温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤：贴多层干膜：在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为１．５密耳至２密耳；曝光：对所述干膜进行曝光，曝光时较贴一层厚度为１．５密耳至２密耳的干膜增加曝光能量；显影：对所述曝...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。