高频边缘安装连接器制造技术

一种高频边缘安装连接器装置，所述连接器装置包括连接器，所述连接器包括形成一开口的壳体，以及在所述壳体中的信号载体，所述装置的回波及插入损失均较低。所述信号载体具有延伸穿过所述开口的销。所述连接器还包括在壳体中并围绕信号载体的绝缘体，其中，所述绝缘体具有围绕所述销并延伸穿过所述开口的外部。通过把所述绝缘体延伸通过所述开口，当连接器紧压在电路板上时，可以形成良好的密封。所述密封可以为在所述连接器和电路板之间传输的信号改进阻抗的匹配。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总的涉及连接器，特别是涉及一种高频边缘安装发射连接器，用于把微波信号从同轴过渡到平面。
技术介绍
高频边缘安装发射连接器可用于把高频信号从同轴过渡到平面传送线结构。所述高频信号包括大于500兆赫及延伸到K频带的信号，例如微波信号。使用高频信号的应用要求使用专门的连接器及电路板。某些这样的应用的例子包括诸如蜂窝和呼叫系统的线性功率放大器、蜂窝手机滤波器、及DBS低噪声模块降频转换器。高频信号一般由随时间变化的、能在金属表面上感应出电流的电磁场组成。为了要将高频信号从圆柱形同轴电缆过渡或“发射”到平面电路板信号迹线上，可以使用高频边缘安装连接器。一般地，呈直线的边缘安装连接器被优选用于“发射”高频信号。边缘安装连接器的一端与用于携载高频信号的信号线例如同轴电缆连接，而边缘安装连接器的另一端包括一销，它从连接器的壳体延伸。销一般焊接在电路板的信号迹线上以完成接线的连接，并允许高频信号沿着信号线传送，即通过边缘安装连接器传送到电路板。此外，边缘安装连接器的壳体与在电路板上的地线相连接以完成连接。封装的高频电路例如宽频带MMIC功率放大器的一个准确的特征是需要同轴到平面的过渡具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频边缘安装连接器，它包括：形成开口的壳体，在所述壳体内的信号载体，所述信号载体具有延伸通过所述开口的销；以及在所述壳体内并围绕所述信号载体的绝缘体，其中，所述绝缘体有围绕所述销并延伸通过开口的外部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉姆克雷克斯，
申请(专利权)人：艾默生网络能源连接解决方案股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]