【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，特别是涉及一种去胶装置。
技术介绍
1、芯片制程中，光刻胶在做完后续成形工艺之后就不需要了，因此需要将光刻胶去除的很干净，以减少对后续工艺的影响。光刻胶去除需采用多种工艺结合才能达到预期效果，例如其中的一种工艺流程至少需要三种设备进行作业，需购买多种设备，并对应安排操作人员对每台设备进行操作。这样不仅各个设备需要大量的占地空间，人工成本也较高。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种去胶装置，用于解决现有技术中去胶工艺的设备使用占地空间大并且人工成本高的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种去胶装置，包括：
3、晶盒，用于存放晶圆；
4、蓝膜粘附机构，用于将蓝膜粘附于晶圆上并将粘有光刻胶的蓝膜撕下；
5、剥金机构，用于将晶圆上的残胶剥离；
6、清洗机构，用于清洗和甩干晶圆；以及
7、传送机构，用于从晶盒内拾取晶圆，并向所述蓝膜粘附机构、剥金机构以及清洗机构传送晶圆；
8、其中，所述晶盒、蓝膜粘附机构、剥金机构以及清洗机构环绕所述传送机构设置。
9、可选地，所述剥金机构的数量为至少三个。
10、可选地，所述清洗机构设置在相邻两个所述剥金机构之间。
11、可选地，所述清洗机构的数量为至少两个。
12、可选地，所述晶盒、蓝膜粘附机构、剥金机构、清洗机构环绕所述传送机构依次排列。
<...【技术保护点】
1.一种去胶装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的去胶装置，其特征在于：所述剥金机构的数量为至少三个。
3.根据权利要求2所述的去胶装置，其特征在于：所述清洗机构设置在相邻两个所述剥金机构之间。
4.根据权利要求3所述的去胶装置，其特征在于：所述清洗机构的数量为至少两个。
5.根据权利要求1所述的去胶装置，其特征在于：所述晶盒、蓝膜粘附机构、剥金机构、清洗机构环绕所述传送机构依次排列。
6.根据权利要求1所述的去胶装置，其特征在于：还包括对位机构，所述对位机构设置在所述晶盒、蓝膜粘附机构、剥金机构以及清洗机构中的任意两者之间，所述对位机构用于调整晶圆的位置。
7.根据权利要求6所述的去胶装置，其特征在于：所述晶盒的数量为至少两个。
8.根据权利要求7所述的去胶装置，其特征在于：所述对位机构设置在相邻两个所述晶盒之间。
9.根据权利要求7或8所述的去胶装置，其特征在于：各个所述晶盒均设置在所述蓝膜粘附机构和所述清洗机构之间。
10.根据权利要求1所述的去胶装置，其
...【技术特征摘要】
1.一种去胶装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的去胶装置，其特征在于：所述剥金机构的数量为至少三个。
3.根据权利要求2所述的去胶装置，其特征在于：所述清洗机构设置在相邻两个所述剥金机构之间。
4.根据权利要求3所述的去胶装置，其特征在于：所述清洗机构的数量为至少两个。
5.根据权利要求1所述的去胶装置，其特征在于：所述晶盒、蓝膜粘附机构、剥金机构、清洗机构环绕所述传送机构依次排列。
6.根据权利要求1所述的去胶装置，其特征在于：还包括对位机构，所述对位机构设置在所述晶盒、蓝膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：李尧，张雪林，代雪梅，梁永隆，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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