电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法技术

本发明专利技术提供一种电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。该电路连接用粘接膜在电路部件彼此之间进行连接时使导电粒子从电极上的外流少、高分辨率和长期连接可靠性优异、不需要对导电粒子与电极进行正确的定位，因此操作性优异。本发明专利技术的电路连接用粘接膜，其中，导电性粘接剂层，与第一绝缘性粘接剂层以及第二绝缘性粘接剂层相比，在第一电路部件和第二电路部件连接时的熔融粘度高；导电性粘接剂层的在１２０℃的熔融粘度为５．０×１０２～５．０×１０６Ｐａ.ｓ；第一绝缘性粘接剂层和第二绝缘性粘接剂层中的至少一方的层的厚度为１．０～４．０μｍ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构和电路部件的连接方法，更 详细地，涉及在电路基板彼此之间或者IC芯片等电子部件与配线基板的连接等中使用的 电路连接用粘接膜、使用其的电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。
技术介绍
将电路基板彼此之间或者IC芯片等电子部件与电路基板进行电连接时，一直使 用让导电粒子分散于粘接剂的各向异性导电粘接剂。即，将该各向异性导电粘接剂配置于 如上所述的相对峙的电路部件的电极之间，并加热和加压来使电极彼此之间进行连接，从 而，可以在加压方向上带有导电性，同时对相邻接而形成的电极彼此之间赋予绝缘性，而只 在对置的电极之间进行电连接。作为这样的各向异性导电粘接剂，有人提出了例如以环氧 树脂为基质的电路连接用粘接剂(例如，参照专利文献1)。用于对上述的电路连接用粘接剂实现高分辨率的基本的想法如下通过使导电粒 子的粒径小于相邻接的电极间的绝缘部分来确保相邻接电极之间的绝缘性，而且让导电粒 子的含量为粒子彼此之间不接触的程度，并且通过在电极上确实地存在导电粒子，来得到 对置的电极之间的导通性。但是，上述以往的方法中，如果减小导电粒子的粒径，则由于导电粒子的表面积显 著增加而引起粒子产生2次凝集导致连结，容易产生不能保持邻接电极之间的绝缘性的问 题。另外，如果减少导电粒子的含量，则由于电极上的导电粒子的数量也减少而使接触点数 不足，容易产生不能充分得到应该连接的电极之间的导通的问题。这样，如果用以往的方 法，则难以既保持长期连接可靠性又实现电路连接用粘接剂的高分辨率。尤其是由于近年的电路基板的显著的高分辨率化，即电极面积、邻接电极之间的 空间的微细化，使得电极上的导电粒子因连接时的加热加压而容易与粘接剂一起外流于邻 接电极之间，这种情况妨碍到电路连接用粘接剂的高分辨率化。为了改善这种问题，有人提出了如下方法制成将含导电粒子层和绝缘性粘接剂 层进行分离的多层结构的粘接膜，提高电极上的导电粒子的捕捉效率，从而，抑制导电粒子 向相邻接电极间的外流，实现高分辨率化(例如，参照专利文献2 5)。另外，为了使如上述那样微细化的电极或电路的连接成为可能，并实现连接可靠 性优异的电路连接用粘接剂，也有人提出了在面方向所必要的部分形成了导电粒子密集区 域的电路连接用粘接剂(例如，参照专利文献6)。专利文献1 日本特开平3-16147号公报 4专利文献2 日本特开平1-236588号公报专利文献3 日本特开平2-18809号公报专利文献4 日本特开平4-366630号公报专利文献5 日本特开平8-279371号公报专利文献6 日本特开2002-76607号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在上述专利文献2记载的方法中，一个电极侧中的导电粒子的密度增高，不 能充分对应近年对于显著的高分辨率化的要求。另外，由于增高一个电极侧中的导电粒子 的密度，会降低电极与电路连接用粘接剂的界面的粘接力，容易产生界面剥离、连接可靠性 的恶化。另外，在上述专利文献3 5记载的方法中，由于未必可充分地确保电极与导电粒 子的接触，连接电阻值增高，因此存在连接可靠性变差的问题。此外，在上述专利文献6记载的电路连接用粘接剂，虽然可以实现点状的微细电 极的连接，但是粘接剂的制造方法麻烦，同时，在进行电极间的连接时需要对导电粒子的密 集区域与电极进行正确的定位，从而存在操作性差的问题。本专利技术是鉴于上述问题而完成的专利技术，目的在于提供一种电路连接用粘接膜，该 电路连接用粘接膜在电路部件彼此之间进行连接时使导电粒子从电极上的外流少、高分辨 率和长期连接可靠性优异、不需要对导电粒子与电极进行正确的定位，因此操作性优异，本 专利技术还提供使用该电路连接用粘接膜的电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。解决问题的方法为了实现上述目的，本专利技术提供一种电路连接用粘接膜，其为用于将在第一基板 的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件，与在第二基板的主面上形成有第二电路电 极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置配置的状态进行连接 的电路连接用粘接膜，其特征在于，至少具有含有导电粒子和粘接剂的导电性粘接剂层； 在上述导电性粘接剂层的单面上形成的绝缘性的第一绝缘性粘接剂层；在与上述导电性粘 接剂层的形成有上述第一绝缘性粘接剂层的面相反侧的面上形成的绝缘性的第二绝缘性 粘接剂层，所述第一绝缘性粘接剂层和所述第二绝缘性粘接剂层中的至少一方的层的厚度 为 0. 1 5. 0 μ m。根据所涉及的电路连接用粘接膜，在用于将电路部件彼此之间进行连接时，使导 电粒子从电极上的外流少，且粒子捕捉性良好，这样，对于微小的电路电极，也可以充分确 保相邻接的电极间的绝缘性以及应该连接的电极之间的导通性。因此，本专利技术的电路连接 用粘接膜，可以以高水准来实现高分辨率和长期连接可靠性。另外，本专利技术的电路连接用粘 接膜，由于不需要对导电粒子和电极进行正确的定位，因此，在对电路部件彼此之间进行连 接时的操作性优异。这里，之所以通过本专利技术的电路连接用粘接膜而起到上述效果，被认为是由于以 下理由。即，通过将导电粒子只配置在导电性粘接剂层中，使导电粒子从电极上的外流少， 并提高粒子捕捉效率。这样，对于导电粒子，可以不使该导电粒子彼此之间接触，并使其确实地存在于电极上，可以充分地得到连接部分中的导电性。另外，通过在导电性粘接剂层 的两面上形成绝缘性粘接剂层，可以使绝缘性粘接剂层配置在相邻接的电路电极之间，充 分地确保相邻接电极之间的绝缘性。而且，通过使至少一方的绝缘性粘接剂层的厚度为 0. 1 5μπι，既可充分确保邻接电极之间的绝缘性，又可充分确保电极与导电粒子的接触， 可以充分确保相邻接的电极之间的绝缘性和应该连接的电极之间的导电性。另外，就本专利技术的电路连接用粘接膜而言，优选上述粘接剂含有热固性树脂，并且 上述导电性粘接剂层，与上述第一绝缘性粘接剂层以及上述第二绝缘性粘接剂层相比，在 上述第一电路部件和上述第二电路部件连接时的熔融粘度高。这样，可以减少由于连接时 的加热加压而导致导电粒子随着粘接剂外流至相邻接的电路电极之间的情况，由此可提高 粒子捕捉数，对于微小的电路电极，也可以充分地确保相邻接的电极之间的绝缘性和应该 连接的电极之间的导电性。另外，就本专利技术的电路连接用粘接膜而言，优选上述导电性粘接剂层进一步含有 膜形成性高分子。这样，在可以使导电性粘接剂层的膜形成性变得良好的同时，又能够以均 勻分散的状态保持导电粒子。并且，涉及的电路连接用粘接膜，由于不需要对导电粒子和电 极之间进行正确的定位，因此操作性优异，由于连接部难以含有气泡，因此长期连接可靠性 优异。本专利技术还提供一种电路部件的连接结构，其特征在于，在第一基板的主面上形成 有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路 部件，是通过在上述第一和第二电路部件之间设置的、包含上述本专利技术的电路连接用粘接 膜的固化物的电路连接部件，以上述第一电路电极与上述第二电路电极相对峙并电连接的 方式进行了连接。所涉及的电路部件的连接结构，由于电路连接部件包含本专利技术的电路连接用粘接 膜的固化物，因此导电粒子从电极上的外流少，且粒子捕捉性良好，可以充分地确保相邻接 的电极之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接用粘接膜，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件，与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置配置的状态进行连接的电路连接用粘接膜，其特征在于，至少具有：含有导电粒子和粘接剂的导电性粘接剂层；在所述导电性粘接剂层的单面上形成的绝缘性的第一绝缘性粘接剂层；在与所述导电性粘接剂层的形成有所述第一绝缘性粘接剂层的面相反侧的面上形成的绝缘性的第二绝缘性粘接剂层，所述粘接剂含有热固性树脂；所述导电性粘接剂层，与所述第一绝缘性粘接剂层以及所述第二绝缘性粘接剂层相比，在所述第一电路部件和所述第二电路部件连接时的熔融粘度高；所述导电性粘接剂层的在１２０℃的熔融粘度为５．０×１０↑［２］～５．０×１０↑［６］Ｐａ·ｓ；所述第一绝缘性粘接剂层和所述第二绝缘性粘接剂层中的至少一方的层的厚度为１．０～４．０μｍ；所述第一电路电极和所述第二电路电极中的至少一方的电路电极的高度为３．０μｍ以下，所述电路连接用粘接膜中的厚度为１．０～４．０μｍ的所述第一绝缘性粘接剂层或所述第二绝缘性粘接剂层，被配置在高度为３．０μｍ以下的所述电路电极侧。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：广泽幸寿，饭村忠光，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP