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一种免镀锡、退锡并可节省铜、镍用量的线路板的制作方法，它包括：ａ．在沉铜或第一次镀铜后的线路板上涂覆抗电镀覆盖膜，然后将线路图形中的所有金属孔及孔环的正片贴到覆盖膜上，经曝光和显影后形成一次线路；ｂ．在所有金属孔的孔壁及孔环上电镀铜、镍，然...
该专利属于陈国富所有，仅供学习研究参考，未经过陈国富授权不得商用。

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