一种ＬＥＤ荧光粉的涂覆方法技术

本发明专利技术涉及一种ＬＥＤ荧光粉的涂覆方法。现有的ＬＥＤ荧光粉的涂覆方法是将荧光粉均匀地涂覆在ＬＥＤ芯片的表面，发光效率低，光色受影响，成本高昂，难以普及。本发明专利技术是将荧光粉以镀膜方式或喷涂方式均匀地涂覆在玻璃内表面上，然后将玻璃固定在ＬＥＤ的支架上，将ＬＥＤ芯片和玻璃之间的空间抽成真空，ＬＥＤ芯片背面充入ＬＥＤ密封胶，其余的所有封装步骤同传统方法一致。本发明专利技术可冲破现有的专利封锁，并可简化传统的ＬＥＤ荧光粉的涂覆方法，提升生产效率，并且在玻璃上喷涂或镀膜的工艺相当成熟，玻璃表面平整，在玻璃上涂覆荧光粉会比在表面凸凹不平的芯片和支架上涂覆的均匀性和可靠性好，降低生产成本，简化生产工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装领域，具体涉及一种LED荧光粉的涂覆方法。
技术介绍
目前，LED荧光粉的涂覆方法只有一种，那就是将荧光粉均勻地涂覆在LED芯片的 表面。目前，该专利为日本日亚公司独有，每年封装企业都得为此专利付出大量的专利费 用，成本高昂，难以普及。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新颖的LED荧光粉的涂覆方法，降低生产成本，简化生产工艺。本专利技术的实施方式为将荧光粉以镀膜方式或喷涂方式均勻地涂覆在玻璃内表面 上，然后将玻璃固定在LED的支架上，将LED芯片和玻璃之间的空间抽成真空，LED芯片背 面充入LED密封胶，其余的所有封装步骤同传统方法一致，以替代现有的LED荧光粉的涂覆 的办法。本专利技术的优点在于可冲破现有的专利封锁，并可简化传统的LED荧光粉的涂覆方 法，提升生产效率，并且在玻璃上喷涂或镀膜的工艺相当成熟。玻璃表面平整，在玻璃上涂 覆荧光粉会比在表面凸凹不平的芯片和支架上涂覆的均勻性和可靠性好。附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术各部件分解状态结构示意图。图中1是石英玻璃，2是荧光粉，3是LED芯片，4是LED密封胶；5是LED支架。 具体实施例方式下面结合附图以最佳实施例对本专利技术做进一步详细说明传统方法是将荧光粉和环氧树脂混合均勻直接涂敷在芯片上。由于在荧光粉涂层 实现光转换，使得蓝光向黄光转换过程中的能量损失转化为热，因此，荧光粉涂层的温度相 对较高，芯片的温度也随之升高，从而影响芯片的发光效率。同时，温度的升高使发射波长 漂移，影响了光色。另外，由于荧光粉体和芯片紧贴，使得LED芯片发射的光和芯片激发荧光粉发出 的光经散射返回到芯片被芯片吸收而损失，导致出光效率降低。本专利技术方法是将荧光粉(2)进行稀释，然后将稀释后的荧光粉(2)用蒸汽镀膜或 喷涂的方式均勻地涂覆在石英玻璃(1)内表面上，将其烤干后，将石英玻璃(1)固定在LED 芯片(3)上方的LED支架(5)上，将LED芯片(3)和石英玻璃(1)之间的空间抽成真空，LED 芯片(3)背面充入LED密封胶(4)，其余的所有封装步骤同传统方法一致。 这样导致荧光粉(2)不用直接和环氧树脂混合，可使因折射和吸收而产生的损失 减少到最小，而且荧光粉涂层的高温也不会传到LED芯片(3)上而降低LED芯片(3)的发 光效率，减少波长漂移。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ荧光粉的涂覆方法，其特征在于是将荧光粉（２）进行稀释，将稀释后的荧光粉（２）用蒸汽镀膜或喷涂的方式均匀地涂覆在石英玻璃（１）内表面，将其烤干后，设置在ＬＥＤ支架（５）表面，石英玻璃（１）和ＬＥＤ芯片（３）之间的空间抽成真空，ＬＥＤ芯片（３）背面充入ＬＥＤ密封胶（４），再按照传统封装工艺进行封装即可。

【技术特征摘要】
一种LED荧光粉的涂覆方法，其特征在于是将荧光粉(2)进行稀释，将稀释后的荧光粉(2)用蒸汽镀膜或喷涂的方式均匀地涂覆在石英玻璃(1)内表面，将其烤干后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪序凯，
申请(专利权)人：深圳市佳比泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]