硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方及工艺组成比例

技术编号:4215464 阅读:370 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种可用于电磁波屏蔽、吸波、隐身与抗静电等特殊领域的导电矿物晶须材料的制备一硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方及工艺。硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍前的预处理工艺主要包括除油、粗化、敏化、活化等。化学镀锡镍工艺和配方主要包括氯化亚锡,硫酸镍,次亚磷酸钠和乳酸,pH值2~6,施镀温度60~100℃,施镀时间0.5~5小时,烘干温度为60~120℃。本发明专利技术简单、方便、易于操作和控制,制备出的镀锡镍硅酸钙镁导电矿物晶须技术参数令人满意,可广泛用于非金属粉体表面化学镀锡镍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于化学镀
,具体涉及一种可用于电磁波屏蔽、吸波、隐身与抗静电等特殊领域的导电矿物晶须材料的制备-一 硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方及 工艺。二
技术介绍
晶须是以单晶形式生长成的具有一定长径比的一种纤维材料,因为其直径小,长 径比大,原子高度有序,所以晶须具有良好的机械力学性能,其强度高(强度接近于完整晶 体的理论值),弹性模量高,硬度高,耐高温和耐腐蚀性能优良。通过改性还可赋予晶须一些 特殊的磁学、电学和光学等性能。因此,晶须的制备、应用及其改性研究已成为材料科学与 工程领域研究的一大热点。 由于受原料和生产成本的限制,晶须的价格普遍较高。硅酸钙镁晶须是以四川某 地天然透闪石 透辉石矿物为原料,通过水热生长法等制备而成的一种新型针状结构的硅 酸盐晶须材料孙传敏.用天然矿物透闪石制备硅酸钙镁晶须.成都理工大学学报(自 然科学版),2005, 32(1) :65 71。由于原料来源广泛,制备工艺与设备简单,硅酸钙镁晶 须的成本低廉,作为复合材料增强体的效果良好,但其导电性较差,在一定程度上影响了该 晶须的使用范围。 化学镀是一种绿色环保和低成本的表面金属化改性方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方,其特征在于以硅酸钙镁矿物晶须为基体,对其进行化学镀锡镍,化学镀锡镍液配方如下:氯化亚锡20~50g/L硫酸镍5~20g/L次亚磷酸钠25~60g/L乳酸60~100g/L。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:管登高孙传敏林金辉陈善华龙剑平王自友卢长寿
申请(专利权)人:成都理工大学
类型:发明
国别省市:90[中国|成都]

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