金属层压板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在４００℃下的弹性模量为７０ＭＰａ。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有金属层和聚酰亚胺树脂层的金属层压板及其 制备方法。本申请要求了于2006年3月6日提交到韩国知识产权局的韩国专利 申请号10-2006-0021120的优先权，其全部公开内容在此引入作为参考。
技术介绍
由于电子设备复杂化的趋势，电路板会替代很多电线。已知电路 板可以减少空间、重量和劳动，并且相对于电线，其更为可靠。此外， 随着电子设备厚度的减少以及轻量化，柔性印刷电路板已经取代大部 分现有的硬性印刷电路板。用于柔性印刷电路板的金属层压板大体分为三层覆铜箔层压板 (3CCL: 3-覆铜箔层压板)和双层覆铜箔层压板(2CCL: 2-覆铜箔层压 板)。使用基于环氧或基于丙烯酸的粘合剂，通过压迫铜箔和聚酰亚胺 薄膜形成三层覆铜箔层压板，而双层覆铜箔层压板仅由聚酰亚胺和铜 箔组成，不使用粘合剂。作为制备双层覆铜箔层压板的方法，已知在聚酰亚胺(PI)薄膜的表 面上沉积和层压铜的'减射法和在铜箔上涂覆聚酰亚胺前体溶液、干燥 聚酰亚胺前体溶液以及使聚酰亚胺前体溶液热或化学酰亚胺化(固化) 因而形成层压板的铸造法。例如，日本未审查专利公开号8-250860公开了一种使用铸造法制 备而具有三层层压聚酰亚胺绝缘层的双层覆铜箔层压板型印刷电路 板，因此减少了巻曲的发生。在此，该三层层压聚酰亚胺绝缘层由通过在作为导体的铜箔的表 面上涂覆聚酰亚胺前体溶液并酰亚胺化该聚酰亚胺前体溶液而具有20 x 10力k或更高的热膨胀系数的第 一聚酰亚胺树脂层、以相同方式在第 一聚酰亚胺树脂层上形成而具有20 xio—6/k或更低热膨胀系数的第二 聚酰亚胺树脂层以及以相同方式在第二聚酰亚胺树脂层上形成而具有 20 xlO"/K或更高热膨胀系数的第三聚酰亚胺树脂层组成。在这种情况 下，在铜箔层上作为粘合层形成的第一聚酰亚胺树脂层形成为具有软 的物理性质，因此提高对铜箔的粘合性。如图8所示，蚀刻由第一到第三聚酰亚胺树脂层组成的聚酰亚胺 树脂层120和在聚酰亚胺树脂层120上形成的铜箔层以形成覆铜箔层 压板中的铜箔电路图案110a。然后，使用载物台130和工具键合机(tool bonder)131将具有用于IC芯片信号处理的Au凸块的IC芯片140接合 到覆铜箔层压板上。当所述铜箔电路图案110a和IC芯片140的Au凸块141接合时， 工具键合机131的温度高，例如350 450。C。因此，如图9所示，问题 在于，置于铜箔电路图案110a下的聚酰亚胺树脂层120的第一聚酰亚 胺树脂层变软，并且铜箔电路图案110a压向聚酰亚胺树脂层120。此外，不同于铜箔，第一聚酰亚胺树脂层的热膨胀系数为20 xio-Vk或更高。因此，问题在于，由于在上述高温条件下的热膨胀， 铜箔与聚酰亚胺树脂层的第一聚酰亚胺树脂层间的高温粘合性降低。
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术的一个目的是提供一种， 所述金属层压板能够防止高温下金属层与聚酰亚胺树脂层之间的高温粘合性被降低，防止在高温条件下金属层压板与IC芯片接合时电路图案被挤压，并实现简单制备和降低生产成本。 技术方案本专利技术的一个技术方案提供一种包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层的金属层压板。所述聚酰亚胺树脂层在400。C的弹性模量为70 Mpa或更高。所述金属层可由铜、铝、铁、镍、银、4巴、铬、钼和钨及其合金 中的任一种形成。所述聚酰亚胺树脂层可由聚酰亚胺前体溶液形成，所述聚酰亚胺 前体溶液通过选自由苯均四酸二酐(PMDA)、 3,3'，4，4'-联苯四酸二酐 (BPDA)、 3,3',4,4'-二苯曱酮四酸二酐(BTDA)、 4，4'-氧双邻苯二曱酸酐 (ODPA)、 4,4'-(4,4'-异丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐(BPADA)、 2，2'-双 (3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)和乙二醇双偏苯三酸酐(TMEG) 组成的组中的至少一种二酐和选自由对苯二胺(p-PDA)、间苯二胺 (m-PDA)、 4，4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)、 3,4'-二氨基二苯醚(3，4'-ODA)、 2，2-二(4--苯基)丙烷(BAPP) 、 1,3-二(4-氨基苯氧基)苯 (TPE-R)、 2，2-二(4-苯基)砜(m-BAPS)、 3，3'-二羟基-4，4'-二氨基联苯(HAB)和4,4'-二氨基苯曱酰苯胺(DABA)组成的组中的至少 一种二胺混合而制备。所述聚酰亚胺树脂层可包括层压在所述金属层上的第一聚酰亚胺 树脂层和层压在第一聚酰亚胺树脂层的第二聚酰亚胺树脂层。当所述聚酰亚胺树脂层包括第一和第二聚酰亚胺树脂层时，层压 在所述金属层上的第一聚酰亚胺树脂层起到将所述聚酰亚胺树脂层粘 合到所述金属层上的粘合层的作用，并起到显示出所述金属层压板的 主要物理性质的基层的作用。此外，层压在第一聚酰亚胺树脂层的第 二聚酰亚胺树脂层可以校正在所述金属层被蚀刻后所述聚酰亚胺树脂 层中发生的巻曲。巻曲会发生在所述金属层压板本身，或发生在所述 金属层压板的金属层被蚀刻后的聚酰亚胺树脂层中。为消除在所述金 属层压板本身发生的巻曲，所述聚酰亚胺树脂层的平均热膨胀系数(CTE)应与所述金属层的热膨胀系数(CTE)—致。此外，为了消除在所 述金属层被蚀刻后在所述聚酰亚胺树脂层中发生的巻曲，在所述金属 层被蚀刻后，在所述聚酰亚胺树脂层中需要力平衡。就金属层压板而 言，如果巻曲未被消除，则难以进行芯片接合或外引线接合(outer lead bonding)(OLB),例如ACF(各向异性导电膜)接合。第一聚酰亚胺树脂层的厚度可为包括第一和第二聚酰亚胺树脂层 的聚酰亚胺树脂层的总厚度的80%或更高。例如，第一聚酰亚胺树脂层的厚度为30 〃m 40 ，，优选为32 ， 38风所述包括第一和第二聚酰亚胺树脂层的总聚酰亚胺树脂层的热膨 胀系数为20 ppm/K或更低。当所述包括第一和第二聚酰亚胺树脂层的总聚酰亚胺树脂层的热 膨胀系数为20 ppm/K或更低时，所述总聚酰亚胺树脂层在例如400°C 的高温下的弹性模量为70Mpa或更高。如果在400。C的高温下的弹性 模量为70Mpa或更高，则在高于400。C的高温下弹性模量也可以为70 Mpa或更高。在此，弹性模量表示在力的作用下的膨胀度，而热膨胀 系数(CTE)表示热膨胀度。在弹性模量和热膨胀系数之间可建立起具有 负斜率的线性关系。在所述包括第 一和第二聚酰亚胺树脂层的聚酰亚胺树脂层中，第 一聚酰亚胺树脂层的热膨胀系数可为20 ppm/K或更低和/或第二聚酰 亚胺树脂层的热膨胀系数可高于20 ppm/K。当所述聚酰亚胺树脂层包括层压在所述金属层上并具有20 ppm/K 或更低的热膨胀系数的第一聚酰亚胺树脂层以及层压在第一聚酰亚胺 树脂层上并具有高于20 ppm/K的热膨胀系数的第二聚酰亚胺树脂层 时，所述包括第一和第二聚酰亚胺树脂层的总聚酰亚胺树脂层的膨胀 系数可以为20 ppm/K或更低。所述聚酰亚胺树脂层可以包括层压在所述金属层上并且热膨胀系 数为20ppm/K或更低的第一聚酰亚胺树脂层、层压在第一聚酰亚胺树 脂层上并且热膨胀系数为20ppm/K或更低的第二聚酰亚胺树脂层和层 压在第二聚酰亚胺树脂层上并且热膨胀系数为20 ppm/K或更高的第三 聚酰亚胺树脂层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属层压板，其包括　金属层；和　至少一个聚酰亚胺树脂层，　其中，所述聚酰亚胺树脂层在４００℃下的弹性模量为７０Ｍｐａ或更高。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳男，宋宪植，高珠恩，朴谆龙，沈正真，
申请(专利权)人：LG化学株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]