电金属层与所述导热层的粘结力。

3.根据权利要求2所述的柔性导电膜,其特征在于,所述导热层与所述柔性基底层的粘结力为300-400N/m,所述导电金属层与所述柔性基底层的粘结力为100-250N/m。

4.根据权利要求1所述的柔性导电膜,其特征在于,所述柔性基底层的厚度范围为1微米至8微米。

5.根据权利要求1所述的柔性导电膜,其特征在于,所述柔性基底层的材质为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、聚苯乙烯和聚酰胺中的一种。

6.根据权利要求1至5任一项所述的柔性导电膜,其特征在于,所述导电金属层为铜层、铝层、铜合金层或铝合金层。

7.根据权利要求1至5任一项所述的柔性导电膜,其特征在于,所述导热层通过粘结胶与所述柔性基底层固定。

8.根据权利要求7所述的柔性导电膜,其特征在于,所述粘结胶为聚乙烯醇胶黏剂、聚偏氟乙烯胶黏剂、乙烯乙酸酯胶黏剂、丙烯酸胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、环氧胶黏剂、有机硅胶黏剂、酚醛胶黏剂和橡胶胶黏剂中的一种。

9.根据权利要求1所述的柔性导电膜,其特征在于,所述柔性基底层包括位于两侧的极耳区和位于中间的活性材料涂覆区,所述导热层设于所述柔性基底层的极耳区上,所述导热层和所述活性材料涂覆区上均设有所述导电金属层。

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【技术特征摘要】

1.一种柔性导电膜,包括柔性基底层和导电金属层,其特征在于,所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理,使得上表面的张力与下表面的张力不相等;

2.根据权利要求1所述的柔性导电膜,其特征在于,所述导热层与所述柔性基底层的粘结力大于所述导电金属层与所述导热层的粘结力。

3.根据权利要求2所述的柔性导电膜,其特征在于,所述导热层与所述柔性基底层的粘结力为300-400n/m,所述导电金属层与所述柔性基底层的粘结力为100-250n/m。

4.根据权利要求1所述的柔性导电膜,其特征在于,所述柔性基底层的厚度范围为1微米至8微米。

5.根据权利要求1所述的柔性导电膜,其特征在于,所述柔性基底层的材质为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙乙烯、...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟
申请(专利权)人:深圳金美新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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