System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 喷淋头、沉积设备及其工作方法技术_技高网

喷淋头、沉积设备及其工作方法技术

技术编号:40605934 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-12 22:12
本公开涉及一种喷淋头、沉积设备及其工作方法,喷淋头包括出气面板以及位置调整机构。出气面板包括从出气面板的中心至外围的方向上依次间隔设置的多个出气部。位置调整机构为至少一个,并与至少一个出气部对应相连,位置调整机构用于驱动出气部在第一方向上以及第二方向上移动调整位置,第一方向与第二方向呈夹角设置并平行于出气面板的出气面。在对基板的表面进行沉积工作时,反应气体通过出气面板的多个出气部向外排放,并吹向基板在基板的表面上沉积形成薄膜。此外,能根据基板的表面上薄膜沉积状况,通过位置调整机构及时地驱动出气部在第一方向上以及第二方向上移动调整位置,这样在基板的表面上进行沉积得到的薄膜的均匀性便得到改善。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及化学气相沉积,特别是涉及一种喷淋头、沉积设备及其工作方法


技术介绍

1、在集成电路(integrated circuit,ic)的制作中,主要采用化学气相沉积(chemical vapordeposition,cvd)工艺在基板(例如晶圆)上形成薄层或薄膜。在化学气相沉积工艺中,基板被暴露至前体气体(precursor gas),前体气体在基板的表面处进行反应并在其上沉积反应产物。

2、在实际沉积过程中,在表面平整的基板上沉积得到的薄膜普遍会出现均匀度较差的情况。基板上沉积的薄膜不均匀会影响后续工艺,如使得刻蚀出现不均匀情况或者基板化学研磨出现不均匀情况,最终影响产品质量。


技术实现思路

1、基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种喷淋头、沉积设备及其工作方法,它能够有效改善基板上薄膜的沉积均匀性。

2、其技术方案如下:一种喷淋头,所述喷淋头包括:

3、出气面板,所述出气面板包括从所述出气面板的中心至外围的方向上依次间隔设置的多个出气部;以及

4、位置调整机构,所述位置调整机构为至少一个,并与至少一个所述出气部对应相连,所述位置调整机构用于驱动所述出气部在第一方向上以及第二方向上移动调整位置,所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置并平行于所述出气面板的出气面。

5、在其中一个实施例中,所述位置调整机构为多个,多个所述位置调整机构与多个所述出气部一一对应相连。

6、在其中一个实施例中,所述位置调整机构包括第一驱动机构与第二驱动机构,所述第一驱动机构与所述第二驱动机构相连,所述第二驱动机构与所述出气部相连;所述第一驱动机构用于驱动所述第二驱动机构在所述第一方向上移动,所述第二驱动机构用于驱动所述出气部在第二方向上移动。

7、在其中一个实施例中,相邻两个所述出气部的间隔的距离定义为s,s为1mm-30mm。

8、在其中一个实施例中,所述位置调整机构还包括用于驱动所述出气部在第三方向上移动调整位置的第三驱动机构,所述第三方向垂直于所述出气面,所述第三驱动机构与所述第一驱动机构或第二驱动机构相连。

9、在其中一个实施例中,所述位置调整机构还包括用于驱动所述出气部绕其中心轴线自转的第一旋转机构;所述第一旋转机构与所述出气部相连。

10、在其中一个实施例中,所述多个出气部包括第一出气部、第二出气部与第三出气部;所述第一出气部布置于所述出气面板的中心,所述第二出气部间隔地绕设于所述第一出气部的外围,所述第三出气部间隔地绕设于所述第二出气部的外围。

11、在其中一个实施例中,每个所述出气部上各自独立地设置有多个出气孔,所述出气面板的所述出气孔的孔径在从所述出气面板的中心至外围的方向上呈增大趋势。

12、在其中一个实施例中,每个所述出气部各自独立地设置有一个孔组或沿着远离于所述出气面板的中心轴线方向上依次布置的多个孔组;所述孔组包括环绕所述出气面板的中心轴线依次间隔设置的多个出气孔。

13、在其中一个实施例中,所述孔组的出气孔等间隔地布置于所述出气部上;和/或,所述出气孔为圆形孔、椭圆形孔或多边形孔。

14、在其中一个实施例中,所述喷淋头还包括与所述出气面板相连的主壳体,所述主壳体与所述出气面板围合形成主腔室,所述主壳体设有与所述主腔室相连通的进气口,所述主壳体通过第一挡气弹性膜与最外围的所述出气部的外缘相连,相邻两个所述出气部通过第二挡气弹性膜相连;所述位置调整机构与所述主壳体相连,并位于所述主壳体的内部。

15、在其中一个实施例中,所述喷淋头还包括与多个出气部一一对应相连的多个分壳体,所述出气部与其对应相连的所述分壳体围合形成分体腔室;所述分壳体设有与所述分体腔室相连通的进气口。

16、一种沉积设备,所述沉积设备包括所述的喷淋头,还包括反应腔室与设置于所述反应腔室内部并用于支撑基板的支撑部,所述喷淋头设置于所述反应腔室的内部,所述出气面板朝向所述支撑部。

17、在其中一个实施例中,所述沉积设备还包括检测器与控制器;所述检测器用于检测所述基板上的沉积薄膜是否存在厚度缺陷;所述控制器分别与所述检测器、所述位置调整机构电性连接,用于根据所述厚度缺陷信息来控制所述位置调整机构动作。

18、在其中一个实施例中,所述沉积设备还包括警示器件,所述警示器件与所述控制器电性连接。

19、在其中一个实施例中,所述沉积设备还包括与所述支撑部相连的升降机构和/或第二旋转机构。

20、一种所述的沉积设备的工作方法,所述沉积设备的工作方法包括如下步骤:

21、检测基板表面上各个部位沉积的薄膜厚度;

22、确定出基板表面上薄膜厚度异常的异常部位;

23、根据所述异常部位的位置,驱动出气部在第一方向上和/或第二方向上移动调整位置,以调整异常部位处的气体流量。

24、在其中一个实施例中,所述沉积设备的工作方法还包括如下步骤:根据所述异常部位的位置,驱动所述出气部在第三方向上移动调整位置,和/或,驱动所述出气部转动调整位置,以调整异常部位处的气体流量。

25、上述的喷淋头、沉积设备及其工作方法,在对基板的表面进行沉积工作时,反应气体通过出气面板的多个出气部向外排放,并吹向基板在基板的表面上沉积形成薄膜。其中,由于各个出气部的间隔设置方式,以及至少一个出气部配置有位置调整机构,使得出气部能在第一方向以及第二方向上微调位置,从而能根据基板的表面上薄膜沉积状况,通过位置调整机构及时地驱动出气部在第一方向上以及第二方向上移动调整位置,这样在基板的表面上进行沉积得到的薄膜的均匀性便得到改善。

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【技术保护点】

1.一种喷淋头,其特征在于,所述喷淋头包括:

2.根据权利要求1所述的喷淋头,其特征在于,所述位置调整机构为多个,多个所述位置调整机构与多个所述出气部一一对应相连。

3.根据权利要求1所述的喷淋头,其特征在于,所述位置调整机构包括第一驱动机构与第二驱动机构,所述第一驱动机构与所述第二驱动机构相连,所述第二驱动机构与所述出气部相连;所述第一驱动机构用于驱动所述第二驱动机构在所述第一方向上移动,所述第二驱动机构用于驱动所述出气部在第二方向上移动。

4.根据权利要求3所述的喷淋头,其特征在于,相邻两个所述出气部的间隔的距离定义为S,S为1mm-30mm。

5.根据权利要求3所述的喷淋头,其特征在于,所述位置调整机构还包括用于驱动所述出气部在第三方向上移动调整位置的第三驱动机构,所述第三方向垂直于所述出气面,所述第三驱动机构与所述第一驱动机构或第二驱动机构相连。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的喷淋头,其特征在于,所述位置调整机构还包括用于驱动所述出气部绕其中心轴线自转的第一旋转机构;所述第一旋转机构与所述出气部相连。>

7.根据权利要求1-5中任一项所述的喷淋头,其特征在于,所述多个出气部包括第一出气部、第二出气部与第三出气部;所述第一出气部布置于所述出气面板的中心,所述第二出气部间隔地绕设于所述第一出气部的外围,所述第三出气部间隔地绕设于所述第二出气部的外围。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的喷淋头,其特征在于,每个所述出气部上各自独立地设置有多个出气孔,所述出气面板的所述出气孔的孔径在从所述出气面板的中心至外围的方向上呈增大趋势。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的喷淋头,其特征在于,每个所述出气部各自独立地设置有一个孔组或沿着远离于所述出气面板的中心轴线方向上依次布置的多个孔组;所述孔组包括环绕所述出气面板的中心轴线依次间隔设置的多个出气孔。

10.根据权利要求9所述的喷淋头,其特征在于,所述孔组的出气孔等间隔地布置于所述出气部上;和/或,所述出气孔为圆形孔、椭圆形孔或多边形孔。

11.根据权利要求1-5中任一项所述的喷淋头,其特征在于,所述喷淋头还包括与所述出气面板相连的主壳体,所述主壳体与所述出气面板围合形成主腔室,所述主壳体设有与所述主腔室相连通的进气口,所述主壳体通过第一挡气弹性膜与最外围的所述出气部的外缘相连,相邻两个所述出气部通过第二挡气弹性膜相连;所述位置调整机构与所述主壳体相连,并位于所述主壳体的内部。

12.根据权利要求1-5中任一项所述的喷淋头,其特征在于,所述喷淋头还包括与多个出气部一一对应相连的多个分壳体,所述出气部与其对应相连的所述分壳体围合形成分体腔室;所述分壳体设有与所述分体腔室相连通的进气口。

13.一种沉积设备,其特征在于,所述沉积设备包括如权利要求1至12任一项所述的喷淋头,还包括反应腔室与设置于所述反应腔室内部并用于支撑基板的支撑部,所述喷淋头设置于所述反应腔室的内部,所述出气面板朝向所述支撑部。

14.根据权利要求13所述的沉积设备,其特征在于,所述沉积设备还包括检测器与控制器;所述检测器用于检测所述基板上的沉积薄膜是否存在厚度缺陷;所述控制器分别与所述检测器、所述位置调整机构电性连接,用于根据所述厚度缺陷信息来控制所述位置调整机构动作。

15.根据权利要求14所述的沉积设备,其特征在于,所述沉积设备还包括警示器件,所述警示器件与所述控制器电性连接。

16.根据权利要求13所述的沉积设备,其特征在于,所述沉积设备还包括与所述支撑部相连的升降机构和/或第二旋转机构。

17.一种如权利要求13-16中任一项所述的沉积设备的工作方法,其特征在于,所述沉积设备的工作方法包括如下步骤:

18.根据权利要求17所述的沉积设备的工作方法,其特征在于,所述沉积设备的工作方法还包括如下步骤:根据所述异常部位的位置,驱动所述出气部在第三方向上移动调整位置,和/或,驱动所述出气部转动调整位置,以调整异常部位处的气体流量。

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【技术特征摘要】

1.一种喷淋头,其特征在于,所述喷淋头包括:

2.根据权利要求1所述的喷淋头,其特征在于,所述位置调整机构为多个,多个所述位置调整机构与多个所述出气部一一对应相连。

3.根据权利要求1所述的喷淋头,其特征在于,所述位置调整机构包括第一驱动机构与第二驱动机构,所述第一驱动机构与所述第二驱动机构相连,所述第二驱动机构与所述出气部相连;所述第一驱动机构用于驱动所述第二驱动机构在所述第一方向上移动,所述第二驱动机构用于驱动所述出气部在第二方向上移动。

4.根据权利要求3所述的喷淋头,其特征在于,相邻两个所述出气部的间隔的距离定义为s,s为1mm-30mm。

5.根据权利要求3所述的喷淋头,其特征在于,所述位置调整机构还包括用于驱动所述出气部在第三方向上移动调整位置的第三驱动机构,所述第三方向垂直于所述出气面,所述第三驱动机构与所述第一驱动机构或第二驱动机构相连。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的喷淋头,其特征在于,所述位置调整机构还包括用于驱动所述出气部绕其中心轴线自转的第一旋转机构;所述第一旋转机构与所述出气部相连。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的喷淋头,其特征在于,所述多个出气部包括第一出气部、第二出气部与第三出气部;所述第一出气部布置于所述出气面板的中心,所述第二出气部间隔地绕设于所述第一出气部的外围,所述第三出气部间隔地绕设于所述第二出气部的外围。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的喷淋头,其特征在于,每个所述出气部上各自独立地设置有多个出气孔,所述出气面板的所述出气孔的孔径在从所述出气面板的中心至外围的方向上呈增大趋势。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的喷淋头,其特征在于,每个所述出气部各自独立地设置有一个孔组或沿着远离于所述出气面板的中心轴线方向上依次布置的多个孔组;所述孔组包括环绕所述出气面板的中心轴线依次间隔设置的多个出气孔。

10.根据权利要求9所述的喷淋头,其特征在于,所述孔组的出气孔等间隔地...

【专利技术属性】
技术研发人员:王素丽
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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