本发明专利技术涉及树脂组合物、预浸料、层压板和覆金属箔层压板。提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异阻燃性，并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。本发明专利技术的树脂组合物包含非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充剂(D)、以及有机硅粉末(F)。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 本申请是申请日为2011年04月07日、申请号为201180028008. 3、专利技术名称为"树 脂组合物、预浸料和层压板"的申请的分案申请。
本专利技术涉及树脂组合物，更详细而言，涉及印刷电路板用预浸料中使用的树脂组 合物、对基材浸渍或涂布该树脂组合物而成的预浸料、及使该预浸料固化而得到的层压板。
技术介绍
热固化性树脂由于其交联结构体现出高耐热性、尺寸稳定性，因而被广泛使用于 电子部件等需要高可靠性的领域。近年来，使用热固化性树脂制作的印刷电路板等的高密 度化日益加速，因此，对于覆铜层压板而言，需要用于形成微细布线的高铜箱粘接性、通过 钻孔或冲孔打孔加工时的加工性。另外，由于近年的环境问题，要求基于无铅焊锡的电子部 件的搭载、基于无卤素的阻燃化，对于覆铜层压板用的热固化性树脂而言，需要比以往更高 的耐热性和阻燃性。进而，为了提高产品的安全性、操作环境，期望开发出仅由毒性低的成 分构成的、不产生有毒气体等的热固化性树脂组合物。 作为替代含溴阻燃剂的无卤素的阻燃剂，提出了磷化合物。作为这种用于阻燃化 的磷化合物，使用磷酸三苯酯、磷酸甲酸二苯酯（cresyl diphenyl phosphate)等磷酸酯 类。然而，磷酸酯对碱的耐受性低，因此使用包含磷酸酯的环氧树脂等制造印刷基板时，存 在在去沾污处理或粗化工艺中，磷酸化合物分解，材料成分溶出，或者所得的印刷基板的吸 水率变高的问题（专利文献1~3)。另外，由于这些磷酸化合物的可塑性，树脂的玻璃化转 变点降低，或者导致断裂强度、断裂伸长率降低等。 作为对上述问题的解决方案，提出了将磷化合物嵌入环氧树脂骨架中的方案（专 利文献4)，认为能够减少磷化合物向去沾污处理、粗化工艺时的处理液溶出的问题、树脂的 玻璃化转变点降低等问题。 然而，将磷化合物嵌入其骨架而得到的环氧树脂、酚醛树脂等不仅昂贵，而且为了 得到充分的阻燃性还必须在树脂中大量配混磷化合物，导致该树脂组合物的各特性变差。 另外，还有磷化合物在燃烧时产生磷化氢等有毒化合物的担心。 作为磷化合物以外的其它阻燃剂，已知金属水合物，例如，已知氢氧化铝是利用加 热时放出结晶水的反应的阻燃剂（专利文献5)。在树脂中配混氢氧化铝的情况下，作为氢 氧化铝的一般结构的三水铝矿（gibbsite)的配混量多时，由于加热时放出的结晶水的影 响，有时树脂的耐热性降低。进而，作为其它的阻燃剂，还提出了作为含氮树脂的含有氨基 三嗪骨架的酚醛树脂（参照专利文献6)，但其配混量多时，有时加热时产生分解气体而耐 热性降低。 另外，使用除了含溴阻燃剂、磷化合物以外的如上所述的金属水合物作为阻燃剂 时，树脂组合物中的无机填充剂的含量高，因此存在如下问题：所得的树脂变硬、变脆，钻孔 机钻针（drill bit)的磨耗快，因钻孔机钻针的折损、孔位置精度的降低而导致钻孔机钻针 的交换频率增加等，钻孔加工性明显降低。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平11-124489号公报 专利文献2 :日本特开2001-254001号公报 专利文献3 :日本特开2004-067968号公报 专利文献4 :日本特开2001-283639号公报 专利文献5 :日本特开2001-226465号公报 专利文献6 :日本特开2008-127530号公报 专利技术概要 因此，本专利技术的目的在于，提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异的阻燃 性，并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合 物。 并且，本专利技术的树脂组合物包含有： 非卤素系环氧树脂（A)、 联苯芳烷基型酚醛树脂（B)、 马来酰亚胺化合物（C)、以及 无机填充剂（D)。 另外，根据本专利技术的其它方式，还提供对基材浸渍或涂布上述树脂组合物而形成 的预浸料，以及使该预浸料固化而得的层压板，以及将该预浸料与金属箱层压并固化而形 成的覆金属箱层压板。 根据本专利技术，能够实现不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异的阻燃性，耐热 性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异，并且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。其结 果，使对基材浸渍或涂布本专利技术的树脂组合物而成的预浸料固化而得到的层压板或覆金 属箱层压板，不含有卤素化合物、磷化合物而能得到高阻燃性，且低吸水率、钻孔加工性优 异，因此适宜于需要耐热性、耐回流焊性、可靠性和生产率的半导体用塑料封装用的芯材 (center core material)〇【具体实施方式】 本专利技术的树脂组合物包含非卤素系环氧树脂（A)、联苯芳烷基型酚醛树脂（B)、马 来酰亚胺化合物（C)、以及无机填充剂（D)作为必需成分。以下，对构成本专利技术的树脂组合 物的各成分进行说明。 〈非卤素系环氧树脂（A) > 本专利技术中使用的非卤素系环氧树脂（A)只要是1分子中具有两个以上的环氧基、 分子骨架内没有卤素原子的化合物即可没有特别限制地使用。例如，可列举出双酚A型环 氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚 醛清漆型环氧树脂、三官能酚醛型环氧树脂、四官能酚醛型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯 型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多元醇型环氧树脂、缩水甘油 胺、缩水甘油酯、将丁二烯等的双键环氧化而成的化合物、通过含羟基有机硅树脂类与环氧 氯丙烷的反应而得到的化合物等。其中，从阻燃性的观点来看，尤其优选芳烷基酚醛清漆型 环氧树脂。作为芳烷基酚醛清漆型环氧树脂，可列举出苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、苯酚联 苯芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂等。这些非卤素系环氧树脂（A)可以单独使 用或适当地组合两种以上使用。 相对于树脂的总量100质量份，优选包含20~60质量份的非卤素系环氧树脂 (A)。此处，树脂的总量是指，非卤素系环氧树脂（A)、联苯芳烷基型酚醛树脂（B)以及马来 酰亚胺化合物（C)的总质量。 〈联苯芳烷基型酚醛树脂（B) > 本专利技术中使用的联苯芳烷基型酚醛树脂（B)为下述式（I)所示的1分子中具有两 个以上酚性羟基的树脂。 (式（I)中，m表示1以上的整数。） 优选以如下的量包含联苯芳烷基型酚醛树脂（B):使联苯芳烷基型酚醛树脂中的 总羟基数与上述的非卤素系环氧树脂（A)中的环氧基数的比值（OH/Ep)在0. 7~1. 4的范 围的量。通过以OH/Ep在上述范围的量来含有联苯芳烷基型酚醛树脂（B)，能够维持玻璃化 转变温度并提高耐热性。具体的联苯芳烷基型酚醛树脂（B)的含量也取决于非卤素系环氧 树脂（A)的含量，但从玻璃化转变温度和耐热性的观点来看，优选相对于树脂的总量为5~ 55质量份。 上述联苯芳烷基型酚醛树脂（B)可以通过现有公知的方法来合成。联苯芳烷基型 酚醛树脂（B)的优选的重均分子量为500~8000左右。作为联苯芳烷基型酚醛树脂（B)， 可以使用市售品，例如，可以适宜地使用KAYAHARD GPH-103(日本化药株式会社制造）等。 在不损害本专利技术的效果的范围内，还可以在联苯芳烷基型酚醛树脂（B)的基础上 组合使用其它的萘酚醛树脂和/或酚醛树脂。作为其它的萘酚醛树脂和/或酚醛树脂，只 要是1分子内有两个以上与芳香族性的环键合的氢原子被羟基取代的化合物即可没有特 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种树脂组合物，其包含有：非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、马来酰亚胺化合物(C)、以及无机填充剂(D)、以及有机硅粉末(F)。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：小柏尊明，高桥博史，宫平哲郎，加藤祯启，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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