【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板制作方法，尤其涉及一种。
技术介绍
在制作线路板外层图形时，需要贴干膜然后进行爆光、显影等操作。通常的线路板 图形制作过程中，采用1.5mil(千分之一英寸，密耳，简称“mil)或2mil厚的干膜，然后对 干膜进行爆光，再对爆光后的干膜进行显影，这样将图形转移到线路板上。对于通常的线路 板制作，采用这种干膜只需要贴一次即可。但是如果线路板的线路铜层要求很厚且线路间 距很窄，如仍只贴一次普通厚度的干膜，会导致线路板的线路无法制作、或者报废率高、或 者良率太低需要手工修理的方法制作，成本极高，这需要有2mil以上厚度的干膜才能解决 这种问题。而目前很少有供应商生产厚度为2mil以上的干膜，对于生产一些特殊铜厚要求 的线路板存在技术难度。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是克服现有技术中，采用1. 5mil至2mil厚的干膜在制作 线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板时，线路板的线路无法制作或者报废率 高的技术问题。本专利技术的技术方案是提供一种，包括如下步骤贴多层干膜在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为1. 5 ...
【技术保护点】
一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤：贴多层干膜：在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为１．５密耳至２密耳；曝光：对所述多层干膜进行曝光，其曝光能量满足如下公式：曝光能量＝Ａ＋＊（０．３５＊Ａ／（ｎ－１）↑［３／２］）其中：ｎ表示贴膜次数（从第２次起），Ａ表示贴第一次膜时的所需的能量（该值通常在８０－１２０毫焦／平方厘米的范围内）；显影：对所述曝光后的干膜进行显影，显影速度满足如下公式：显影速度＝Ｂ／ｎ↑［１／２］其中：ｎ表示贴膜次数，Ｂ表示贴第一次膜时的所需的正常显影速度（在其他参数固定的情况下）。
【技术特征摘要】
一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤贴多层干膜在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为1.5密耳至2密耳；曝光对所述多层干膜进行曝光，其曝光能量满足如下公式其中n表示贴膜次数(从第2次起)，A表示贴第一次膜时的所需的能量(该值通常在80 120毫焦/平方厘米的范围内)；显影对所述曝...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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