电子部件测试设备用拾放装置和拾取装置及其装载方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子部件测试设备用拾放装置和拾取装置及其装载方法。根据本发明专利技术，由于拾放装置设有能够与装载机构相互作用而进行引导的引导装置，以使电子部件根据拾取器而装载到装载机构上的准确的位置，据此为半导体元件（尤其是球型端子（ＢＧＡ、ＦＢＧＡ）的半导体部件）的测试而实现测试器与电子部件之间的稳定的电接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子部件测试设备用拾放装置，尤其涉及能够优选地适用于将电 性接触端子为球型(BGA，FBGA等)的半导体元件装载到载板上的技术。
技术介绍
为了电子部件(尤其，半导体元件)的测试，需要使用测试电连接的电子部件的测 试机(tester)和将电子部件电连接到测试机上的测试分选机(testhandler)。测试分选机中，被视为重要的技术包括测试机与电子部件之间的电接触的准确 性、温度控制、电子部件的移动方法等，其中，最为重要的是测试机与电子部件之间的电接 触的准确性。本专利技术涉及这种用于确保电接触的准确性的技术。作为电子部件的一种的半导体元件，其电接触端子包括导线型(导线型包括 TSOP, SOP, TQFP, QFP等)和球型(球型包括BGA，FBGA等)的端子，但是无论是何种类型的 半导体元件，测试机与电子部件之间的电接触的准确性是非常重要的。尤其对于球型端子的半导体元件来说，其背面精巧而集中地装有多个电接触端 子，因此半导体元件的放置位置只要稍微不正，就难以准确实现与测试机的电接触。通常，近年来面世的测试分选机中，通过可以装载半导体元件的载板(carrier board,也称为测试托盘、测试板等)，不仅移动半导体元件，而且将半导体元件装载在载板 的状态下，将半导体元件电接触于测试机。载板按矩阵形式设有多个可装载一个或一个以上的半导体元件的插入件 (insert，也称为载体或者载体模块等)。作为关于这种载板及插入件的公知技术的一种，韩 国公开专利10-2005-0009066号(专利技术名称为“半导体元件测试分选机用载体模块”，以下 称作“公知技术”)中公开了能够将BGA芯片恰如其分地安放上去的插入件。如图1所示，根据公知技术的插入件，在安放半导体元件的装载部位110形成有与 半导体元件对应的大小的安放槽111，该安放槽111的下表面被贯通，以使安放的半导体元 件的球型端子能够与测试机电接触。并且，其下表面被贯通的周围的内侧形成有与半导体元件的球型端子的形状相符 的凹槽，该凹槽按照与球型端子之间的距离一致的间距排列。因此，当半导体元件恰好地安放在安放槽内时，半导体元件的球型端子插入到凹 槽，从而半导体元件可以被稳定地装载。另外，由于半导体元件在装载于载板的状态下与测试机电接触，因此具有拾放 装置(pick and place apparatus)，用于执行将以装载在用户托盘的状态下供给到测 试分选机的半导体元件装载(loading)到载板，或者将装载在载板的半导体元件卸载 (unloading)到用户托盘等作业。如公知技术，拾放装置具有多个能够用于把持一个半导体元件或者解除对半导体 元件的把持的拾取装置。通常，拾取装置具有拾取器(picker)，用于根据真空压吸附并把持半导体元件或5者根据消除真空压解除对半导体元件的把持。接着，对根据现有的拾取装置的半导体元件的移动以及装载方法进行说明。从第一装载机构A (可以是用户托盘、缓冲器、校准器、载板等)吸附并把持半导体 元件的拾取装置向第二装载机构B (可以是用户托盘、缓冲器、校准器、载板等)的上侧移动 (根据拾放装置的移动，最终拾取装置也会移动)。接着，向第二装置机构B侧向下移动一 定距离后，解除对半导体元件的把持，从而解除把持的半导体元件能够掉落而装载到第二 装置机构B上。然而，如上所述，对于球型端子的半导体元件而言，球型端子之间的间距非常窄， 因此，由于掉落时的冲击，或者为支撑(holding)半导体元件而启动装置时引起的冲击等 原因，只要安放到载板上的位置从准确的安放位置稍微偏移，也难以确保随后的测试机与 半导体元件之间的稳定的电接触，这将会导致测试不良。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的，本专利技术的目的在于提供一种掉落时没有冲 击并且将半导体元件装载到装载机构时不受支撑装置的启动而引起的冲击影响的拾放装置。为了实现上述目的，根据本专利技术的电子部件测试设备用拾放装置包括多个拾取 装置，用于把持而移动装载在第一装载机构的电子部件，通过解除对电子部件的把持，以使 把持的所述电子部件装载到第二装载机构上；模块化部件，与所述多个拾取装置结合，以使 所述多个拾取装置合并成为一个装置而构成整体模块。所述多个拾取装置中的至少一个拾 取装置包括结合在所述模块化部件上的本体；结合于所述本体的拾取器，其一侧末端设 有把持部，用于把持电子部件或者解除对电子部件的把持；结合于所述本体的引导装置，用 于与所述第二装载机构相互作用而进行引导，以使电子部件根据所述拾取器而装载到所述 第二装载机构上的准确的位置。所述引导装置包括具有位置设定销的引导部件，该位置设定销插入到形成在所述 第二装载机构的位置设定孔，以设定所述拾取器与所述第二装载机构相互之间的位置。所述引导部件结合于所述本体，并且所述引导部件在预定的移动距离范围内相对 于所述本体移动，而移动方向是朝向所述第二装载机构的方向或者相反的方向。所述引导 装置还包括第一弹性部件，用于向所述引导部件施加朝向所述第二装载机构侧的弹性力。所述至少一个拾取装置结合于所述模块化部件，并且所述拾取装置在预定的移动 距离范围内相对于所述模块化部件移动，而移动方向是朝向所述第二装载机构的方向或者 相反的方向。所述拾取装置还包括第二弹性部件，用于在所述模块化部件与所述拾取装置 之间提供弹性恢复力。所述第二弹性部件的弹性系数大于所述第一弹性部件。所述至少一个拾取装置结合于所述模块化部件，并且所述拾取装置在预定的移动 距离范围内相对于所述模块化部件移动，而移动方向是朝向所述第二装载机构的方向或者 相反的方向。所述拾取装置还包括第二弹性部件，用于在所述模块化部件与所述拾取装置 之间提供弹性恢复力。还包括结合销，该结合销具有用于将所述至少一个拾取装置结合到所述模块化部 件的头部和结合部，所述结合部的至少一侧末端部分形成螺纹；所述模块化部件形成有用于与所述至少一个拾取装置结合的结合孔，而所述本体上形成有螺孔，所述结合销通过所 述结合孔并螺纹结合到所述螺孔。所述结合部的外径小于所述结合孔的内径。所述拾取装置结合于所述模块化部件上，并且该拾取装置以通过所述模块化部 件、所述拾取装置以及所述第二装载机构的中心的直线为基准，在预定角度范围内能够晃动。并且，为了实现上述目的，根据本专利技术的电子部件测试设备用拾放装置的拾取装 置包括结合在所述模块化部件上的本体；结合于所述本体的拾取器，其一侧末端设有把 持部，用于把持电子部件或者解除对电子部件的把持；结合于所述本体的引导装置，用于与 装载机构相互作用而进行引导，以使电子部件根据所述拾取器而装载到所述装载机构上的 准确的位置。所述引导装置包括具有位置设定销的引导部件，该位置设定销插入到形成在所述 装载机构的位置设定孔，而设定所述拾取器与所述装载机构相互之间的位置。所述位置设定销形成有多个。所述位置设定销的一侧末端相比所述把持部的一侧末端，向所述装载机构侧更加 突出，以将由所述拾取器的把持部把持的电子部件安放到装载机构之前，根据所述位置设 定销事先设定所述拾取器与所述装载机构之间的相互位置。所述引导部件结合于所述本体，并且所述引导部件在预定的移动距离范围内相对 于所述本体移动，而移动方向是朝向所述装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件测试设备用拾放装置，其特征在于包括：多个拾取装置，用于把持而移动装载在第一装载机构的电子部件，通过解除对电子部件的把持，以使把持的所述电子部件装载到第二装载机构上；模块化部件，与所述多个拾取装置结合，以使所述多个拾取装置合并成为一个装置而构成整体模块；所述多个拾取装置中的至少一个拾取装置包括：结合在所述模块化部件上的本体；结合于所述本体的拾取器，其一侧末端设有把持部，用于把持电子部件或者解除对电子部件的把持；结合于所述本体的引导装置，用于与所述第二装载机构相互作用而进行引导，以使电子部件根据所述拾取器而装载到所述第二装载机构上的准确的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗闰成，全寅九，吕东铉，李荣哲，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]