【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板(PCB),特别是涉及一种免除了电镀锡及退锡工艺，并大幅度减少铜、镍受镀面积达9oy。左右，因而可有效节约锡、镍、铜等贵金属用量的线路板的制作方法。
技术介绍
众所周知，印刷线路板(PCB)作为电子工业的基础材料而被广泛的运用。小到电子手表、计算器、个人电脑，大到计算机，通讯设备，医疗设备以及航天或军工设备，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。印刷线路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。传统印刷线路板的制作中，为保护有用图形的电镀层以及孔镀层不被蚀刻药水破坏而需电镀锡，但电镀锡最终并未作为有效部分留在PCB上，它只是一种中间载体，作为临时保护层在蚀刻完成后^L退锡药水退掉。含有朋03等强酸性腐蚀性物质的退锡液在生产中对工人以及环境造成及大的危害和污染。另一方面，传统印刷线路板的制作工艺中，对线路板的所有导电图形均需电镀。而实际上在印刷线路板的导电图形中，其主要电镀区域仅限于焊接以及金属孔部位，即通常所称的焊盘部位。由此可见，传统工艺不仅存在严重的环境污染，同时也造成...
【技术保护点】
一种免镀锡、退锡并可节省铜、镍用量的线路板的制作方法，其特征在于，该方法包括如下步骤： ａ、在沉铜或第一次镀铜后的线路板上涂覆一层抗电镀覆盖膜，然后将含有用户要求的线路图形中的所有金属孔及孔环的正片贴到覆盖膜上，经曝光和显影后形成一次 线路，露出线路图形中所有金属孔的孔壁及孔环； ｂ、对线路图形进行检查后，在所有金属孔的孔壁及孔环上电镀铜、镍，然后将覆盖膜退除； ｃ、在退膜后的线路板上涂覆一层抗蚀刻覆盖膜，然后将含有用户线路图形的负片贴到抗蚀刻覆盖膜上，经曝光 和显影后形成二次线路，露出所有非线路图形部分的铜面； ｄ、对线路图形进检查后蚀刻，...
【技术特征摘要】
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