【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微型发光二极管(micro led)领域，尤其涉及一种封装结 构及其制备方法。
技术介绍
1、随着micro led应用技术的产品陆续落地，微型发光二极管新型封装架 构(microled in package，mip)方案也被提出。mip方案对于基板的选 择更加灵活且对巨量转移的良率要求也相对较低。
2、然而，现有的mip产品采用正装方案，存在发光亮度不够的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供封装结构及其制备 方法，旨在解决发光亮度不够的问题。
2、一种封装结构，包括：
3、基板；
4、发光芯片，位于所述基板上；
5、反射层，覆盖所述发光芯片以及所述基板；
6、封装层，位于所述反射层上。
7、上述封装结构中，于发光芯片以及基板上整体形成反射层，可以对发 光芯片发出的光进行良好的反射，从而提高发光效率。同时，在基板上制 作反射层，由于基板的面积足够大，所以可以很好的降低反射层制备工艺 的难度。并且，此时单个发光芯片上可以不再增加反射层，所以单个发光 芯片的制作工艺也相对降低。当然，每个发光芯片上也可以形成反射层， 在此不做限制。
8、同时，反射层完全覆盖发光芯片，且封装层形成在反射层上。反射层 具有良好的钝化作用。此时，在封装层对发光芯片进行保护的基础上，反 射层可以更进一步对发光芯片进行钝化保护作用。
9、可选的，所述封装结构包
10、可选的，所述封装结构还包括：
11、布线层，位于所述发光芯片以及所述基板上，且被所述反射层覆盖， 用于对发光芯片进行连接。
12、可选的，所述布线层包括走线、第一电极以及第二电极，所述第一电 极通过所述走线连接所述发光芯片的第一芯片电极，所述第二电极通过所 述走线连接所述发光芯片的第二芯片电极。
13、此时，第一电极以及第二电极与走线同层形成，从而可以与走线进行 良好的信号传输。
14、可选的，所述基板上设置多个发光单元，每个所述发光单元包括多个 发光芯片，同一所述发光单元内的各个所述发光芯片的第一芯片电极连接 至同一所述第一电极。
15、此时，同一发光单元内的发光芯片的第一芯片电极连接至同一第一电 极，从而减小了电极所占面积，从而提高封装集成度。
16、可选的，所述封装结构还包括：
17、封装电极，贯穿所述封装层以及所述反射层，且包括第三电极以及第 四电极，所述第三电极连接所述第一电极，所述第四电极连接所述第二电 极。
18、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种封装结构的制备方法，包括 如下步骤：
19、提供基板；
20、于所述基板上设置发光芯片；
21、于所述发光芯片以及所述基板上形成反射层；
22、于所述反射层上形成封装层。
23、可选的，所述于所述基板上黏附发光芯片之后，所述于所述发光芯片 以及所述基板上形成反射层之前，还包括：
24、于所述发光芯片以及所述基板上形成布线层，布线层用于对发光芯片 进行连接。
25、可选的，所述布线层包括走线、第一电极以及第二电极，所述第一电 极通过所述走线连接所述发光芯片的第一芯片电极，所述第二电极通过所 述走线连接所述发光芯片的第二芯片电极。
26、可选的，所述基板上设置多个发光单元，每个所述发光单元包括多个 发光芯片，同一所述发光单元内的各个所述发光芯片的第一芯片电极连接 至同一所述第一电极。
27、可选的，所述于所述反射层上形成封装层之后，还包括：
28、于所述第一电极以及所述第二电极上方形成互连孔，所述互连孔贯穿 所述封装层以及所述反射层；
29、至少于所述互连孔内形成封装电极。
30、可选的，所述至少于所述互连孔内形成封装电极之后，还包括：
31、通过所述封装电极，对所述发光芯片进行测试、分类；
32、根据所述发光芯片的类别，将所述发光芯片由所述基板转移至另一基 板。另一基板为最终的封装基板。因此，此时可以有效实现对封装结构上 的发光芯片的波长修正。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括多个反射层以及多个封装层，所述反射层与封装层交叠设置。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述布线层包括走线、第一电极以及第二电极，所述第一电极通过所述走线连接所述发光芯片的第一芯片电极，所述第二电极通过所述走线连接所述发光芯片的第二芯片电极。
5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述基板上设置多个发光单元，每个所述发光单元包括多个发光芯片，同一所述发光单元内的各个所述发光芯片的第一芯片电极连接至同一所述第一电极。
6.如权利要求4或5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
7.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
8.如权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述于所述基板上黏附发光芯片之后，所述于所述发光芯片以及所述基板上形成反射层之前，还包括：
9.如权利要求8所
10.如权利要求9所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述基板上设置多个发光单元，每个所述发光单元包括多个发光芯片，同一所述发光单元内的各个所述发光芯片的第一芯片电极连接至同一所述第一电极。
11.如权利要求9或10所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述于所述反射层上形成封装层之后，还包括：
12.如权利要求11所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述至少于所述互连孔内形成封装电极之后，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括多个反射层以及多个封装层，所述反射层与封装层交叠设置。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述布线层包括走线、第一电极以及第二电极，所述第一电极通过所述走线连接所述发光芯片的第一芯片电极，所述第二电极通过所述走线连接所述发光芯片的第二芯片电极。
5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述基板上设置多个发光单元，每个所述发光单元包括多个发光芯片，同一所述发光单元内的各个所述发光芯片的第一芯片电极连接至同一所述第一电极。
6.如权利要求4或5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
7.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：马非凡，戴广超，陈德伪，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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