一种柔性线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种柔性线路板的制作方法，该方法将现有技术的双面厚感光层改为一面厚感光层，一面薄感光层，并且采用两表面分别成形的方法，可以完全杜绝感光层在通孔内联结的现象，从而解决了高密度柔性印刷线路板制作过程中干膜堵孔的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)是用以聚酰亚胺或聚 酯薄膜为基材的覆铜板制成的印刷电路，具有高度的可靠性和绝佳的可挠 性。FPC由于具有特殊的功能，使用越来越广泛，正在成为覆铜板的一个最 重要产品。现有技术中柔性印刷电路的制作过程为在柔性双面覆铜板的两表面压 包括感光层和载体层的干膜；在两表面的干膜上贴底片；然后，将两表面以 有图形的方式曝光；除去两表面干膜的载体层后，显影、蚀刻；最后，用剥 膜液将两表面的感光层剥除。近年来，几乎所有的高科技电子产品都大量采用柔性印制线路板。随着 电子产品的小型化，各种电子元器件也都向着小型化、微细化方向发展。承 载各种电子元器件的FPC当然也不例外，向着高密度化发展，主要体现在以 下几方面-1、 线路图形的精细化己经实现了线宽、线距为20-25(im的FPC产品 的小批量生产；2、 导通孔的孔径也越来越小具有导通孔孔径为50-100|xm的FPC产 品已经达到了批量生产的水平；3、 覆盖膜的开窗口、各类电镀处理过程中尺寸的精度控制。 上述高密度FPC的发展趋势必然要求导通孔越本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性线路板的制作方法，其特征在于，该方法依次包括以下步骤：　（１）将感光层附着在柔性覆铜板的第一表面和第二表面上，其中，第一表面上的感光层的厚度大于第二表面上的感光层的厚度；　（２）在第一表面的感光层上贴底片，然后将第一表面和第二表面上的感光层曝光；　（３）对曝光后的第一表面和第二表面进行显影和蚀刻，之后将第一表面和第二表面上的感光层去除掉；　（４）将感光层附着在柔性覆铜板的第一表面和第二表面上，其中，第二表面上的感光层的厚度大于第一表面上的感光层的厚度；　（５）在第二表面的感光层上贴底片，然后将第一表面和第二表面上的感光层曝光；　（６）对曝光后的第一表面和第二表面进行显影和蚀刻，之后将第...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩垂华，焦鑫，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]