本发明专利技术提供一种埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料，该埋容材料的制作方法包括以下步骤：步骤１、提供支撑材料，将支撑材料浸渍于树脂组合物的胶液中制成预浸料，经烘烤后控制预浸料上的树脂组合物含量为５～３０ｗｔ％；步骤２、提供金属箔，在金属箔上涂覆树脂组合物的胶液制成涂胶金属箔，然后将涂胶金属箔烘烤成半固化状态，其上胶层厚度为５～１５０μｍ；步骤３、取上述制得的预浸料，在其两侧各覆合一张上述制得的涂胶金属箔，然后在层压机中压制制得埋容材料。该埋容材料包括一个或多个叠合的预浸料、及压覆于其两侧的涂胶金属箔，预浸料包括支撑材料、及通过含浸干燥后附着其上的树脂组合物，涂胶金属箔包括金属箔、及涂覆形成在金属箔上的胶层。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及埋容材料
，尤其涉及一种应用于印制电路板的具有支撑材料 的埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料。
技术介绍
随着电子器件向着高功能化、微型化方向发展，电子系统中的无源器件所占的比 重越来越大。例如在手机中无源器件的数量是有源器件的20倍。目前无源器件主要采用 表面贴装的方式，占据着基板的大量空间，且面上互连长度和焊接点多，使得材料和系统的 电性能及可靠性能大为降低。为了提供更加轻巧、性能更好、价格便宜、性能的可靠性更强 的电子系统，将过去表面贴装型封装系统转换为埋入式封装系统是唯一的选择。在所有的 无源器件中，电容器的数量最多，受到更加特别的关注。预获得具有较高应用价值的埋入式电容器，其介质材料需要具有较高的耐电压强 度、介质与金属基底之间有较高的剥离强度，以及具有良好的耐热性能和加工性能。对埋入 式电容材料的这些要求，首先应归属于对介质材料中树脂基体的要求。众所周知，作为埋入 式电容器需要具有薄的介质层厚度和较高的介电常数，介电常数的高低主要取决于具有高 介电常填料的添加量，同时填料的高的添加量对介质层的性能具有一定的负面影响，例如 剥离强度降低引起材料的可靠性变差，材料变脆易碎使得加工性能变差等，在埋入式电容 材料的介电层做得很薄的情况下，这些不利的影响会更加突出。中国专利CN200610007389. 8公开了一种用于埋入式电容器的树脂组成物，一种 用于包括该树脂组成物的埋入式陶瓷/聚合物复合材料、一种由该复合材料制成的电容器 的介电层以及印制电路板。该专利中所公开的这种树脂组成物主要着重于解决粘结强度、 耐热性和阻燃性，并没有解决使用这种树脂组成物与陶瓷材料组成的复合材料的脆性问 题，这种树脂组成物因为本身的脆性很大，在和大量的陶瓷填料复合后，脆性更大，很难通 过印制电路板(PCB)加工过程的线路蚀刻机，在PCB的加工过程中会出现破碎的现象，并不 能达到作为埋容材料的加工要求。为解决埋容材料的脆性问题，目前采用较多的方法之一是采用玻璃纤维布作为支 撑材料。美国专利第5162977号揭示了一种内含高电容能量分布核层的印制电路板的制作 及组装流程，其高介电常数材料是由环氧树脂加上强诱电性陶瓷粉末所形成的胶液浸渍玻 纤布所形成。但是因为制作的预浸料采用一次预浸成型，这样制作预浸料的厚度偏差较大， 不能满足埋容材料对厚度精度严格的要求；另外，预浸料采用一次预浸成型，当胶含量小于 玻璃布所要求的最低胶含量时，预浸料会出现孔隙，这样用作埋容材料会出现缺陷，因此这 种方法制作的预浸料厚度的可调性较小。众所周知，平行板电容器的电容量与材料的厚度 成反比，所以材料较大的厚度在一定程度上降低了材料的电容量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种埋容材料的制作方法，该制作方法简单易实现，所制4得的埋容材料厚度可调节且具有良好的厚度精度。本专利技术的另一目的在于提供一种使用上述埋容材料的制作方法制作的埋容材料， 具有优良的强度和抗冲击性能，避免了在蚀刻或者钻孔加工过程中出现碎裂的现象，其厚 度可调节且具有良好的厚度精度。为实现上述目的，本专利技术提供一种埋容材料的制作方法，包括以下步骤步骤1、提供支撑材料，将支撑材料浸渍于树脂组合物的胶液中制成预浸料，经烘 烤后控制预浸料上的树脂组合物含量为5 30wt% (重量百分比)；步骤2、提供金属箔，在金属箔上涂覆树脂组合物的胶液制成涂胶金属箔，然后将 涂胶金属箔烘烤成半固化状态，涂胶金属箔的胶层厚度为5 150μπι ；步骤3、取上述制得的预浸料，在其两侧各覆合一张上述制得的涂胶金属箔，然后 在层压机中压制制得埋容材料。其中，所述支撑材料为无机或有机材料，无机材料为玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、或 金属的机织织物或无纺布或纸，其中的玻璃纤维布或无纺布为E-glaSS、Q型布、NE布、D型 布、S型布、或高硅氧布；有机材料为聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或 间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸；所述金属箔，为铜、黄铜、铝、镍、或这些金属的合 金或复合金属箔，金属箔的厚度为12 150 μ m。步骤1中所述树脂组合物的树脂组分为环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁 二烯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂中的一种或多种；步骤2中所述树脂组合物 的树脂组分与步骤1中所述树脂组合物的树脂组分相同。步骤1中所述的树脂组合物的组分还包括高介电常数填料，该高介电常数填料为 钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸锆铅陶瓷、钛酸铅-铌酸镁铅、碳黑、碳纳米管、 金属、金属氧化物粉末中的一种或多种。所述步骤2中通过手工或机械滚涂装置将树脂组合物的胶液涂覆到金属箔上，在 金属箔上形成胶层，然后通过加热干燥后得到处于半固化状态的涂胶金属箔，其中加热温 度为100 250°C，加热时间为10秒 30分钟。所述步骤3中，将一个或多个预浸料裁剪成一定尺寸进行叠合后，在其两侧各覆 合一张涂胶金属箔，然后放进层压机中通过热压固化制得埋容材料。同时，本专利技术提供一种使用上述制作方法制作的埋容材料，包括一个或多个叠合 的预浸料、及压覆于其两侧的涂胶金属箔，预浸料包括支撑材料、及通过含浸干燥后附着其 上的树脂组合物，涂胶金属箔包括金属箔、及涂覆形成在金属箔上的胶层，其中预浸料的树 脂组合物含量为5 30wt%，涂胶金属箔的胶层厚度为5 150 μ m。其中，所述支撑材料为无机或有机材料，无机材料为玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、或 金属的机织织物或无纺布或纸，其中的玻璃纤维布或无纺布为E-glaSS、Q型布、NE布、D型 布、S型布、或高硅氧布；有机材料为聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或 间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸；所述金属箔，为铜、黄铜、铝、镍、或这些金属的合 金或复合金属箔，金属箔的厚度为12 150 μ m。所述预浸料上树脂组合物的树脂组分为环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁 二烯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂中的一种或多种；所述涂胶金属箔上胶层的 树脂组分与预浸料上树脂组合物的树脂组分相同。所述预浸料上树脂组合物的组分还包括高介电常数填料，该高介电常数填料为钛 酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸锆铅陶瓷、钛酸铅-铌酸镁铅、碳黑、碳纳米管、金 属、金属氧化物粉末中的一种或多种。本专利技术的有益效果本专利技术的埋容材料的制作方法，可根据涂胶金属箔上胶层的 厚度来控制埋容材料的厚度，方法简单，容易实现；该方法制得的埋容材料的厚度可根据印 刷电路板的要求做到最小，比同样使用玻纤布的埋容材料的厚度小，而且可以获得良好的 厚度精度；且因有支撑材料，所制得的埋容材料的强度和抗冲击性能优良，避免了在蚀刻或 者钻孔加工过程中出现碎裂的现象。附图说明附图中，图1为本专利技术埋容材料的制作方法流程图；图2为本专利技术埋容材料的结构示意图。具体实施例方式本专利技术的埋容材料的制作方法，其包括以下步骤步骤1、提供支撑材料，将支撑材料浸渍固体含量较小的树脂组合物的胶液中，经 烘烤后控制预浸料上的树脂组合物含量为5 30wt%。其中所述支撑材料可为无机或有机 材料。无机材料可为玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属等的机织织物或无纺布或纸。其中的玻 璃纤维布或无纺布可以为E-gl本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种埋容材料的制作方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1、提供支撑材料，将支撑材料浸渍于树脂组合物的胶液中制成预浸料，经烘烤后控制预浸料上的树脂组合物含量为5～30wt％；步骤2、提供金属箔，在金属箔上涂覆树脂组合物的胶液制成涂胶金属箔，然后将涂胶金属箔烘烤成半固化状态，涂胶金属箔的胶层厚度为5～150μm；步骤3、取上述制得的预浸料，在其两侧各覆合一张上述制得的涂胶金属箔，然后在层压机中压制制得埋容材料。2.如权利要求1所述的埋容材料的制作方法，其特征在于，所述支撑材料为无机或有 机材料，无机材料为玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、或金属的机织织物或无纺布或纸，其中的 玻璃纤维布或无纺布为Ε-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布、或高硅氧布；有机材料为 聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布 或纸；所述金属箔，为铜、黄铜、铝、镍、或这些金属的合金或复合金属箔，金属箔的厚度为 12-150 μ m。3.如权利要求1所述的埋容材料的制作方法，其特征在于，步骤1中所述树脂组合物的 树脂组分为环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂、丙烯 酸酯树脂中的一种或多种；步骤2中所述树脂组合物的树脂组分与步骤1中所述树脂组合 物的树脂组分相同。4.如权利要求1或3所述的埋容材料的制作方法，其特征在于，步骤1中所述的树脂组 合物的组分还包括高介电常数填料，该高介电常数填料为钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、钙钛 酸钡、钛酸锆铅陶瓷、钛酸铅-铌酸镁铅、碳黑、碳纳米管、金属、金属氧化物粉末中的一种 或多种。5.如权利要求1所述的埋容材料的制作方法，其特征在于，所述步骤2中通过手工或机 械滚涂装置将树脂组合物的胶液涂覆到金属箔上，在金属箔上形成胶层，然后通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏民社，孙宝磊，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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