【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其涉及一种散热器以及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备内部元件的集成度越来越高，导致设备内部的电磁环境也更加复杂。例如，现有的电子设备内部的系统级芯片(system on chip，soc)，soc芯片在工作时会产生电磁噪声，该电磁噪声与散热器耦合后，会向周围辐射，从而会对周围的电子元器件形成干扰，导致加载慢、卡顿或者文件传输慢等问题，影响用户体验。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种散热器以及电子设备，用于解决电磁噪声与散热器耦合，并通过散热器向周围辐射，对周围的元件造成干扰的问题。
2、为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
3、第一方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体、电路板、芯片以及散热器。电路板设置于壳体内。芯片设置于电路板上，芯片远离电路板的表面为第一表面，第一表面包括第一区域，第一区域以外的区域为第二区域。散热器设置于芯片远离电路板的一侧，散热器朝向第一表面的面上设置有凹陷部，凹陷部用于使散热器与第一区域间隔设置，散热器与第二区域贴合。
4、本申请第一方面提供的电子设备，通过在散热器朝向芯片的面上开设凹陷部，以增加芯片上第一区域与散热器之间的距离，即增大了芯片上第一区域与散热器之间的耦合路径。根据电容和容抗的计算公式可知，电容值与极板间的距离成反比，电容值与容抗值也成反比，即极板间的距离越大，电容值越小；电容值越小，容抗值越大。由于芯片与散热器之间的耦合为电容耦合，因此，当芯片上第一区
5、本专利技术的一些实施例中，第一区域产生的电磁噪声大于第二区域产生的电磁噪声。这样一来，将芯片上产生电磁噪声较强的位置为第一区域，并且散热器上对应第一区域开设有凹陷部，从而能够使芯片上较强的电磁噪声耦合至散热器时被减弱，进一步减小电磁噪声通过散热器向周围辐射的功率，更有利于降低对周围电子元器件的干扰。
6、本专利技术的一些实施例中，凹陷部在第一表面上的垂直投影覆盖第一区域。这样一来，有利于使芯片表面产生的明显高于平均值的电磁噪声均得到优化，有利于更进一步减小电磁噪声通过散热器向周围辐射的功率。
7、本专利技术的一些实施例中，凹陷部包括凹槽，凹槽的底面与第一区域相对。即通过在散热器朝向芯片的表面开设凹槽，该凹槽的深度则为芯片的第一区域与散热器之间的距离，从而有利于减小芯片的第一区域产生的电磁噪声与散热器之间的耦合度。
8、本专利技术的一些实施例中，凹槽内填充有导热材料，导热材料与芯片的第一区域接触。这样一来，能够在降低电磁噪声产生的干扰的同时，保证芯片的散热效果。即通过导热材料将芯片第一区域产生的热量传递至散热器上，从而实现散热降温。
9、本专利技术的一些实施例中，导热材料包括导热硅胶。导热硅胶具有良好的导热性能以及较宽的使用温度范围，从而能够起到良好的散热效果。
10、本专利技术的一些实施例中，凹陷部包括通孔，通孔贯穿散热器远离芯片的表面。由于通孔贯穿散热器，因此，能够进一步降低芯片产生的电磁噪声与散热器之间的耦合度，从而更有利于降低电磁噪声通过散热器向周围辐射的强度。
11、本专利技术的一些实施例中，通孔内设置有导热件，导热件与芯片的第一区域抵接。这样一来，第一区域产生的热量则能够通过导热件传递至散热器，从而实现在降低电磁噪声产生的干扰的同时，保证芯片的消热效果。
12、本专利技术的一些实施例中，导热件包括导热垫片。导热垫片具有高可压缩性，柔软且具有弹性。从而将导热垫片设置于通孔内，并与芯片的第一区域抵接，有利于使导热垫片与芯片以及通孔的内壁充分接触，从而有利于提升导热效率。
13、本专利技术的一些实施例中，散热器包括第一部分和第二部分。第一部分与芯片的第一表面相对。沿平行于第一表面的方向，第一部分相对的两侧均设置有第二部分，第二部分与第一部分固定连接，第二部分与电路板固定连接。通过第二部分与电路板固定连接，则能够使第一部分与芯片紧密贴合，从而确保芯片散热降温效果。
14、本专利技术的一些实施例中，散热器还包括多个翅片，翅片设置于第一部分远离芯片的表面上，且多个翅片间隔分布。这样一来，有利于增加散热器的散热面积，以提升散热器的散热效率，从而有利于提升芯片的散热降温效果。
15、本专利技术的一些实施例中，芯片包括soc芯片。
16、第二方面，提供了一种散热器，散热器用于与电子设备的芯片贴合连接，散热器朝向芯片的表面上设置有凹陷部，凹陷部使散热器与芯片的部分区域间隔设置。
17、本申请第二方面提供的散热器，通过在散热器朝向芯片的表面设置凹陷部，以增加散热器与芯片上部分区域之间的距离，从而增大芯片上部分区域与散热器之间的耦合路径。这样一来，能够增加散热器与芯片之间的容抗值，从而有利于减小二者之间的耦合度，以减小芯片产生的电磁噪声通过散热器向周围辐射的功率，进而有利于降低对周围电子元器件的干扰，有利于提升用户体验。
18、本专利技术的一些实施例中，凹陷部包括凹槽，凹槽的底面与芯片相对。即通过在散热器朝向芯片的表面开设凹槽，该凹槽的深度则为芯片的部分区域与散热器之间的距离，从而有利于减小芯片的部分区域产生的电磁噪声与散热器之间的耦合度。
19、本专利技术的一些实施例中，凹槽部包括通孔，通孔贯穿散热器远离芯片的表面。由于通孔贯穿散热器，因此，能够进一步降低芯片产生的电磁噪声与散热器之间的耦合度，从而更有利于降低电磁噪声通过散热器向周围辐射的强度。
20、本专利技术的一些实施例中，散热器包括第一部分和第二部分。第一部分与芯片相对。第二部分设置于第一部分相对的两侧，并与第一部分固定连接。这样一来，可以通过将第二部分固定与电子设备内部，以使第一部分与芯片紧密贴合，从而确保芯片散热降温效果。
21、本专利技术的一些实施例中，散热器还包括多个翅片，翅片设置于第一部分远离芯片的表面上，且多个翅片间隔分布。这样一来，有利于增加散热器的散热面积，以提升散热器的散热效率，从而有利于提升芯片的散热降温效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一区域产生的电磁噪声大于所述第二区域产生的电磁噪声。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部在所述第一表面上的垂直投影覆盖所述第一区域。
4.根据权利要求1～3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部包括凹槽，所述凹槽的底面与所述第一区域相对。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽内填充有导热材料，所述导热材料与所述芯片的所述第一区域接触。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导热材料包括导热硅胶。
7.根据权利要求1～3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部包括通孔，所述通孔贯穿所述散热器远离所述芯片的表面。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述通孔内设置有导热件，所述导热件与所述芯片的所述第一区域抵接。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述导热件包括导热垫片。
10.根据权利要求1～9任一项所述
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述散热器还包括多个翅片，所述翅片设置于所述第一部分远离所述芯片的表面上，且多个所述翅片间隔分布。
12.根据权利要求1～11任一项所述的电子设备，其特征在于，所述芯片包括SoC芯片。
13.一种散热器，其特征在于，所述散热器用于与电子设备的芯片贴合连接，所述散热器朝向所述芯片的表面上设置有凹陷部，所述凹陷部使所述散热器与所述芯片的部分区域间隔设置。
14.根据权利要求13所述的散热器，其特征在于，所述凹陷部包括凹槽，所述凹槽的底面与所述芯片相对。
15.根据权利要求13所述的散热器，其特征在于，所述凹陷部包括通孔，所述通孔贯穿所述散热器远离所述芯片的表面。
16.根据权利要求13～15任一项所述的散热器，其特征在于，所述散热器包括：
17.根据权利要求16所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括多个翅片，所述翅片设置于所述第一部分远离所述芯片的表面上，且多个所述翅片间隔分布。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一区域产生的电磁噪声大于所述第二区域产生的电磁噪声。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部在所述第一表面上的垂直投影覆盖所述第一区域。
4.根据权利要求1～3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部包括凹槽，所述凹槽的底面与所述第一区域相对。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽内填充有导热材料，所述导热材料与所述芯片的所述第一区域接触。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导热材料包括导热硅胶。
7.根据权利要求1～3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部包括通孔，所述通孔贯穿所述散热器远离所述芯片的表面。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述通孔内设置有导热件，所述导热件与所述芯片的所述第一区域抵接。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述导热件包括导热垫片。
10.根据权利要求1...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。